本发明专利技术公开了一种薄膜基板，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、触点面覆盖层和零件面覆盖层；触点面线路，设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。基板设置了9单元或15单元智能卡小卡尺寸的线路单元。本发明专利技术可以替代传统的智能卡基板，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。???
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡领域，特别是接触式智能卡用基板领域，具体涉及一种薄膜基板。
技术介绍
智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落。如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SIM卡等，我们的工作和生活已经依赖于智能卡的神奇功能。传统的智能卡是一张85X54mm的薄型卡片，其厚度为0. 76mm，符合 IS07816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由基板、芯片和一些辅助材料组成。银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡两种尺寸。在全球的智能卡产品中，手机SIM卡占据了超过80%的份额，每年的用量超过40亿张！而工厂生产时由于设备的限制，一直按照大卡的工艺来生产，然后在大卡的相应位置冲切出小卡的外形，用户在购买了卡后，将小卡掰下，剩余的大卡卡基成了废料，被随意丢弃导致环境污染。传统的智能卡模块和卡基贴合时，由于黏结剂贴附的面积较小，当卡被扭曲时容易使模块和卡基分离，使智能卡失效。本专利技术为了解决小卡类智能卡产品应用存在的问题点，从成本、可靠性、环保等角度考虑，都需要一种新的技术来突破。我们提出了全新的解决方案，使小型智能卡的生产工艺简化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到绿色环保。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，在智能卡的生产中提出了多张小卡同时制作的概念。这种新型的产品，通过将裸芯片直接安装到基板上，通过超声波焊接工艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用包封胶将芯片包封起来。另外一种途径是将裸芯片通过薄型封装工艺封装成薄型模块，然后通过普通表面贴装设备的贴装工艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连接起来。安装好芯片的基板通过黏结剂和卡基可靠结合，最后再将多单元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本专利技术的薄膜基板，是实现这种新工艺的几本材料，在本专利技术的薄膜基板的应用下，智能卡的生产工序得到了简化，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案一种薄膜基板，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、触点面覆盖层和零件面覆盖层；所述的触点面线路，设置了符合IS07816标准的触点，触点的数量为6个或8个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖 层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。进一步的，所述的绝缘介质为环氧树脂薄膜、聚酰亚胺薄膜(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)。再进一步，所述的触点面线路和零件面线路采用蚀刻工艺、印刷工艺或电镀工艺来实现。再进一步，所述的触电面覆盖层和零件面覆盖层为薄型的绝缘层，通过印刷或贴合方式和绝缘介质及线路结合起来。再进一步，所述的导通孔为盲孔，既能对触点面线路和零件面线路进行电性导通， 又使触点面的整个平面和零件面物理气密隔离。再进一步，所述的基板设置了 9组相同的线路单元。再进一步，所述的基板设置了 15组相同的线路单元。根据上述技术方案形成的薄膜基板，简化了传统智能卡的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。 本专利技术的对于智能卡产业的进步起到推动的作用。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。附图说明图1为本专利技术8触点薄膜基板9联板触点面示意图。图2为本专利技术6触点薄膜基板9联板触点面示意图。图3为本专利技术6触点小型和微型复合薄膜基板9联板触点面示意图。图4为本专利技术6触点微型薄膜基板15联板触点面示意图。图5为本专利技术薄膜基板9联板零件面示意图。图6为本专利技术微型薄膜基板15联板零件面示意图。图7为本专利技术微型薄膜基板通孔转盲孔工艺剖面示意图。图8为本专利技术微型薄膜基板直接盲孔工艺剖面示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术的具体内容。本专利技术基于智能卡的生产中采用多张小卡同时制作的方式，通过将裸芯片直接安装到薄膜基板上，采用超声波焊接工艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用包封胶将芯片包封起来；也可以将裸芯片通过薄型封装工艺封装成薄型模块，然后通过普通表面贴装设备的贴装工艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连接起来。形成联片形式的智能卡模块。用于此工艺的最主要材料，即为本专利技术的薄膜基板。如图7所示的薄膜基板剖面示意图，首先在绝缘介质1的上表面(零件面)21和下表面11设置整面的导电层，如铜层。在需要设置导通孔的位置打上通孔23，然后通过金属孔化工艺将上下两层的铜面连接起来。接着，在上下两层铜箔的表面设置感光材料(如干膜)，再通过光学曝光工艺将需要保留的线路图型之外的感光材料挥发掉，经过蚀刻工艺即可产生需要的图形。在正反面图形表面各覆盖一层覆盖层，起到保护线路的作用。对于需要暴露出来的图形，经过电镀后使图形具有更好的防氧化能力和可靠的焊接能力。如图1、 图2、图3和图4的触点图形11，以及图5和图6的零件焊盘图形21，需要被暴露和空气接触，并具有可焊性要求。在图7所示的导通孔23的触点面(孔的下部)，采用绝缘油墨或者树脂类材料进行填充，形成盲孔结构，使导通孔23的上下气密隔离。如图8所示的采用直接盲孔工艺获得的产品，盲孔23的触点面(下面)并未形成通孔状，而是整个触点面线路11通过穿透绝缘介质的孔和零件面线路21形成通路。 完成的薄膜基板具有9单元和15单元拼版的结构，其尺寸为85X54mm，并在小卡或微型卡外形线12以外的绝缘介质空间内设置多个定位孔，以适应制卡的精确定位。综上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种薄膜基板，其特征在于，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、 触点面覆盖层和零件面覆盖层；所述的触点面线路，设置了符合IS07816标准的触点，触点的数量为6个或8个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。2.根据权利要求1所述的一种薄膜基板，其特征在于，所述的绝缘介质为环氧树脂薄膜、聚酰亚胺薄膜(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)。3.根据权利要求1所述的一种薄膜基板，其特征在于，所述的触点面线路和零件面线路采用蚀刻工艺、印刷工艺或电镀工艺来实现。4.根据权利要求1所述的一种薄膜基板，其特征在于，所述的触电面覆盖层和零件面覆盖层为薄型的绝缘层，通过印刷或贴合方式和绝缘介质及线路结合起来。5.根据权利要求1所述的一种薄膜基板，其特征在于，所述的导通孔为盲孔，既能对触点面线路和零件面线路进行电性导通，又使触点面的整个平面和零件面物理本文档来自技高网...
【技术保护点】
面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。１．一种薄膜基板，其特征在于，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、触点面覆盖层和零件面覆盖层； 所述的触点面线路，设置了符合ＩＳＯ７８１６标准的触点，触点的数量为６个或８个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆红梅，杨阳，
申请(专利权)人：上海祯显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。