【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法，其特征在于，包括以下步骤：１）加工导电模具，所述的导电模具具有孔阵列结构和导电性，并且孔阵列的表面要有一层介电材料，导电模具材料为高掺硅或不锈钢，介电材料为ＳｉＯ２或Ｓｉ３Ｎ４，２）匀胶，将聚合物旋涂在透明导电衬底上，聚合物薄膜的厚度等于导电模具孔深的１／３～１／２，聚合物为紫外光固化、热固化或热塑性的聚合物，３）压印填充，用压力将导电模具压在聚合物薄膜上，使聚合物填充到导电模具的孔阵列中，填充高度为导电模具孔腔深度的１／３～１／２，４）流体介电泳成形，在导电模具和透明导电衬底间施加电压，所产生的介电泳力使导电模具腔体内的聚合物形貌重新流变成形，形成具有抛物凹面的聚合物表面，并且施加的电压越大，聚合物凹陷越深，最终得到的透镜数值孔径也越大，５）固化脱模，将聚合物固化，然后脱模，得到具有抛物凹面的微透镜阵列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁玉成，邵金友，刘红忠，李祥明，田洪淼，黎相孟，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87
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