【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种填充剂的制造方法、填充剂及柱体。
技术介绍
以往，作为在液体色谱装置所使用的柱体中填充的填充剂，通常使用通过将硅胶表面的硅烷醇(silanol)基用硅烷偶联(silane coupling)剂硅烷(silyl)化而进行化学修饰的填充剂。作为硅烷偶联剂，可以列举出十八烷基氯硅烷(octadecyl chlorosilane) 化合物、辛基氯硅烷(octyl chlorosilane)化合物、丁基氯硅烷(butyl chlorosilane) 化合物、氰丙基氯硅烷(cyanopropyl chlorosilane)化合物、苯基氯硅烷(phenyl chlorosilane)化合物等，其中十八烷基氯硅烷化合物的使用最为广泛。但是，这种填充剂由于在硅胶的表面残存有硅烷醇基，与极性物质，特别是盐基 (base)性物质的相互作用大，存在柱体的盐基性物质的峰拖尾变大的问题。在专利文献1中公开了一种使经化学修饰过的硅胶或多孔性玻璃中残存的硅烷醇基与封端(end cap)剂以气相(gas-phase)中250°C以上的反应温度反应的方法。然而，即便是使用这种方法，由于在硅胶或多孔性玻璃的表面上依然残存有硅烷醇基，还是渴望减小柱体的盐基性物质的峰拖尾。现有技术文献如下专利文献1 (日本)特开平4-212058号公报
技术实现思路
本专利技术想要解决的课题如下鉴于上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够制造出盐基性物质的峰拖尾小的柱体的填充剂的制造方法、使用该填充剂的制造方法制造的填充剂及填充有该填充剂的柱体。用于解决上述课题的手段如下权利要...
【技术保护点】
１．一种填充剂的制造方法，其特征在于，包括：使具有羟基的无机粒子与含有具有碳数量为２～８的烯（ａｌｋｅｎｙｌ）基和／或碳数量为２～７的炔（ａｌｋｙｎｙｌ）基的硅烷偶联（ｓｉｌａｎｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）剂的硅烷偶联剂反应的第一工序；以及使与该硅烷偶联剂反应的无机粒子与由通式［化学式１］（式中，Ｒ１为碳数量为４～５０的烷基或碳数量为６～３０的芳（ａｒｙｌ）基，Ｒ２以及Ｒ３分别为独立的氢原子、氯（ｃｈｌｏｒｏ）基或碳数量为１～４的烷基）表示的化合物反应的第二工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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