一种在工件（１２６０）上形成图案（７００）的方法包括在工件上放置图案掩模（１２１０），在图案掩模上放置孔（１００，５００，６００，１２２０），并且将所述工件放置在电磁辐射的束（１２４０）中。该孔包括三个相邻的部分。第一部分（３１０）具有第一侧（３１１）、第二侧（３１２）、以及第一长度（３１３）。第二部分（３２０）具有与第二侧相邻的第三侧（３２１）、第四侧（３２２）、第二长度（３２３）、以及第一宽度（３２４）。第三部分（３３０）具有与第四侧相邻的第五侧（３３１）、第六侧（３３２）、以及第三长度（３３３）。第一和第三长度基本上相等。第一和第三部分是互补的形状，如这里所定义的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所公开的本专利技术的实施例总地涉及在微电子器件中形成特征图案(feature pattern)，并且更具体地涉及在工件图案形成中的图案接合(stitching)。
技术介绍
微电子器件依靠导电迹线和其它特征的复杂图案来实现适当的性能。典型地，产生此类图案包含在介电材料内形成沟槽(稍后被填充)。可以例如通过被称作激光烧蚀图案化的过程来形成此类沟槽，在所述过程中，激光束用于在介电材料中烧蚀期望的图案。激光投射图案化(LPP)是一种版本的激光烧蚀图案化。在LPP中，同步的扫描烧蚀技术是优选于逐步的烧蚀技术的。在同步的扫描方案中，激光束照射图案掩模，并且通过具有特定的放大或者缩小比的投射光学器件投射到工件上。掩模和工件典型地被安装在分开的运动平台上，并且在相反的方向上移动。在它们移动时，矩形的激光束扫过掩模和工件， 以形成长度等于矩形束的长度的图案带。需要相对较高的能量密度，以便成功地烧蚀介电材料并且形成图案，由此将激光束尺寸限制到以下程度在不将多个子图案接合在一起的情况下，大面积的图案化是不可能的。封装基板的不断缩小的特征尺寸要求用于图案接合的极高的定位精确度。附图说明结合附图阅读以下的详细描述，所公开的实施例将被更好地理解，附图中 图1是根据本专利技术的实施例的模板(template)内的孔的平面图2是图1的孔和模板的横截面视图； 图3和图4是根据本专利技术的实施例的图1的孔的平面图； 图5和图6是根据本专利技术的其它实施例的孔的平面图； 图7是可以根据本专利技术的实施例形成的示例迹线图案的平面图； 图8a-c是在使用传统的激光束时图案接合的可能结果的横截面图； 图9a_c是根据本专利技术的实施例的通过孔由激光烧蚀产生的示例沟槽的横截面图； 图10是图示根据本专利技术的实施例的定形电磁辐射的束的方法的流程图； 图11是图示根据本专利技术的实施例的在工件上形成图案的方法的流程图；以及图12是根据本专利技术的实施例的烧蚀设置的示意表示。为了图示的简单性和清楚性，附示构造的一般方式，并且可以省略公知的特征和技术的描述和细节以避免不必要地混淆本专利技术的所描述的实施例的讨论。另外，附图中元件不一定按比例绘制。例如，附图中的某些元件的尺寸可能相对于其它元件被夸大，以帮助改进对本专利技术的实施例的理解。不同图中的相同的附图标记表示相同的元件，而相似的附图标记可以、但不一定表示相似的元件。说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等等(如果有的5话)用于在相似的元件之间进行区分并且不一定用于描述特定的顺序或者时间次序。应当理解这样使用的术语在适当的情况下是可互换的，从而这里描述的本专利技术的实施例例如能够以这里图示或者以其他方式描述的顺序之外的顺序操作。相似地，如果这里将方法描述为包括一系列步骤，如这里给出的这种步骤的次序不一定是可以执行此类步骤的唯一次序，并且所述步骤中某些可以可能地被省略，和/或这里未描述的某些其他步骤可以可能地被添加到该方法。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”以及其任何变型意在覆盖非排他性的包含，从而包括一系列元素的过程、方法、物件或装置不一定限于这些元素，而是可以包括未明确列出的或者这种过程、方法、物件或装置固有的其它元素。说明书和权利要求书中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上面”、“下面”等(如果有的话)是用于描述目的，并且不一定用于描述永久的相对位置。应理解这样使用的术语在适当的情况下是可交换的，从而这里描述的本专利技术的实施例例如能够以这里图示或者以其他方式描述的那些定向之外的其他定向操作。如这里使用的术语“耦合”被定义为以电气或者非电气方式直接或间接连接。这里描述为彼此“相邻”的对象可以彼此物理接触、彼此紧邻、或者彼此在同一总的地区或区域中，如对于其中使用该短语的上下文所合适的。本文中短语“在一个实施例中”的出现不一定全都指相同的实施例。具体实施例方式在本专利技术的一个实施例中，在工件上形成图案的方法包括在工件上放置图案掩模，在图案掩模上放置孔，并且将孔、图案掩模、以及工件放置在电磁辐射的束中。所述孔包括三个相邻的部分。第一部分具有第一侧、相对的第二侧、以及第一长度。第二部分具有与第二侧相邻的第三侧、相对的第四侧、第二长度、以及第一宽度。第三部分具有与第四侧相邻的第五侧、相对的第六侧、以及第三长度。第一长度和第三长度基本上彼此相等。第一部分和第三部分是互补的形状，如这里所定义的。如上面提到的，微电子器件的不断缩小的特征尺寸要求用于图案接合的极高水平的精确度。传统的接合非常复杂，并且要求使用昂贵的精密运动系统。由于本专利技术的实施例从本质上容忍定位不精确，因此对运动系统精度的要求明显放松。所需要的运动系统的复杂度和成本也明显减少。如在下面将详细描述的，本专利技术的实施例使用特定的束形状以及受控制的重叠接合区域，以便实现无缝地将多个子图案接合成期望的较大的特征图案。由此使得可以使用激光烧蚀图案化来对任何尺寸的工件进行图案化，而不受激光能量预算的限制。在特定的实施例中，如将被解释的，特殊的束形状允许通过互补的加性的激光烧蚀来在重叠区域中进行无缝的图案化。现在参照附图，图1是根据本专利技术的实施例的模板101内的孔100的平面图，以及图2是其横截面图。作为示例，孔100适于定形电磁辐射的束。如图1和2中所图示，孔 100包含在模板101内，模板101包括透明材料210和金属叠层(overlay) 120。作为示例， 透明材料210可以是玻璃等的层，其部分地由金属叠层120覆盖。金属叠层120中的开口 121在透明材料210中形成窗口，并且此窗口是孔100。金属叠层120可以由铬、铝、金、或任何其它适当的金属制成。图3和图4是根据本专利技术的实施例的孔100的平面图，并且现在将参照图3和图4两者来陈述孔100的更详细的描述。为了加强图示的清楚性，在图3中出现的一些附图标记在图4中省略，反之亦然。如所图示的，孔100包括部分310，其具有侧311、相对侧312、 以及作为侧311与侧312之间的最短距离的长度313。注意在所图示的实施例中，部分 310是在侧311处具有顶点317的三角形，但是其它配置也是可能的，如将在下面描述的。 孔100还包括部分320，其具有侧321、相对侧322、作为侧321与侧322之间的最短距离的长度323、以及沿着全部长度323基本上不变的宽度324 (这意味着，至少对于所图示的实施例，部分320具有矩形形状)。如所示的，部分320的侧321与部分310的侧312相邻(这里意味着共线)。孔100另外还包括部分330，其具有侧331、相对侧332、以及作为侧331与侧332之间的最短距离的长度333。长度333与长度313基本上彼此相等。部分330的侧 331与部分320的侧322相邻(再次，这里意味着共线)。注意在所图示的实施例中，像部分310那样，部分330是在侧332处具有顶点337的三角形。如在图中清楚的，部分310和330的宽度沿着它们的长度变化。这可能在图4中最好地图示，其中示出部分310在相对于侧311 (参见图3)偏移量J1的点处具有宽度W1, 并且在相对于侧311偏移量j2的点处具有(更大的)宽度W2。更一般地，在距侧311的距离 J处，部分310具有本文档来自技高网...
【技术保护点】
第三宽度；在所述第二宽度与所述第三宽度的和等于所述第一宽度的情况下，第一条件为真；并且对于所述第一偏移量的所有值，所述第一条件都为真。第四侧相邻，其中：所述第一长度和所述第三长度基本上彼此相等；所述第一部分在相对于所述第一侧偏移第一偏移量的第一点处的宽度是第二宽度；所述第一偏移量在零到所述第一长度之间变化；所述第三部分在相对于所述第五侧偏移所述第一偏移量的第二点处的宽度是述第四侧之间的最短距离，所述第一宽度沿着整个第二长度基本上不变，以及所述第三侧与所述第一部分的第二侧相邻；以及第三部分，其具有第五侧、相对的第六侧、以及第三长度，所述第三长度是所述第五侧与所述第六侧之间的最短距离，所述第五侧与所述第二部分的１．一种用于定形电磁辐射的束的孔，所述孔包括：第一部分，其具有第一侧、相对的第二侧、以及第一长度，所述第一长度是所述第一侧与所述第二侧之间的最短距离；第二部分，其具有第三侧、相对的第四侧、第二长度、以及第一宽度，所述第二长度是所述第三侧与所
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y李，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US
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