一种附接到具有焊盘１５１的电路板２的同轴连接器１，其包括，同轴端子５１，所述同轴端子５１具有包括中心端子５２和环绕着所述中心端子５２的圆柱形外端子６１的同轴结构；外罩１１，所述外罩１１容纳所述同轴端子５１；和圆柱形接触体８１，所述圆柱形接触体８１在所外端子６１的轴方向上是可拆卸的并接触到所述焊盘１５１；其中斜缝８２或斜槽相对于所述轴方向倾斜地形成于所述圆柱形接触体８１上；以及所述同轴端子５１或所述外罩１１设置有与所述斜缝８２或斜槽相啮合的突起部（９５等等）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种同轴连接器。
技术介绍
日本技术申请公开No. 60-123666公开一种同轴可拆卸接触探针851，如图14 所示。该同轴可拆卸接触探针851包括中心导体852和外导体861，外导体861具有普通圆柱形且环绕着中心导体852。如图15所示，通过相对于目标电路板801可拆卸的可拆卸板 802固定探针851，在电路板801上安装了半导体、电子元件等作为测量的目标。再者，同轴连接器(下文称为“同轴插头”)961分别地连接到探针851的一端。这些同轴插头961的每一个经同轴电缆962连接到测量电路板(未示出)，在测量电路板上安装了信号发生器电路、比较器等。在测量时，将可拆卸板802向目标电路板801移动以使这些探针851的另一端接触到目标电路板801。由此，通过探针851将同轴插头961电连接到目标电路板801， 从而将目标电路板801和测量电路板彼此电连接。使用同轴探针851，信号的高频组分很难减弱或反映到探针中。相应地，将测量电路板中的信号发生器电路输出的输入信号经探针851传送或传递到目标电路板801，同时令人满意地保持其波形。而且，将目标电路板801中测量目标(测量目标)输出的输出信号经探针851传送测量电路板，同时令人满意地保持其波形。但是，日本技术申请公开No. 60-123666的同轴可拆卸接触探针851是压合在可拆卸板802中形成的凹洞814中的；并且将可拆卸板802向目标电路板801移动，以使同轴可拆卸接触探针851向上和向下移动，从而使探针851与目标电路板801接触。如上所述，同轴可拆卸接触探针851仅与目标电路板801从下方压力接触。因此，例如如果在目标电路板801的焊盘表面形成氧化物薄膜等，则存在担心由于氧化物薄膜而使连接可靠性大大地降低，进而使任何准确测量变得困难。日本专利申请公开No. 7-272810公开了一种可拆卸接触针装置。将测量目标安装在可拆卸接触针装置上。在安装时，使可拆卸接触针装置的接触构件(构成可拆卸接触针装置)与测量目标的连接端受压接触，然后通过构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构件使该接触构件旋转。以此方式，将接触构件以使接触构件与连接端接触的状态旋转，由此执行擦拭。通过这样，从连接端和接触构件的表面擦掉或移除氧化薄膜等是可能的，从而使得改善接触可靠性成为可能。但是，在日本专利申请公开No. 7-272810的接触旋转机构中，使用构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构成构件来使接触构件旋转。因此，将另一个扭转构成构件布置在接触构件的旋转轴的位置处是必要的。因此，如果尝试日本技术申请60-123666中公开的使同轴可拆卸接触探针851中的外导体861旋转，则将另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处是必要的。但是，在同轴可拆卸接触探针851中，需要将中心导体852布置在外导体861的中心处。因此，在日本技术申请公开No. 60-123666中公开的同轴可拆卸接触探针851中，即使尝试将日本专利申请公开No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处，仍由于此位置处已布置中心导体 852，因而无法将日本专利申请公开No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在该旋转轴的位置处。所以，在同轴可拆卸接触探针851中，无法使用另一个扭转构成构件来使外导体861旋转以便执行擦拭，进而大大地降低同轴可拆卸接触探针851的连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种能够在具有同轴结构的端子中擦拭电路板的端子和焊盘的同轴连接器。根据本专利技术，设置有一种同轴连接器1，其附接到具有焊盘151的电路板2，该同轴连接器1包括同轴端子51，其具有包括中心端子52和环绕着中心端子52的圆柱形外端子 61的同轴结构；外罩11，其容纳同轴端子51 ；和圆柱形接触体81，其在外端子61的轴方向上是可拆卸的并且接触到焊盘151 ；其中斜缝或斜槽82相对于轴方向倾斜地形成于圆柱形接触体81上；并且同轴端子51或外罩11设置有与斜缝或斜槽82相啮合的突起部(95等等)。在本申请中，术语“焊盘”是指设置于电路板上且具有任何形状的接触点，连接器在该接触点接触到电路板。焊盘可以包括，例如垫，等等。在本专利技术中，由于接触到电路板2的焊盘151的圆柱形接触体81在外端子61的轴方向上是可拆卸的，所以能够使圆柱形接触体81从外罩11的突起量可变。此外，圆柱形接触体81具有形成于其内的斜缝或斜槽82，并且在同轴端子51或外罩11上形成的突起部(95等等)与斜缝或斜槽82相啮合。因此，当朝向(抵着)电路板2推压外罩11以将同轴连接器1附接到电路板2时，圆柱形接触体81接触到电路板2的焊盘151并且然后绕着外端子61的轴旋转，同时被推入外罩11中。通过使接触到电路板2的焊盘151的圆柱形接触体81旋转，圆柱形接触体81的接触部分和焊盘151的接触部分相互摩擦，从而执行擦拭。另外，利用此擦拭，能够从圆柱形接触体81的表面和电路板2的焊盘151的表面擦掉或移除氧化物薄膜以及移除在圆柱形端子81与电路板2之间捕获的灰尘或污垢，从而使得抑制圆柱形接触体81与电路板2之间的接触电阻的增加成为可能。此外，由于与斜缝或斜槽82相啮合以使圆柱形接触体81旋转的突起部(95等等) 可以在例如外罩11内等形成，所以将中心端子52布置成与外端子61同轴是可能的。因此， 在本专利技术中，即使在具有同轴结构的端子内，可执行擦拭。在本专利技术中，同轴连接器1还可以包括偏置构件71，该偏置构件71偏置圆柱形接触体81以使圆柱形接触体81从外罩11突起。偏置构件71可以是可弹性变形的任何构件，例如，包括螺旋弹簧、叶片弹簧等等。通过使用偏置构件71偏置圆柱形接触体81，确保在外罩11附接到电路板2之前，圆柱形接触体81从外罩11突起，从而使得突起状态下的圆柱形接触体81在外罩11附接到电路板2之前接触到电路板2的焊盘151成为可能。另外，由于偏置构件71产生的力持续作用于圆柱形接触体81，所以在将外罩11附接到电路板 2的操作中，接触电路板2的焊盘151的圆柱形接触体81可以旋转，同时保持其与焊盘151 的接触状态。这使得以确定的方式执行对焊盘151的擦拭成为可能。此外，由于圆柱形接触体81和焊盘151之间的偏置力通过偏置构件71来增加，所以能够在适当的偏置力下执行擦拭并进而防止焊盘151和圆柱形接触体81因任何超高的偏置力而损坏。因此，可能防止诸如焊盘151的损坏等的不便或问题的出现，该不便或问题另外发生于这样的情况中，即圆柱形接触体81以超高的偏置力向焊盘151偏置。另外，即使在同轴连接器1附接到电路板2之后，偏置构件71保持圆柱形接触体 81抵着焊盘151偏置。因此，圆柱形接触体81和焊盘151彼此紧密接触，从而使得减少彼此之间的接触电阻成为可能。在本专利技术中，圆柱形接触体81可以具有多个突起接触点83，该突起接触点83布置于圆柱形接触体81在该圆柱形接触体的圆柱形状的旋转对称位置以从该圆柱形接触体突起并且接触到焊盘151。当多个突起接触点83设置于圆柱形接触体81上时，圆柱形接触体81在多个突起接触点83接触到焊盘151。因此，突起接触点83可以以确定的本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种附接到具有焊盘的电路板的同轴连接器，包括：同轴端子，所述同轴端子具有包括中心端子和环绕着所述中心端子的圆柱形外端子的同轴结构；外罩，所述外罩容纳所述同轴端子；以及圆柱形接触体，所述圆柱形接触体在所述外端子的轴方向上是可拆卸的并且接触到所述焊盘；其中斜缝或斜槽相对于所述轴方向倾斜地形成于所述圆柱形接触体上；以及所述同轴端子或所述外罩设置有突起部，所述突起部与所述斜缝或斜槽相啮合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：上坂廖，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US
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