磁记录介质用玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够以高的生产率制造表面平滑性高、表面波纹少的磁记录介质用玻璃基板制造方法。在一次、二次和三次磨削加工中分别使用金刚石垫20A、20B、20C。金刚石垫20A的金刚石磨粒的平均粒径为4μm～12μm、金刚石磨粒的含有量为5～70体积％；金刚石垫20B的金刚石磨粒的平均粒径为1μm～5μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％；金刚石垫20C的金刚石磨粒的平均粒径为0.2μm以上且小于2μm、金刚石磨粒的含有量为5～80体积％。在一次抛光加工中，不使用氧化铈而是使用氧化硅作为研磨剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)中所使用的磁记录介质，正在谋求其记录密度的显著提高。尤其是导入MR磁头和PRML技术以来，面记录密度的上升更加飞速地增加，近年来GMR磁头和 TMR磁头等也被导入，每一年在以大约1. 5倍的速度继续增加，今后要求实现进一步的高记录密度化。另外，伴随着这样的磁记录介质的记录密度提高，对其磁记录介质用基板的要求也在提高。作为磁记录介质用基板，自以往就使用了铝基板和玻璃基板。其中，玻璃基板关于其硬度、表面平滑性、刚性、耐冲出性一般比铝基板优异。因此，能够谋求高记录密度化的磁记录介质用玻璃基板的注目度在提高。制造磁记录介质用玻璃基板时，对于通过从大的板状的玻璃板上切取圆盘状的玻璃基板、或者使用成型模由熔融玻璃直接压制成型出圆盘状的玻璃基板而得到的玻璃基板的表面和端面，实施磨削(lap)加工和抛光(研磨；polish)加工。另外，在以往的磁记录介质用玻璃基板的制造工序中，对玻璃基板的表面(数据面)依次进行一次磨削加工、二次磨削加工、一次抛光加工(研磨)、二次抛光加工(研磨)。 并且，在这些加工工序之间增加对玻璃基板的内外周的端面的磨削加工和抛光加工。在此，对于玻璃基板的数据面，一般地在一次磨削加工中使用金刚石砂轮，在二次磨削加工中使用粒径比一次磨削加工时小的金刚石砂轮，在一次抛光加工中使用氧化铈浆，在二次抛光加工中使用粒径比一次抛光加工时小的氧化铈浆。另外，作为与本专利技术相关的现有技术文献，例如有下述专利文献1。在该专利文献 1中，公开了 通过实施使用了树脂、金属、陶瓷(vitrified)等的金刚石粒料的一次磨削加工、和其后使用了金刚石垫的二次磨削加工，可实现表面的平滑性且没有划痕、磨削痕、吸弓I痕等缺陷，而且能以短时间进行加工。专利文献1 日本专利第4049510号公报
技术实现思路
然而，伴随着最近的磁头的低浮起量化，关于磁记录介质用玻璃基板的表面的波纹、表面粗糙度，要求高于目前的特性。因此，通过本专利技术者的研究明确了以下情况在一次磨削加工中虽然有每一面为100 μ m 300 μ m的磨削量，但是在该一次磨削加工中若对玻璃基板给予了损伤，则玻璃基板中产生加工应变，这成为作为最终制品的磁记录介质的介质表面的长周期的波纹(起伏)的原因。另外，玻璃基板的研磨使用利用了氧化铈的化学机械性研磨(CMP)已成为技术常识，但氧化铈昂贵，因此要求确立不使用氧化铈或减少其使用量的制造技术。本专利技术是鉴于这样的现有状况而提出的，其目的是提供能够以高的生产率制造表面平滑性高、表面的波纹少的磁记录介质用玻璃基板的磁记录介质用玻璃基板制造方法。本专利技术提供以下的专利技术。(1) 一种，是至少顺序地包括对玻璃基板的端面除外的表面实施一次磨削加工的工序、实施二次磨削加工的工序、实施三次磨削加工的工序和实施抛光加工的工序的，其特征在于，在上述一次、二次和三次磨削加工中，使用由粘结剂固定了金刚石磨粒的金刚石垫，该金刚石垫的磨削面具有排列地设置有多个具有平坦的顶部的砖状的凸部的结构，用于上述一次磨削加工的金刚石垫，上述金刚石磨粒的平均粒径为4μπι以上、 12 μ m以下，上述凸部中的金刚石磨粒的含有量为5 70体积％，用于上述二次磨削加工的金刚石垫，上述金刚石磨粒的平均粒径为Iym以上、 5μ m以下，上述凸部中的金刚石磨粒的含有量为5 80体积％，用于上述三次磨削加工的金刚石垫，上述金刚石磨粒的平均粒径为0. 2μπι以上且小于2 μ m,上述凸部中的金刚石磨粒的含有量为5 80体积％，在上述抛光加工中，使用氧化硅作为研磨剂。(2)根据前项(1)所述的，其特征在于，用于上述一次、二次和三次磨削加工的金刚石垫，上述凸部的外形尺寸为1. 5 5mm见方，高度为 0. 2 3mm，相邻的凸部之间的间隔为0. 5 3mm。(3) 一种，是至少顺序地包括对玻璃基板的端面除外的表面实施一次磨削加工的工序、实施二次磨削加工的工序和实施抛光加工的工序的，其特征在于，在上述一次和二次磨削加工中，使用由粘结剂固定了金刚石磨粒的金刚石垫，该金刚石垫的磨削面具有排列地设置有多个具有平坦的顶部的砖状的凸部的结构，用于上述一次磨削加工的金刚石垫，上述金刚石磨粒的平均粒径为3μπι以上、 IOym以下，上述凸部中的金刚石磨粒的含有量为5 70体积％，用于上述二次磨削加工的金刚石垫，上述金刚石磨粒的平均粒径为0. 2μπι以上且小于2 μ m,上述凸部中的金刚石磨粒的含有量为5 80体积％，在上述抛光加工中，使用氧化硅作为研磨剂。(4)根据前项( 所述的，其特征在于，用于上述一次和二次磨削加工的金刚石垫，上述凸部的外形尺寸为1. 5 5mm见方，高度为0. 2 3mm，相邻的凸部之间的间隔为0. 5 3mm。(5)根据前项(1) (4)的任一项所述的，其特征在于，上述抛光加工不使用氧化铈作为研磨剂而进行。如以上所述，本专利技术能够以高的生产率制造表面的平滑性高、表面波纹少的磁记录介质用玻璃基板。附图说明图1是用于说明应用了本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的制造工序的图，是表示磨削工序的立体图。图2A是放大地表示在磨削工序中使用的金刚石垫的垫面的俯视图。4图2B是在磨削工序中使用的金刚石垫的垫的剖面图。图3是用于说明应用了本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的制造工序的图，是表示内外周磨削工序的立体图。图4是用于说明应用了本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的制造工序的图，是表示内周抛光工序的立体图。图5是用于说明应用了本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的制造工序的图，是表示外周抛光工序的立体图。图6是用于说明应用了本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的制造工序的图，是表示抛光工序的立体图。图7是表示在本专利技术中使用的磨削机或抛光机的另外的构成例的立体图。附图标记说明10-磨削机、11、12-平台、20A、20B-金刚石垫、20a-磨削面、21-凸部、30-磨削机、 31-内周砂轮、32-外周砂轮、40-抛光机、41-内周研磨刷、50-抛光机、51-旋转轴、52-外周研磨刷、60-抛光机、61、62-平台、71-下平台、72-上平台、73-托架、74-开口部、75-凹部、 76-行星齿轮部、77-太阳齿轮部、78-固定齿轮部、W-玻璃基板、X-叠层体。具体实施例方式以下，参照附图对应用了本专利技术的详细地进行说明。应用本专利技术制造的磁记录介质用玻璃基板，是具有中心孔的圆盘状的玻璃基板， 磁记录介质由在该玻璃基板的表面上依次层叠磁性层、保护层和润滑膜等而成的叠层体构成。另外，在磁记录再生装置(HDD)中，将该磁记录介质的中心部安装在主轴电动机的旋转轴上，一边使磁头在被主轴电动机旋转驱动的磁记录介质的面上浮起行进，一边对磁记录介质进行信息的写入或读出。另夕卜，关于磁记录介质用玻璃基板，例如，可以使用SiO2-Al2O3-RO2 (R表示选自碱金属元素中的至少一种以上)系化学强化玻璃、SiO2-Al2O3-Li2O系玻璃陶瓷、 SiO2-Al2O3-MgO-TiO2系玻璃陶瓷等。其中，尤其是可以优选使用SiO2-Al2O3-MgO-CaO-Li2O -Na2O-ZrO2-Y2O3-TiO2-As2O3 系化学强化玻璃、SiO2-Al2O3-Li2O-Na2O-ZrO2-A本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，是至少顺序地包括对玻璃基板的端面除外的表面实施一次磨削加工的工序、实施二次磨削加工的工序、实施三次磨削加工的工序和实施抛光加工的工序的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述一次、二次和三次磨削加工中，使用由粘结剂固定了金刚石磨粒的金刚石垫，该金刚石垫的磨削面具有排列地设置有多个具有平坦的顶部的砖状的凸部的结构，用于所述一次磨削加工的金刚石垫的、所述金刚石磨粒的平均粒径为４μｍ以上、１２μｍ以下，所述凸部中的金刚石磨粒的含有量为５～７０体积％，用于所述二次磨削加工的金刚石垫的、所述金刚石磨粒的平均粒径为１μｍ以上、５μｍ以下，所述凸部中的金刚石磨粒的含有量为５～８０体积％，用于所述三次磨削加工的金刚石垫的、所述金刚石磨粒的平均粒径为０．２μｍ以上且小于２μｍ，所述凸部中的金刚石磨粒的含有量为５～８０体积％，在所述抛光加工中，使用氧化硅作为研磨剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：羽根田和幸，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP