本发明专利技术涉及一种以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法，属于电化学电极材料技术领域。所述的Ag/AgCl固体参比电极，是由银和氯化银按一定质量比构成的圆柱体，其制备过程包括：以硝酸银和盐酸制备氯化银，然后和银粉混合，进行压片，压成圆柱体，然后焊接导线、封装、打磨、洗涤、活化、保存。本发明专利技术的优点在于，制备工艺简单，生产成本低，适合于规模生产，所制得的无液接裸露式Ag/AgCl固体参比电极具有响应时间短，稳定性高，重现性好，能够在25℃-95℃的环境下正常工作，没有滞后，使用方便，储存方便，是高温高压电化学研究最理想的参比电极。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种以Ag/AgCI固体粉末制备参比电极的方法，属于电化学电极材料
技术介绍
目前高温高压条件下的电化学测试，一个主要的问题是参比电极的制备，目前国内外尚未较好地解决这个问题。饱和甘汞电极在室温下使用最为广泛，但在温度高于60°C 时自腐蚀电位不稳定；氢电极尽管在理论上已得到充分研究，但其应用上受到太多限制，也不方便在高温高压条件使用。九十年代之前，很多人就对高温高压环境中的参比电极进行了大量的研究，其中包括各种电极，如氢电极、钯氢化物电极、金属/金属氧化物电极(Hg/HgO、Ag/Ag20、Zr/ Zr02、Pt/Pt0、Ir/IrO, Rh/Rh203 等)、银 / 卤化银电极(Ag/AgCI、Ag/AgBr、Ag/AgI 等)，Ag/ AgCl电极在高温高压水溶液体系中，具有较小的溶解度、非常高的稳定性和可逆性，即便是在有氢存在的情况下，电极表面也会得到很好的保护，这些优点都是其它电极无法达到的。 为此人们对Ag/AgCI电极的研究更为深入和细致。地热井下的高温高压环境和&S，CO2, CF等多种腐蚀成分共存，而常规Ag/AgCI参比电极结构多是由电极芯在KCl电解液中，再通过盐桥与外部溶液连接，制作中由于其的密封性能差，容易导致电极外的溶液污染参比电极内的溶液；工作电解液采用较低浓度的 KCl溶液，导致电子迁移受阻，产生不稳定现象，而且不宜在高温水溶液中使用，制备过程复ο
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种以Ag/AgCI固体粉末制备参比电极的方法，该方法过程简单，所制得的Ag/AgCI固体参比电极，具有稳定性好、没有滞后、不易受污染影响的优点ο本专利技术是通过如下技术方案加以实现的，一种以Ag/AgCI固体粉末制备参比电极的方法，所述的制得Ag/AgCI固体参比电极为圆柱体，其中银的质量百分含量为 30% -90%，氯化银的百分含量为70% -10%，两种物质百分含量之和为100%，其特征在于包括以下过程在暗室环境下，按银离子和氯离子摩尔比1 1，将硝酸银溶液与盐酸溶液混合， 在冰水浴中反应0. 5-1小时，用抽滤分离出来氯化银，在温度40°C -50°C下干燥3- 后得白色氯化银粉末，然后放入玛瑙研钵中研磨得AgCl粉末，用纯度为99. 999%银粉与所制得的AgCl粉末按银的质量百分含量为30% -90%，氯化银的百分含量为70% -10%，将其混合均勻，在玛瑙研钵中研磨0. 5-2小时，用粉末压片机以压力为8-lOMI^a下，压成扁圆柱体， 在其中一个圆形面焊接导线后，用环氧树脂将该圆柱面及侧面封装，砂纸对未封装圆形面进行逐级打磨，并用去离子水洗涤，之后将整个参比电极放入lmol/L的盐酸活化5-7天，放入避光的35% KCl溶液中待用。本专利技术的优点在于，制备工艺简单，生产成本低，适合于规模生产，所制得的无液接裸露式Ag/AgCl固体参比电极具有响应时间短，稳定性高，重现性好，能够在25°C -95°C 的环境下正常工作，没有滞后，使用方便，储存方便，是高温高压电化学研究最理想的参比电极。具体实施例方式实施例1 a.整个过程在暗光下操作，将硝酸银34. 00克溶于200ml去离子水中，氯化钾 14. 90克溶于200ml去离子水中，将2种溶液混合充分反应后，用抽滤方法将氯化银分离出来备用。b.将氯化银放入干燥箱中40°C干燥4小时，然后称取10克放入玛瑙研钵中研磨 0. 5小时，再加入质量纯度为99. 999%银粉90克继续研磨1小时。c.将研磨后的混合粉末放入粉末压片机以压力为压片，压成直径为1cm，高 0. 5cm的圆柱体，焊接铜导线后，用环氧树脂封装。d.将封装好的参比电极用300号到2000号的砂纸对工作面进行逐级打磨，用去离子水洗涤，放入lmol/L的盐酸活化7天，再放入避光的35% KCl溶液中待用。实施例2:a.整个过程在暗光下操作，将硝酸银34. 00克溶于200ml去离子水中，氯化钾 14. 90克溶于200ml去离子水中，将2种溶液混合充分反应后，用抽滤方法将氯化银分离出来备用。b.将氯化银放入干燥箱中40°C干燥4小时，然后称取20克放入玛瑙研钵中研磨 0. 5小时，再加入质量纯度为99. 999%银粉80克继续研磨1小时。c.将研磨后的混合粉末放入粉末压片机以压力为压片，压成直径为1cm，高 0. 5cm的圆柱体，焊接铜导线后，用环氧树脂封装。d.将封装好的参比电极用300号到2000号的砂纸对工作面进行逐级打磨，用去离子水洗涤，放入lmol/L的盐酸活化5天，再放入避光的35% KCl溶液中待用。实施例3:a.整个过程在暗光下操作，将硝酸银51. 00克溶于300ml去离子水中，氯化钾 22. 35克溶于300ml去离子水中，将2种溶液混合充分反应后，用抽滤方法将氯化银分离出来备用。b.将氯化银放入干燥箱中40°C干燥4小时，然后称取30克放入玛瑙研钵中研磨 0. 5小时，再加入质量纯度为99. 999%银粉70克继续研磨1小时。c.将研磨后的混合粉末放入粉末压片机以压力为压片，压成直径为1cm，高 0. 5cm的圆柱体，焊接铜导线后，用环氧树脂封装。d.将封装好的参比电极用300号到2000号的砂纸对工作面进行逐级打磨，用去离子水洗涤，放入lmol/L的盐酸活化6天，再放入避光的35% KCl溶液中待用。权利要求1. 一种，所述的Ag/AgCl固体参比电极为圆柱体，其中银的质量百分含量为30% -90%，氯化银的百分含量为70% -10%，两种物质百分含量之和为100%，其特征在于包括以下过程在暗室环境下，按银离子和氯离子摩尔比 1 1，将硝酸银溶液与盐酸溶液混合，在冰水浴中反应0.5-1小时，用抽滤分离出来氯化银，在温度40°C -50°C下干燥3- 后得白色氯化银粉末，然后放入玛瑙研钵中研磨得AgCl 粉末，用纯度为99. 999%银粉与所制得的AgCl粉末按银的质量百分含量为30% -90%，氯化银的百分含量为70% -10%，将其混合均勻，在玛瑙研钵中研磨0. 5-2小时，用粉末压片机以压力为8-lOMI^a下，压成扁圆柱体，在其中一个圆形面焊接导线后，用环氧树脂将该圆柱面及侧面封装，砂纸对未封装圆形面进行逐级打磨，并用去离子水洗涤，之后将整个参比电极放入lmol/L的盐酸活化5-7天，放入避光的35% KCl溶液中待用。全文摘要本专利技术涉及一种，属于电化学电极材料
所述的Ag/AgCl固体参比电极，是由银和氯化银按一定质量比构成的圆柱体，其制备过程包括以硝酸银和盐酸制备氯化银，然后和银粉混合，进行压片，压成圆柱体，然后焊接导线、封装、打磨、洗涤、活化、保存。本专利技术的优点在于，制备工艺简单，生产成本低，适合于规模生产，所制得的无液接裸露式Ag/AgCl固体参比电极具有响应时间短，稳定性高，重现性好，能够在25℃-95℃的环境下正常工作，没有滞后，使用方便，储存方便，是高温高压电化学研究最理想的参比电极。文档编号G01N27/30GK102368059SQ20111032919公开日2012年3月7日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日专利技术者唐子龙, 张兴华, 聂新辉 申请人本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种以Ａｇ／ＡｇＣｌ固体粉末制备参比电极的方法，所述的Ａｇ／ＡｇＣｌ固体参比电极为圆柱体，其中银的质量百分含量为３０％－９０％，氯化银的百分含量为７０％－１０％，两种物质百分含量之和为１００％，其特征在于包括以下过程：在暗室环境下，按银离子和氯离子摩尔比１∶１，将硝酸银溶液与盐酸溶液混合，在冰水浴中反应０．５－１小时，用抽滤分离出来氯化银，在温度４０℃－５０℃下干燥３－５ｈ后得白色氯化银粉末，然后放入玛瑙研钵中研磨得ＡｇＣｌ粉末，用纯度为９９．９９９％银粉与所制得的ＡｇＣｌ粉末按银的质量百分含量为３０％－９０％，氯化银的百分含量为７０％－１０％，将其混合均匀，在玛瑙研钵中研磨０．５－２小时，用粉末压片机以压力为８－１０ＭＰａ下，压成扁圆柱体，在其中一个圆形面焊接导线后，用环氧树脂将该圆柱面及侧面封装，砂纸对未封装圆形面进行逐级打磨，并用去离子水洗涤，之后将整个参比电极放入１ｍｏｌ／Ｌ的盐酸活化５－７天，放入避光的３５％ＫＣｌ溶液中待用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐子龙，张兴华，聂新辉，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12
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