用于制造电路的方法和电路技术

本发明专利技术涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造具有至少一个半导体芯片的电路的方法，涉及一种具有至少一个半导体芯片的电路和涉及一种具有该电路的传感器模块。
技术介绍
在芯片的构造技术和连接技术中采用所谓的晶片级封装。在此，各个封装工艺在硅晶片上或在晶片格式的装置上被执行。US 3，579，056 Al描述了一种用于制造半导体设备的方法，其中半导体器件被安置在支承体上并且由聚氨酯层包封。紧接着，支承体被去除，并且针对半导体器件安置导体。
技术实现思路
在该背景下，利用本专利技术介绍了根据独立权利要求所述的一种用于制造具有至少一个半导体芯片的电路的方法和一种具有至少一个半导体芯片的电路。有利的扩展方案由相应的从属权利要求和随后的描述得到。本专利技术基于以下认知以带有线圈集成的晶片级工艺制造芯片封装提供了极大的优点。针对具有集成的线圈的晶片级封装可以扩展晶片级封装的公知方案，并且线圈的附加功能被集成到该封装中。在晶片级工艺中，芯片被装备在临时的支承衬底上。紧接着，借助模制物质 (Moldmasse)来制造芯片模制物质晶片，在该芯片模制物质晶片上，在去除支承衬底之后制造用于电接触的新布线平面。布线平面的任务是将连接栅格(Anschlussraster)从非常精细的程度(如在原始硅晶片上)张开(Aufspreizimg)到较粗的程度，以接到由于制造技术而不能实现精细结构的印刷电路板上。本专利技术的优点在于，线圈的制造工艺可以被直接集成到晶片级封装工艺流程中。 此外，只要现有的硅芯片面对于线圈并不足够，就在需要时可以成本低廉地扩展封装尺寸、 尤其是横向尺度。有利地，通过线圈经由无线电可以将能量耦合输入到该系统中，使得可以通过无线电来作出响应和读取。本专利技术提出一种用于制造带有至少一个半导体芯片的电路的方法，该方法具有如下步骤在至少一个半导体芯片的接触侧上形成布线层，所述至少一个半导体芯片除了接触侧之外被注入有浇注材料，其中布线层为了构造电线圈而具有至少一个导体环。电路可以被理解为具有多个电子器件的集成电路。电路可以以晶片级封装的形式来给出。半导体芯片可以是半导体构件，例如是硅芯片。电路在此可以具有一个或多个半导体芯片。半导体芯片可以被封装地或带壳地存在并且配置有接触连接。电路可以具有层结构，其中布线层可以被理解为在电路的层结构中的布线平面。布线层尤其用于提供接触线路，用于接触半导体芯片并且用于提供在该电路的电子器件之间的电路内部的电连接。布线层的形成利用半导体技术方法、譬如金属溅射、涂装(Belacken)、光刻或者电镀来实现。 布线层可以延伸超过半导体芯片的接触侧的平面。半导体芯片的接触侧是半导体芯片的也存在芯片的电接触的有源侧(aktive Seite)。半导体芯片被注入浇注材料中，其中接触侧并不以浇注材料遮盖，使得布线层或者在其间的布线层可以直接被形成在接触侧的表面上。浇注材料在这种情况下可以被理解为模制材料、模制物质(也被称为模制复合物(Mold Compound))。具有浇注材料的至少一个半导体芯片可以以模制物质复合晶片类型的构型存在。这提供了如下优点因此可以提供可涂覆有布线层的可有效处理的组件。导体环可以被理解为印制导线或者电线路，所述印制导线或者电线路为了构造至少一个绕组形式的电线圈而被布置在布线层中。形成至少一个导体环的导体同时可以利用布线层中的其余导体形成。电线圈因此直接在布线层中被制造并且并不被涂覆为经预加工的元件。布线层可以以至少一个导体环而直接与至少一个半导体芯片的接触侧邻接地来形成。这提供如下优点通过将线圈集成到布线层中而不需要用于构造线圈的分开的层。 电线圈的附加功能在该实施形式中可以以最小的制造开销来实现，而无需为本来所需的层添加另外的层。这在布线几何结构方面提供了如下优点所述布线几何结构对于布线层中的至少一个导体环具有足够的空间。附加地或者可替换地，其间的布线层直接与至少一个半导体芯片的接触侧邻接地来形成。紧接着，形成在其间的布线层上具有至少一个导体环的布线层。其间的布线层可以被理解为如下层所述层与具有至少一个导体环的布线层相同，但是基本上不具有用于构造电线圈的导体环，而是仅仅具有必要的布线线路。因此，存在接触平面和线圈平面。这提供了如下优点电路的元件可以以对于该电路为最优的布线几何结构来接线，并且电线圈所需的线路可以与该电路的布线几何结构无关地来实现。这两个布线层可以利用相同的半导体技术方法来形成。在此，中间平面可以直接邻接至少一个半导体芯片的接触侧地来形成，并且布线层可以利用中间平面上的至少一个导体环来形成，其中中间平面的厚度根据至少一个导体环距接触侧的预先确定的距离来调节。中间平面可以由一个或多个层来构造并且包括布线层。至少一个导体环可以在布线层中延伸超过被至少一个半导体芯片覆盖的区域。因此，导体环超过至少一个半导体芯片的接触侧的外边界，并且因此延伸到不是被半导体芯片覆盖而是被浇注材料覆盖的区域中。因此，导体环可以包围大于半导体芯片的面积。例如，至少一个导体环可以在布线层中在至少两个半导体芯片上延伸。由此，可以增大有效的天线面积。根据一个实施形式，该方法可以包括在支承衬底上安置带有接触侧的至少一个半导体芯片的步骤，在支承衬底上给至少一个半导体芯片注入有浇注材料的步骤和将支承衬底从至少一个半导体芯片剥离的步骤，其中至少一个半导体芯片的接触侧被显露。以这种方式，可以制造除了接触侧之外被注入有浇注材料的半导体芯片。在支承衬底上安置带有接触侧的至少一个半导体芯片例如可以被理解为借助粘合剂(例如粘合膜)进行贴上。粘合膜在此可以被设置在支承衬底上，并且至少一个芯片接着可以被置于其上。支承衬底例如可以具有晶片的形式。在将支承衬底从至少一个半导体芯片剥离时，支承衬底和粘合剂从至少一个半导体芯片的支承衬底被去除。这提供了如下优点，根据本专利技术的方法能容易地适应常规的晶片级封装工艺流程。具有至少一个导体环的布线层可以借助半导体技术方法来形成。半导体技术方法例如可以被理解为金属溅射、涂装、光刻或者电镀。这提供了如下优点在采用在半导体技术中公知的制造方法的情况下可以形成具有至少一个导体环的布线层。因此，具有至少一个导体环的布线层就制造开销来看是有利的并且可以非常好地被集成到现有的工艺流程中。有利地，根据本专利技术的方法的步骤在晶片级工艺的范围中被实施。此外，本专利技术还提出了一种带有至少一个半导体芯片的电路，该电路具有如下特征在至少一个半导体芯片的接触侧上的布线层，所述至少一个半导体芯片除了接触侧之外被注入有浇注材料，其中布线层为了构造电线圈而具有至少一个导体环。线圈可以充当用于发送或接收数据的装置。线圈也可被用于给电路进行能量供々A 口 O此外，本专利技术还提出了一种带有根据本专利技术的电路的传感器模块。传感器模块例如可以被理解为带有分析IC的压力传感器、惯性传感器、磁传感器等等。在该传感器模块中可以有利地采用根据本专利技术的电路。因此，根据本专利技术的晶片级封装工艺能被用于传感器模块。传感器的使用可能性例如在于RFID标签。在本上下文中， 例如压力传感器可以通过无线电而被读取。附图说明在下文中借助所附的附图示例性地进一步阐述了本专利技术。其中 图1至4示出了根据本专利技术的实施例的处于制造过程中的电路的图示； 图5示出了根据本专利技术的实施例的电路的俯视图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于制造具有至少一个半导体芯片（１３０）的电路的方法，其具有如下步骤：在所述至少一个半导体芯片（１３０）的接触侧上形成（６２０）布线层（３６０），所述至少一个半导体芯片（１３０）除了接触侧之外被注入有浇注材料（１４０），其中布线层为了构造电线圈而具有至少一个导体环（３７０）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J布茨，A弗兰克，F哈格，H韦伯，A赫希斯特，S克尼斯，
申请(专利权)人：J布茨，A弗兰克，F哈格，H韦伯，A赫希斯特，S克尼斯，
类型：发明
国别省市：DE