双晶体抗震电路制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术，公开了一种双晶体抗震电路，在一PCB板上固定二个石英晶体，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的X轴、Y轴、Z轴都对称；将所述二个石英晶体接入应用电路。本实用新型专利技术具有简便可靠的优点，按本实用新型专利技术的抗震电路板，不仅抗震性能优异，且生产过程简单，便于大批量生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术，尤其是涉及一种双晶体抗震电路。
技术介绍
处于稳态工作的石英谐振器，当受到外力作用而产生加速度时，其频率会发生改变。谐振器的这一特性通常用加速度灵敏度矢量这一物理量来描述。而相对频率变化f则可表为加速度灵敏度矢量f和加速度；的点积，即 Δ/ --了 =丄f (1)一般情况下，P与^并不垂直，在机动设备中更是如此，因而 #ο，此时，频率的变化就在所难免了。但庆幸的是，加速度灵敏度是一个矢量，人们可以选择两个加速度灵敏度矢量完全相同的石英谐振器串联或并联成一个等效的谐振器，如果使两个相同谐振器的加速度灵敏度矢量Λ和方Λ向刚好相反，则等效谐振器的加速度灵敏度应是二者的矢量和，即Γ = Γι + ΓΒ = 0(2)因而频率的变化Af ^ ^ ^— = <Γ^ + ΓΒ>·α = 0f(3)这就是熟知的用双晶体设计抗震晶振的基本原理。现在的问题是在一般情况下，谐振器加速度灵敏度矢量的大小和方向都是未知的，这就使人们无法确定两个谐振器在振荡器中的相对位置，以满足( 式的要求，除非对谐振器的加速度灵敏度矢量作事前的测量。但这种工作是难以实现的。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺点，本技术目的在于提供一种在双晶体振荡器中创造一种谐振器的最佳安装方位安装的一种双晶体抗震电路。按此生产出来的抗震电路板， 不仅抗震性能优异，且生产过程简单，便于大批量生产。本技术是通过以下技术措施实现的，一种双晶体抗震电路，在一 PCB板上固定二个石英晶体，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的X轴、Y轴、Z轴都对称；将所述二个石英晶体接入应用电路。作为一种优选方式，所述PCB板上加工二个稍大于石英晶体的通孔，所述二个石英晶体分别嵌入PCB板的通孔内。具体的，所述石英晶体为AT切型石英晶体。作为一种优选方式，其特征在于所述二个石英晶体并联后接入电路。作为另一种优选方式，其特征在于所述二个石英晶体串联后接入电路。(1)、选同一工厂生产的同一批次的二个石英晶体；具体的，所述PCB板的厚度应大于2mm。以防在强力震动的情况下，电路板产生附加的震动而放大加速度。(2)、将上一步骤选定的二个石英晶体固定在一 PCB板上，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的X轴、Y轴、Z轴都对称；(3)、将上一步骤的二个石英晶体串联或并联后接入电路。本技术提供了一种十分简便而可靠可以满足使两个相同谐振器的加速度灵敏度矢量相消的电路。本技术不仅抗震性能优异，且生产过程简单，便于大批量生产。附图说明图1为本技术实施例1的电路原理图；图2为本技术实施例2的电路原理图；图3为本技术实施例1晶体嵌入PCB板的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。实施例1图1是使用两个并联130MHz强力抗震的AT切型石英晶体的变形集电极接地皮尔斯振荡电路；电感L4是用来微调晶体的调整频差，以满足频率准确度和压控范围的要求； Ll和L2为大电感，用以扩展频宽，满足温度补偿的要求；L3、C7为谐波抑制网络，用以抑制基频和五次以上(不含五次)谐波；两个石英晶体按下面的方法嵌入PCB板中，石英晶体安装一定要紧固，以防止石英晶体的次生震动而产生加速度倍增作用；电容C1，C2和电阻R2， R3，R4为低噪声基极偏置电路，R4取值在1ΚΩ到ΙΩ之间，此值应接近于放大器最低噪声源电阻，以保证振荡器有较好的相噪特性；两个石英晶体的并联可以用一个石英晶体来等效地表示，此等效石英晶体的参数与单个石英晶体的参数差别较大，振荡电路只对等效石英晶体的参数提出要求，为满足此要求，用来并联的每一个石英晶体的参数也就与单石英晶体晶振中石英晶体的参数不同。并联石英晶体中每一个石英晶体的参数须由实验来确定。如图3，两个石英晶体在PCB板上的相对位置按以下方法安装(1)、选同一工厂生产的同一批次的二个石英晶体；(2)、在2. 5mm厚的PCB板2上加工二个稍大于石英晶体的通孔，将上一步骤选定的二个石英晶体中的第一石英晶体1嵌入PCB板2的一个通孔内，并调整使其上表面与PCB 板2平行，使用热熔胶将第一石英晶体1固定在PCB板2上，将PCB板2水平旋转180度并翻转，将第二石英晶体3与第一石英晶体1相同方向嵌入PCB板2的另一个通孔内，并调整使其上表面与PCB板2平行，使用热熔胶将其固定在PCB板2上；(3)、将上一步骤的第一石英晶体1和第二石英晶体2并联后接入电路。实施例2图2是使用两个串联130MHz强力抗震的AT切型石英晶体的变形集电极接地皮尔斯振荡电路；电感L4和L5是用来微调两个石英晶体的调整频差，以满足频率准确度和压控范围的要求；同时两个石英晶体的调整频差越接近，晶振的抗震性能会越好；Ll和L2为大电感，用以扩展频宽和满足温度补偿要求；L3、C7为谐波抑制网络；两个石英晶体相对位置的确定和安装方法见下；低噪声偏置电路也与图1 一样；惟对两个石英晶体参数的要求与图1不一样；两个石英晶体的参数同样应由实验确定。两个石英晶体在PCB板上的相对位置按以下方法安装(1)、选同一工厂生产的同一批次的二个石英晶体；(2)、将上一步骤选定的二个石英晶体中的一个按一方向焊接在3mm厚的PCB板上，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上，将PCB板水平旋转 180度并翻转，将另一石英晶体与上一石英晶体相同方向焊接在PCB板的另一个面上，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上；(3)、将上一步骤的二个石英晶体串联后接入电路。图1和图2两个主振电路的信号均经电容C4输出；其后所接之电压放大器，功率放大器，滤波器等的设计，与普遍晶振设计完全一样，此地不再多述。电路板厚度应不小于 2mm,以防在强力震动的情况下，电路板产生附加的震动而放大加速度。以上是对本技术双晶体抗震电路进行了阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种双晶体抗震电路，其特征在于在一 PCB板上固定二个石英晶体，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的X轴、Y轴、Z轴都对称；将所述二个石英晶体接入应用电路。2.根据权利要求1所述的双晶体抗震电路，其特征在于所述PCB板上加工二个稍大于石英晶体的通孔，所述二个石英晶体分别嵌入PCB板的通孔内。3.根据权利要求1所述的双晶体抗震电路，其特征在于所述石英晶体为AT切型石英晶体。4.根据权利要求1所述的双晶体抗震电路，其特征在于所述二个石英晶体并联后接入电路。5.根据权利要求1所述的双晶体抗震电路，其特征在于所述二个石英晶体串联后接入电路。6.根据权利要求1所述的双晶体抗震电路，其特征在于所述PCB板的厚度应大于2mm ο专利摘要本技术涉及电子技术，公开了一种双晶体抗震电路，在一PCB板上固定二个本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双晶体抗震电路，其特征在于：在一ＰＣＢ板上固定二个石英晶体，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的Ｘ轴、Ｙ轴、Ｚ轴都对称；将所述二个石英晶体接入应用电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵声衡，朱辉，赵小红，赵英，温丹，
申请(专利权)人：深圳市三奇科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94