电感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种卷绕型的电感器及其制造方法，尽可能地避免将导线从芯取出时，导线因芯、套筒的角部而受到损伤，从而使该导线的引出乃至布线作业能够容易地进行。电感器(1)具有：卷绕有导线(2)的芯(3)；外形呈方形的套筒(4)，将从芯向外方分别被导出的导线两端侧的两个导出部，分别熔敷在分别形成于套筒的下表面的离开间隔的两个部位上的、比该导线的外径宽幅的导电面上，并使其电极化，从而形成电感器(1)，套筒(4)的内周面和下表面相交的周向的角部(24)中的、与两个导电面相比分别位于内侧的部位，以比导线(2)的外径大的宽度被实施倒角加工，从而形成倾斜面(20)，通过这些倾斜面，导线被连接在导电面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及在上下的端部具有凸缘，并由卷绕导线而成的芯和包围该芯且外形呈方形的套筒构成的电感器、及其制造方法的改良。
技术介绍
一直以来，已知使用卷线型的芯的电感器，例如，日本实开平5-50706号公报中， 作为面安装型电感器公开了下述电感器由卷绕导线而成的鼓形的芯和包围该芯且外形呈圆形的套筒构成，并且，是这些部件被一体地接合在具有特定的形状和构造的树脂制的基板之上的构造。而且，在此，从基板的上表面中央部向外部的两方向延展的导电面经基板的端面而延伸至背面，由此，构成电极。而且，在这样构造的电感器中，具有使卷绕在芯上的导线的两个前端部(两端部) 分别锡焊在导电面上而成的构造，因此，导线的前端部与导电面的连接容易，并且在将电感器相对于电子电路基板进行安装的情况下，发挥了电感器能够容易地设置在该电子电路基板的规定位置上的特征。专利文献1 日本实开平5-50706号公报但是，伴随着电子零件的小型化和高性能化，近年，电感器的高度也被要求降低成 1. 5mm以下，而且需要成为紧凑构造，并且，相对于电子电路基板进行安装时，要求提高相对于基板的焊盘(land)的定位精度，另外要求提高定位作业性以及相对于电子电路基板的静置稳定性等，存在以上述的现有的电感器尚未充分满足该要求的问题。因此，本专利技术人等对于将能够符合该要求的电感器实用化的课题进行了锐意研究，其结果是发现了下述事实首先，对将卷绕有导线的芯进行包围的套筒的形状以及与收容在其中的芯的相对关系进行特定化，并且，只要将实施了电极化的导线的前端部熔敷在套筒的特定位置上即可，并在作为日本特愿2009-57835号申请进行了在先申请。S卩，在上述结构中，公开了具有下述特征的电感器电感器由在上下端部具有上下部凸缘且卷绕有导线的芯和包围该芯的套筒构成，该电感器中，作为上述套筒，使用外形呈方形的套筒，并且，将从所述芯导出至外部的导线两端的各自的前端分别熔敷在印刷形成在所述套筒的相对的两个角部的下表面上的、比所述导线的外径宽幅的导电面上，从而实现电极化。由此，能够提供高度降低且具有紧凑的形状、构造的电感器。但是，本专利技术人对该在先提案的电感器进行进一步详细研究的结果，发现存在下述问题在将卷绕在芯上的导线的两端部分别取出至外部并熔敷在设于套筒上的导电面上时，该导线因芯、套筒的角部被大幅度地弯曲并被引出，由此，受到损伤，而且通过芯与套筒之间的间隙将导线引出并进行布线时的作业性不充分，所以，在作业的自动化方面存在问题。
技术实现思路
在此，本专利技术是以该事实为背景而做出的，其要解决的技术问题在于提供一种卷线型的电感器，充分享受上述在先申请的优点，而且，尽可能地避免在将导线从芯取出时， 导线因芯、套筒的角部而受到损伤，从而使该导线的引出乃至布线作业能够容易地进行。而且，为了解决上述技术问题或从说明书整体的记载及附图能够掌握的技术问题，在以下列举的各种方式中，本专利技术是优选实施的方式，另外，以下记载的各方式，能够以任意的组合采用。此外，本专利技术的方式以及技术特征不限于以下记载的内容，应该理解为能够根据说明书整体的记载及附图中公开的专利技术思想认识而得出。(1) 一种电感器，具有卷绕有导线的芯，该芯在上下端部具有上下部凸缘；包围该芯的套筒，作为该套筒，使用外形呈方形的套筒，并且，将从所述芯向外方分别被导出的导线两端侧的两个导出部，分别熔敷在分别形成于该套筒的下表面的离开间隔的两个部位上的、比该导线的外径宽幅的导电面上，并使其电极化，从而形成电感器，其特征在于，所述套筒的内周面和下表面相交的周向的部位中的、与所述两个导电面相比分别位于内侧的部位，以比所述导线的外径大的宽度(W)被实施倒角加工，从而形成两个倾斜面，通过这些倾斜面，所述导线的导出部分别连接在所述导电面上。(2)如所述方式(1)所述的电感器，其特征在于，形成在所述套筒上的倾斜面与下部凸缘的上侧的边缘(Pl)之间的最短距离(Q)在导线的外径的1. 1 10倍的范围内。(3)如所述方式(2)所述的电感器，其特征在于，所述倾斜面具有30度至85度的范围内的仰角(Θ)。(4)如所述方式(1)至所述方式(3)的任一项所述的电感器，其特征在于，所述套筒的外周部被局部地切除，形成切缺部。(5)如所述方式(1)至所述方式(4)的任一项所述的电感器，其特征在于，使卷绕在所述芯上的导线的至少一个外方导出部位下降，而且使该外方导出部位在中途弯曲，并且，该外方导出部位的前端部向所述套筒的导电面延伸。(6)如所述方式(5)所述的电感器，其特征在于，使所述导线的外方导出部位在中途弯曲的水平面上的位置，位于沿设于所述套筒上的倾斜面的宽度方向的中心线在水平面上延伸的假想线(L1、L2)上或与之接近的位置上。(7)如所述方式(1)至(6)的任一项所述的电感器，其特征在于，所述芯的上下部凸缘的外形为圆形，所述套筒的内周形状为圆形。(8)如所述方式(7)所述的电感器，其特征在于，所述芯的上部凸缘的外径与所述下部凸缘的外径相同，或比其大。(9)如所述方式(1)至所述方式(8)的任一项所述的电感器，其特征在于，所述芯配置成相对于所述套筒为非接触状态。(10)如所述方式(1)至所述方式(9)的任一项所述的电感器，其特征在于，所述芯的上部凸缘的上表面和所述套筒的上表面共面，并且，在这些上表面上粘接剂层以共面的方式涂布。(11)如所述方式(10)所述的电感器，其特征在于，所述粘接剂层的一部分侵入所述上部凸缘与所述套筒之间的环状间隙中，将两部件接合。(12)如所述方式(10)或所述方式(11)所述的电感器，其特征在于，所述粘接剂层的一部分侵入所述上部凸缘与所述套筒之间的环状间隙中，形成垂下部，将两部件接合，并且，以所述上部凸缘的上表面和所述套筒的上表面共面的方式涂布的粘接剂层在所述环状间隙上略微陷落，形成环状凹部。(13)如所述方式(1)至所述方式(12)的任一项所述的电感器，其特征在于，构成所述导电面的导电材料，从所述套筒的下表面迂回至外周面并被固定，从而抑制乃至阻止导电面相对于该套筒的剥离。(14) 一种电感器的制造方法，制造如所述方式(1)至所述方式(13)的任一项所述的电感器，其特征在于，至少包括以下工序将设有所述倾斜面的套筒置入支承模的收容凹部内并保持的工序；在该套筒的下表面的离开间隔的两个部位上，分别形成导电面的工序； 在形成有该导电面的套筒的内孔中，将卷绕有导线的所述芯插入的工序；将卷绕在该芯上的导线的两端侧的两个导出部位分别熔敷在所述导电面上，形成电感器中间体的工序；从电感器中间体上将该熔敷的导线的两端的自由端侧部位分别切下的切断工序；在构成该电感器中间体的芯和套筒的上表面上涂布粘接剂，将这些芯和套筒一体化的粘接工序。专利技术的效果根据这样的本专利技术的结构，能够发挥以下优异特征提供一种具有以下构造的卷线型的电感器，能够有利地实现高度降低且具有紧凑的形状、构造的电感器，并且，在将该电感器相对于电子电路基板进行安装时，能够容易地识别已被电极化的导线的前端位置。 而且，除此以外，在与从芯向外方引出的导线的布线位置相当的套筒的内周面的下部角部设有倾斜面，该导线通过该倾斜面被导出至套筒下表面的导电面上，并被连接，因此，通过芯的角部和套筒的角部，能够有效地抑制乃至阻止导线以较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电感器，具有：卷绕有导线（２）的芯（３），该芯在上下端部具有上下部凸缘（５、６）；包围该芯的套筒（４），作为该套筒（４），使用外形呈方形的套筒，并且，将从所述芯向外方分别被导出的导线两端侧的两个导出部，分别熔敷在分别形成于该套筒的下表面的离开间隔的两个部位上的、比该导线的外径宽幅的导电面（１３ａ、１３ｂ）上，并使其电极化，从而形成电感器，其特征在于，所述套筒（４）的内周面（１８）和下表面（１０）相交的周向的部位（２４）中的、与所述两个导电面（１３ａ、１３ｂ）相比分别位于内侧的部位，以比所述导线（２）的外径大的宽度（Ｗ）被实施倒角加工，从而形成两个倾斜面（２０），通过这些倾斜面，所述导线的导出部分别连接在所述导电面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：天野力，神户俊郎，伊豆仓由典，
申请(专利权)人：株式会社MARUWA，
类型：发明
国别省市：JP