一种低温发热实木复合地板制造技术

一种低温发热实木复合地板，包括：外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。采用本实用新型专利技术的方法制备的低温发热实木复合地板能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50℃-55℃，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本实用新型专利技术发热均匀，节能环保，对人体无害，使用安全方便，成本低，结构简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种实木复合地板，具体涉及一种低温发热实木复合地板。
技术介绍
目前，现有的发热地板的发热温度较高，容易损坏地板并引起火灾等事故，且绝缘、控温、使用寿命、稳定性等方面均存在不足。中国专利公布号CN101600270公开了一种导电发热材料及包含该导电发热材料的地板和制造方法，该地板中的发热材料主要石墨和导电炭黑制备成导电发热涂料，然后将导电涂料以印刷的方式附着在木地板基材上。由于其发热材料采用石墨和导电涂料，而石墨和导电涂料制成的发热材料能耗比大，故使得地板表面温度过高，经过实际测试，测试数据显示其最高表面温度可达到80°C，容易使木地板产生变形、开裂和烧焦，在建筑中安装的地板一旦出现这些情况，将给消费者带来经济损失，甚至需要重新安装地板，严重的还会导致安全事故的发生。鉴于上述问题，本技术公开了一种低温发热实木复合地板及其制备方法。其具有如下文所述之技术特征，以解决现有的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低温发热实木复合地板及其制备方法，它能降低地板单位面积的设计功率，使地板表面的最高温度在50°C _55°C，解决了地板变形开裂等问题，提高了热量的辐射和传导。本技术低温发热实木复合地板及其制备方法的目的是通过以下技术方案实现的一种低温发热实木复合地板，包括外饰面层、上基材层、发热层及下基材层依次叠放并热压构成。所述的上基材层、发热层及下基材层热压后共9层，所述的发热层位于5-7层，所述的发热层的上方为上基材层，所述的发热层的下方为下基材层，所述的上基材层由3至5 层构成，所述的下基材层由4至6层构成；所述的外饰面层通过热压设置在上基材层上。所述的外饰面层、上基材层、发热层及下基材层分别呈长条状；所述的发热层的两端宽边上分别设有一对铜极，且铜极与发热层同宽；所述的上基材层底部与发热层、下基材层顶部与发热层之间分别设有一层防火层；所述的下基材层的底部设有一层反射层。所述的上基材层由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的发热层是碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上设有多个小孔；所述的铜极由铜铝箔压扎而成。上述的低温发热实木复合地板，其中，所述的下基材层的两端分别设有一对通孔， 且通孔的位置与发热层上铜极的位置相对应。上述的低温发热实木复合地板，其中还包括连接端子及热敏组件；所述的连接端子包括公端子、母端子，连接公端子、连接母端子及一对连接导线， 所述的连接公端子与连接母端子大小相适配，所述的公端子与母端子大小相适配，母端子设置在下基材层的通孔中，与发热层的铜极接触，一对连接导线压合在公端子上，连接公端子外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子外接另一同装置中的公端子；热敏组件设置在公端子上。本技术低温发热实木复合地板及其制备方法由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果1、本技术低温发热实木复合地板的最高温度为50°C _55°C，其持续发热时， 属于低温状态，不会使木地板产生变形、开裂和烧焦。2、本技术低温发热实木复合地板采用了碳纤维导电纸，碳纤维导电纸的热转换效率可达97%，比传统材料节能。碳纤维导电纸热量传递主要以远红外辐射为主，而且还释放出8 μ m-18 μ m的远红外线光波，活化人体内水分子，提高血液含氧量，增强细胞活力， 改善人体微循环，促进新陈代谢。3、本技术低温发热实木复合地板经过高温定型的地板基材含水率在6%左右，其为绝缘体。在加上碳纤维导电纸在一般电压下(220V)整个面都是电子通路，电流密度极小，其与地板基材性能相结合，对人体毫无伤害，使用安全。以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本技术可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本技术的技术方案，并不用于限定本技术的保护范围。附图说明为了更好的理解本技术，可参照本说明书援引的以供参考的附图，附图中图1是本技术低温发热实木复合地板的发热层的结构示意图。图2是本技术低温发热实木复合地板的发热层的优选方式的结构示意图。图3是本技术低温发热实木复合地板的下基材层的结构示意图。图4是本技术低温发热实木复合地板的结构示意图。图5是本技术低温发热实木复合地板的端子结构示意图。图6是本技术低温发热实木复合地板的连接端子结构示意图。具体实施方式根据本技术的权利要求和
技术实现思路
所公开的内容，本技术的技术方案具体如下所述。请参见附图1-附图6所示，本技术低温发热实木复合地板包括外饰面层1、上基材层2、发热层3及下基材层4依次叠放并热压构成；上基材层2、发热层3及下基材层4 热压后共9层，发热层3位于5-7层，优选第6层，发热层3的上方为上基材层2，发热层3 的下方为下基材层4，上基材层2由3至5层构成，下基材层4由4至6层构成；外饰面层1 通过热压的方式设置在上基材层2上。外饰面层1、上基材层2、发热层3及下基材层4分别呈长条状；发热层3的两端宽边上分别设有一对铜极31，且铜极31与发热层3同宽，可在发热层3的正反两面分别覆有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂32，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂32通过热压的方式与发热层3粘合。上基材层2底部与发热层3之间设有一层防火层 5，下基材层4顶部与发热层3之间设有一层防火层5，防火层5可采用三聚氰胺浸渍纸，在热压上基材层2和下基材层4时分别热压至该层板面上；下基材层4的底部设有一层反射层41。外饰面层1可采用橡木、柚木、印茄木、龙凤檀等底板行业的常规面层。发热层3可采用碳纤维导电纸，且在碳纤维导电纸上预留多个小孔33，用于使聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂更好的渗透和粘合。发热层3上的铜极31可采用铜铝箔压扎而成，发热层3的长宽尺寸可以根据实木复合地板的尺寸要求进行调节，每片碳纤维导电纸的电阻值约为1500 Ω -4000 Ω。上基材层2由多层基材木芯板有序的纵横交错分层排列并粘合而成，基材木芯板可选用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成。反射层41可采用铝箔，铝箔的厚度范围大约为0. 05mm-0. 2mm ；反射层41通过热压的方式固定在下基材层4的底部，热压的压力大约为80吨-150吨，热压时间大约为5分钟-30分钟。下基材层4的两端分别设有一对通孔42，通孔42的孔径范围约为6mm-12mm ；通孔 42的位置与发热层3上铜极31的位置相对应。下基材层4由多层底板有序的纵横交错分层排列并粘合而成，底板可采用柳桉、杨木、榉木或进口杂木中的一种或几种组合而成，优选榉木。还包括连接端子6及热敏组件(图中未示出)；所述的连接端子6包括公端子61、 母端子62，连接公端子65、连接母端子64及一对连接导线63，所述的连接公端子65与连接母端子64大小相适配，所述的公端子61与母端子62大小相适配，母端子62设置在下基材层4的通孔42中，与发热层3的铜极31接触，一对连接导线63压合在公端子61上，连接公端子65外接另一同装置中的连接母端子，连接母端子64外接另一同装置中的公端子；由此串联起多块低温发热实木复合地板，连接端子6即为每块低温发热实木复合地板之间点连接的端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低温发热实木复合地板，其特征在于，包括：外饰面层（１）、上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）叠放并依次热压构成；所述的上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）热压后共９层，所述的发热层（３）位于５－７层，所述的发热层（３）的上方为上基材层（２），所述的发热层（３）的下方为下基材层（４），所述的上基材层（２）由３至５层构成，所述的下基材层（４）由４至６层构成；所述的外饰面层（１）通过热压设置在上基材层（２）上；所述的外饰面层（１）、上基材层（２）、发热层（３）及下基材层（４）分别呈长条状；所述的发热层（３）的两端宽边上分别设有一对铜极（３１），且铜极（３１）与发热层（３）同宽；所述的上基材层（２）底部与发热层（３）、下基材层（４）顶部与发热层（３）之间分别设有一层防火层（５）；所述的下基材层（４）的底部设有一层反射层（４１）；所述的上基材层（２）由多层基材木芯板纵横交错分层排列并粘合而成，所述的下基材层（４）由多层底板纵横交错分层排列并粘合而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：全俊成，
申请(专利权)人：上海热丽电热材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31