本实用新型专利技术公开了一种高阻抗读卡头，包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻，所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内，所述读卡头芯片为两个，所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚，所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔，所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内，并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道，所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内，所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件串联。采用本技术方案的有益效果是：集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种读卡设备，尤其涉及一种高阻抗读卡头。
技术介绍
读卡头广泛应用于POS刷卡器、ATM自动存取款机等各种读卡设备中。而移动POS 刷卡器也被广泛运用在各种消费场合，方便人们刷卡消费，虽然移动POS刷卡器使用方便， 但是携带并不方便。随着个人手机的普及，人们会随身携带手机，同时随着手机智能化的发展，手机拥有强大的智能化功能，通过在手机的麦克风输入孔上外接一个读卡头，使手机变成一部移动POS刷卡器，但是由于普通的读卡头的阻抗值在300 Ω左右，为了保证在麦克风输入孔上外接的读卡头正常工作，读卡头的阻抗值一般要设置在业Ω以上，为此需要在读卡头外再串联一个高阻抗电阻，满足麦克风输入孔的工作要求。但是在读卡头外再串联一个高阻抗电阻会使读卡头结构复杂，体积较大，不便于小型化和携带，同时加工复杂，需要二次加工，会对读卡头的长期使用造成一定的影响。而现在随着产品小型化的发展，读卡设备也朝着小型化发展，方便随身携带。为此需要一种高阻抗读卡头，集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛的高阻抗读卡头。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种高阻抗读卡头，包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻，所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内，所述读卡头芯片为两个，所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚，所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔，所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内，并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道，所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内，所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件的线圈串联。优选的，所述两个读卡头芯片相对接后形成前嘴缝隙和后脚缝隙，所述前嘴缝隙和后脚缝隙设置在所述读卡头的几何中心。优选的，所述读卡头外壳内还设有固化填充层，所述固化填充层为环氧树脂填充层。优选的，所述读卡头为单磁道或者多磁道。采用本技术方案的有益效果是集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种实施例的结构示意图。图2为本技术一种实施例的线圈骨架组件的示意图。图3为本技术另一种实施例的立体图。图中数字和字母所表示的相应部件名称1.读卡头外壳2.左读卡头芯片3.右读卡头芯片4.线圈骨架组件5.读卡头电阻 6.芯片前嘴7.芯片后脚8.通孔9.电阻放置孔10.前嘴缝隙11.后脚缝隙12.固化填充层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1和图2所示，本实施例的一种高阻抗读卡头，包括读卡头外壳1、读卡头芯片、线圈骨架组件4和读卡头电阻5，读卡头芯片、线圈骨架组件4和读卡头电阻5设置在读卡头外壳1内，读卡头芯片包括左读卡头芯片2和右读卡头芯片3，左读卡头芯片2和右读卡头芯片3分别包括芯片前嘴6和芯片后脚7，线圈骨架组件4设有通孔8和电阻放置孔 9，左读卡头芯片2和右读卡头芯片3的芯片后脚7分别设置在通孔8内，并且左读卡头芯片2和右读卡头芯片3相对接形成一个磁道，左读卡头芯片2和右读卡头芯片3相对接后形成前嘴缝隙10和后脚缝隙11，前嘴缝隙10和后脚缝隙11设置在读卡头的几何中心，读卡头电阻5设置在电阻放置孔9内，所述读卡头电阻5与所述线圈骨架组件4的线圈串联。 读卡头外壳1内还设有固化填充层12，固化填充层12为环氧树脂填充层。本实施例中，读卡头为单磁道读卡头，读卡头电阻5的阻抗值需要满足麦克风输入孔的工作要求，读卡头电阻5的阻抗值为5. 4k Ω，读卡头电阻5设置在电阻放置孔9内， 同时读卡头电阻5与线圈骨架组件4的线圈串联，使读卡头满足了麦克风输入孔的工作要求，同时又可以使读卡头集成化，结构简单，使读卡头便于小型化，便于携带。有效避免了读卡头的二次加工制作，节省了制作工序，同时不会因为二次加工对读卡头的长期使用造成一定影响。实施例2如图3所示，其余与实施例1相同，不同之处在于，读卡头为双磁道。根据读卡头工作设计的需要，读卡头可以设置单磁道或者多磁道。采用本技术方案的有益效果是集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种高阻抗读卡头，其特征在于，包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻，所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内，所述读卡头芯片为两个，所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚，所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔，所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内，并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道，所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内，所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件的线圈串联。2.根据权利要求1所述的一种高阻抗读卡头，其特征在于，所述两个读卡头芯片相对接后形成前嘴缝隙和后脚缝隙，所述前嘴缝隙和后脚缝隙设置在所述读卡头的几何中心。3.根据权利要求1所述的一种高阻抗读卡头，其特征在于，所述读卡头外壳内还设有固化填充层，所述固化填充层为环氧树脂填充层。4.根据权利要求1所述的一种高阻抗读卡头，其特征在于，所述读卡头为单磁道或者多磁道。专利摘要本技术公开了一种高阻抗读卡头，包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻，所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内，所述读卡头芯片为两个，所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚，所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔，所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内，并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道，所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内，所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件串联。采用本技术方案的有益效果是集成化设计，结构简单，体积小，外形美观，便于读卡头小型化，便于携带，发展前景好，应用范围广泛。文档编号G06K7/00GK202159347SQ20112026781公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高阻抗读卡头，其特征在于，包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻，所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内，所述读卡头芯片为两个，所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚，所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔，所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内，并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道，所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内，所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件的线圈串联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张虎臣，毛维贤，沈伟林，
申请(专利权)人：苏州星火磁电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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