喷嘴(303)将由收纳熔融焊锡的焊锡槽(102)通过压力输送来的熔融焊锡喷出，在该喷嘴(303)的外侧，设置有能自由安装拆卸的焊锡牵引构件(402)，该焊锡牵引构件(402)的材料与喷嘴(303)的表面的材质相比，具有更好的熔融焊锡的浸润性，因此，对于使焊锡从焊接对象位置离开时所需的力，能够增加流过焊锡牵引构件(402)的熔融焊锡的相应的表面张力，从而能够降低桥接现象及冰柱现象。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在印刷布线板等上喷涂熔融焊锡以进行焊接的喷射式的焊接装置。
技术介绍
现有一种方法，该方法用于将插入印刷布线板的带引线的电子元器件的引线焊接到印刷布线板的焊盘上。作为该焊接方法，使用将熔融焊锡喷涂到对象位置上以进行焊接的流体焊接方法。已知焊接装置在专利文献1、专利文献2等中都有记载。专利文献1所记载的焊接装置中，被喷涂的熔融焊锡由于重力而自由下落，由此来调节离开焊接对象位置时的角度或流速，从而降低桥接现象及冰柱现象。桥接现象是指由于焊锡而使引线之间互相电导通的现象。冰柱现象是指焊锡以从引线下垂的状态而发生固化的状态。图12表示专利文献1的焊接装置。熔融焊锡101在焊锡槽102中被加热到规定的温度，并以熔融状态存储在槽中。该熔融焊锡101被压力输送装置和管道输送到喷嘴本体103。从喷嘴本体103喷出的熔融焊锡101与印刷布线板104的焊盘部105和电子元器件106的引线部107接触，由此对焊盘部105和引线部107之间进行焊接。这时，按照箭头 F所指的移动方向来传送印刷布线板104，印刷布线板104相对于熔融焊锡而移动，由此对印刷布线板104的整个表面进行焊接。此时，焊接中未使用的多余的熔融焊锡101成为通过后方整流板108而掉落的熔融焊锡109，并返回到焊锡槽102。后方整流板108的底端部由轴108a支撑着。通过对调整螺钉111进行调整，调整螺钉111绕着轴IlOa的周围旋转，以使后方整流板108的前端上升或下降。在专利文献1中，通过用调整螺钉111对后方整流板108的倾斜进行调整，以使得掉落的熔融焊锡109的流速、与印刷布线板104的传送速度之间的相对速度成为零，从而降低桥接现象及冰柱现象。专利文献2所记载的焊接装置中，通过强制地吸入对印刷布线板104喷涂的熔融焊锡，从而降低桥接现象及冰柱现象。图13表示专利文献2的焊接装置。利用喷嘴本体203，将由泵201进行压力输送来的熔融焊锡101喷涂到印刷布线板 104上。另外，在喷嘴本体部203内，利用文丘里形成板202，分成在通过文丘里形成板202 的上表面之后被后方喷流引导板206引导而流向文丘里部205的支流、和通过文丘里形成板202的下表面而流向文丘里部205的支流。留在印刷布线板104的引线部107上的多余的熔融焊锡101不仅会因重力作用而自由落体地掉下，还会因与从文丘里通路204掉落的熔融焊锡109汇合而被牵引，从而能够提高流速。因此，在专利文献2中，提高从引线部107 吸取多余的熔融焊锡101的力，从而降低桥接现象及冰柱现象。专利文献专利文献1 日本专利特许第2757389号公报专利文献2 日本专利特许第3628490号公报
技术实现思路
然而，在专利文献1的结构中，不能取下留在引线部107上的多余的焊锡。另外， 在专利文献2的结构中，由于需要在喷嘴本体部203内设置文丘里形成板202，所以喷嘴的结构会变得复杂。本专利技术的目的在于，提供一种能够降低桥接现象及冰柱现象、且结构简单的焊接直ο本专利技术的焊接装置具有焊锡槽，该焊锡槽收纳熔融焊锡；喷嘴，该喷嘴将由所述焊锡槽内所供应的熔融焊锡喷出；以及焊锡牵引构件，该焊锡牵引构件安装在所述喷嘴的喷出口，所述焊锡牵引构件的表面利用比所述喷嘴的表面具有更好浸润性的材料来构成。根据本专利技术，能够增加焊锡离开焊接对象位置时的力，从而能够减少桥接现象和冰柱现象。附图说明图1是本专利技术实施方式1中的焊接装置的截面图。图2是本实施方式1的喷嘴附近的细节图。图3(a)是本实施方式1的喷嘴的分解立体图，(b)是本实施方式1的焊锡牵引构件的分解立体图，(c)是本实施方式1的喷嘴的前端部的放大图，(d)是本实施方式1的焊接装置的喷嘴的平面图。图4是表示本实施方式1的焊接轨迹的图。图5是本专利技术实施方式2的焊接装置的喷嘴的前端部的放大图。图6是本专利技术实施方式3的焊接装置的喷嘴的前端部的放大图。图7是本专利技术实施方式4的焊接装置的喷嘴的前端部的放大图。图8是本专利技术实施方式5的焊接装置的喷嘴的前端部的放大图。图9(a)是本专利技术实施方式6的焊接装置的喷嘴的平面图，(b)是本实施方式2的焊接装置的截面图。图10(a)是本实施方式6的焊接装置的动作示例的第一说明图，(b)是本实施方式2的焊接装置的动作示例的第二说明图。图11 (a)是本实施方式6的防护罩的立体图，(b)是本实施方式2的防护罩的平面图。图12是表示专利文献1中所记载的焊接装置的图。图13是表示专利文献2中所记载的焊接装置的图。具体实施例方式下面，根据附图对本专利技术的各个实施方式进行说明。另外，在下面的说明中，对于相同的结构标有相同的标号，适当地省略其说明。(实施方式1)利用图1至图3，说明本专利技术实施方式1的焊接装置。在这些附图中，XYZ轴如图所示，图中的对应关系也有明确的标注。在图1中，积存在焊锡槽102中的熔融焊锡101，由构成压力输送装置的螺旋桨驱动电动机305和螺旋桨301进行加压，通过供应管道302，被输送到安装于该供应管道302 的前端的喷嘴303。然后，熔融焊锡101从喷嘴303的开口喷出。从喷嘴303喷出的熔融焊锡101对印刷布线板104的焊接部位进行焊接，多余的熔融焊锡101返回到焊锡槽102。通过链条306和旋转轴307来传递螺旋桨驱动电动机305的旋转动作，对螺旋桨 301进行旋转驱动。旋转轴307具有供应惰性气体308的供应口 309。供应给供应口 309 的惰性气体308沿着旋转轴307供应给熔融焊锡101的上表面，以对旋转轴307进行冷却。 供应给熔融焊锡101的上表面的惰性气体308能够防止以自由旋转的方式支持该旋转轴 307的轴承(未图示)的劣化，并且还能够抑制熔融焊锡101的上表面产生氧化物。作为惰性气体308，如果气体的纯度不足99. 9%，则氧化物的抑制效果较低。因此，在本实施方式 1中，使用纯度为99. 9%以上的氮气(N2)。焊锡槽102的上表面开口除了供应管道302所突出的部分以外，由盖子300来进行封闭。在供应管道302的从焊锡槽102突出的部分的外周，空开通路304来设置加热部 311。加热部311内置有加热器310。从外部供应给加热部311的下部的惰性气体308由加热器310来进行加热，被加热的惰性气体312从形成于加热部311的上部的内侧的开口 299 向喷嘴303的周围放出。如图2所示，惰性气体312利用包围喷嘴303的防护罩313A来引导吹出的方向，同时向着印刷布线板104放出，从而抑制从喷嘴303喷出的熔融焊锡101的氧化。另外，在流体焊接中，维持焊锡温度、以及抑制氧化物的生成都是非常重要的。因此，由加热部311对惰性气体进行加热后再进行供应，由此能够减少喷嘴303的温度下降， 从而实现抑制氧化物混入熔融焊锡101中的功能。具体而言，在本实施方式1中，由于如果惰性气体312的温度不到加热焊锡槽102的温度，则不能防止温度下降，因此将惰性气体 312的温度设定在焊锡槽102的加热温度以上。如图2所示，在本实施方式1的焊接装置中，利用从喷嘴303喷出的熔融焊锡101， 对印刷布线板104的焊盘部105与电子元器件106的引线部107之间进行焊接。这时，在对印刷布线板104进行焊接的同时，相对于喷嘴303、沿着本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种焊接装置，其特征在于，包括：焊锡槽，该焊锡槽收纳熔融焊锡；喷嘴，该喷嘴将由所述焊锡槽内所供应的熔融焊锡喷出；以及焊锡牵引构件，该焊锡牵引构件安装在所述喷嘴的喷出口，所述焊锡牵引构件的表面利用比所述喷嘴的表面具有更好浸润性的材料来构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉野信治，山本实，三村敏则，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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