本发明专利技术涉及一种附接到具有焊盘（１５１）的电路板（２）的连接器（１），其包括：在电路板的预定附接位置处附接到电路板的外罩（１１）；从外罩突起并接触到焊盘的端子（５１）；在使端子接触到焊盘以将连接器连接到电路板时将电路板上的外罩置于与附接位置偏移的偏移位置处的机构；其中在外罩从偏移位置向附接位置滑移时端子摩擦焊盘。由此，提供一种连接器，该连接器能够对端子和电路板上的焊盘执行擦拭而无需考虑端子结构。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
日本技术申请公开No. 60-123666公开一种同轴可拆卸接触探针851，如图17 所示。该同轴可拆卸接触探针851包括中心导体852和外导体861，外导体861具有普通圆柱形且环绕着中心导体852。如图18所示，通过相对于电路板801可拆卸的可拆卸板802 固定探针851，在电路板801上安装了半导体、电子元件等作为测量的目标。再者，同轴连接器(下文称为“同轴插头”)961分别地连接到探针851的一端。这些同轴插头961的每一个经同轴电缆962连接到测量电路板(未示出)，在测量电路板上安装了信号发生器电路、 比较器等。在测量时，将可拆卸板802向电路板801移动以使这些探针851的另一端接触到电路板801。由此，通过探针851将同轴插头961连接到电路板801，从而将电路板801 和测量电路板彼此连接。使用同轴探针851，减少噪声信号等导致的影响是可能的。相应地，将测量电路板中的信号发生器电路输出的输入信号经探针851传送或传递到电路板801，同时令人满意地保持其波形。而且，将电路板801中测量目标(测量目标)输出的输出信号经探针851 传送测量电路板，同时令人满意地保持其波形。但是，日本技术申请公开No. 60-123666的同轴可拆卸接触探针851是压合在可拆卸板802中形成的凹洞814中的；并且将可拆卸板802向电路板801移动，以使同轴可拆卸接触探针851向上和向下移动，从而使探针851与电路板801接触。如上所述，同轴可拆卸接触探针851仅与电路板801从下方压力接触。因此，例如如果在电路板801的焊盘表面形成氧化物薄膜等，则存在担心由于氧化物薄膜而使连接可靠性大大地降低，进而使任何准确测量变得困难。日本专利申请公开No. 7-272810公开了一种可拆卸接触针装置。将测量目标安装在可拆卸接触针装置上。在安装时，使可拆卸接触针装置的接触构件与测量目标的连接端受压接触，然后通过构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构件使该接触构件旋转。以此方式，将接触构件以使接触构件与连接端接触的状态旋转，由此在将测量目标安装在可拆卸接触针装置时执行擦拭。通过这样，从连接端和接触构件的表面擦掉或移除氧化薄膜等是可能的，从而使得改善接触可靠性成为可能。但是，在日本专利申请公开No. 7-272810的接触旋转机构中，使用构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构成构件来使接触构件旋转。因此，将另一个扭转构成构件布置在接触构件的旋转轴的位置处是必要的。因此，如果尝试日本技术申请公开60-123666中公开的使同轴可拆卸接触探针851中的外导体861旋转，则将另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处是必要的。但是，在同轴可拆卸接触探针851中， 需要将中心导体852布置在外导体861的中心处。因此，在日本公布的技术申请公开No. 60-123666中公开的同轴可拆卸接触探针851中，即使尝试将日本专利申请公开 No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处，仍由于此位置处已布置中心导体852，因而无法将日本专利申请公开No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在该旋转轴的位置处。所以，在同轴可拆卸接触探针851中，无法使用另一个扭转构成构件来使外导体861旋转以便执行擦拭，进而大大地降低同轴可拆卸接触探针851的连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种能够擦拭电路板的端子和焊盘而无需考虑这些端子的结构的连接器。根据本专利技术，提供有一种连接器1，其附接到具有焊盘151的电路板2，该连接器1 包括外罩11，其在电路板2的预定附接位置处附接到电路板2 ；端子51，其从外罩11突起并接触到焊盘151 ；以及机构，其在使端子51接触到焊盘151以将连接器1附接到电路板2 时将电路板2上的外罩11置于与附接位置偏移的偏移位置处；其中在外罩11从偏移位置向附接位置滑移时端子51摩擦焊盘151。在本专利技术中，当将连接器1附接到电路板2时，首先当将端子51和焊盘151彼此接触时，外罩11位于与附接位置偏移的偏移位置处。此后，以摩擦方式将外罩11从偏移位置滑移到附接位置。然后，在以此方式滑移外罩11的同时，接触到焊盘151的端子51在电路板2的表面上(沿着电路板2的表面)移动以便摩擦焊盘52和端子51 (抵着焊盘52和端子51摩擦)，从而执行擦拭。因此，甚至在例如端子51具有包含中心端子52和具有圆柱形且环绕着中心端子52的外端子61的同轴结构时，仍能够执行擦拭而无需考虑端子结构。 利用此擦拭，可以从端子51的表面和电路板2的焊盘151的表面擦掉或移除氧化物薄膜以及移除在将连接器1附接到电路板2时在端子51与电路板2之间捕获的灰尘，从而使得抑制端子51与电路板2之间的接触电阻的增加成为可能。在本专利技术中，可以在外罩11上提供该机构。在此情况中，例如，该机构可以包括弹性臂30，该弹性臂30从外罩11突起并且插入到电路板2中形成的孔Illa中；并且可以在弹性臂30插入孔Illa中时将外罩11置于偏移位置处。通过在外罩11中提供以此方式将外罩11置于与附接位置偏移的位置处的机构， 无需与外罩11分离地提供部件等来实现此机构。而且，如上述示例中那样，通过利用从外罩11突起的弹性臂30实现此机构，可以容易地在外罩11中实现用于将外罩11置于偏移位置处的机构。注意，为了通过将弹性臂30插入电路板2的孔Illa中来将外罩11置于偏移位置，例如允许在弹性臂30上提供突起部31以从弹性臂30突起。当将弹性臂30插入电路板2的孔Illa中时，使得突起部31在孔Illa中与电路板2接触，从而使得将外罩11 置于偏移位置处成为可能。而且，通过以此方式在弹性臂30中形成突起部31，当将弹性臂 30插入孔11 Ia中时，突起部31与在孔11 Ia中与电路板2压力接触，并且弹性臂30处于弯曲或翘曲状态。因此，无需使用用于将外罩11固定于电路板2的任何特殊手段，而容易地将外罩11固定于电路板2是可能的。在本专利技术中，连接器1还可以包括斜面，在抵着电路板2推压置于偏移位置处的外罩11时，通过该斜面，引导外罩11移到附接位置。可以在外罩11上提供该斜面。在本专利技术中，连接器1还可以包括铆钉17，该铆钉17从外罩11突起并插入到电路板2中形成的另一个孔Illb中，并且可以在该铆钉17中形成斜面。通过以此方式在外罩11上提供斜面，首先将外罩11置于偏移位置，然后以摩擦方式将外罩11滑移到附接位置是可能的。此外，连接器1中无需与外罩11分开的任何部件等，即可实现用于引导外罩11从偏移位置移到附接位置的斜面。具体来说，通过像上述示例中那样，在外罩11中提供铆钉17，并在铆钉17中形成斜面，容易地在外罩11中实现斜面是可能的。具体来说，铆钉17可以包括具有筒形且从外罩11突起的根部沈；具有筒形且从根部沈延伸并形成为比根部沈细的端部观；以及在根部沈与端部观之间形成以使铆钉 17的厚度在根部沈与端部观之间平滑地改变的斜部27 ；其中斜部27可以起斜面的作用。通过以此方式将铆钉17的端部观制作得薄，在例如外罩11位于偏移位置时，分别地将铆钉17的端部28和弹性臂30本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种附接到具有焊盘的电路板的连接器，所述连接器包括：外罩，所述外罩在所述电路板的预定附接位置处附接到所述电路板；端子，所述端子从所述外罩突起并接触到所述焊盘；以及机构，所述机构在使所述端子接触到所述焊盘以将所述连接器连接到所述电路板时将所述电路板上的所述外罩置于与所述附接位置偏移的偏移位置处；其中在所述外罩从所述偏移位置向所述附接位置滑移时所述端子摩擦所述焊盘。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：上坂廖，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US
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