本发明专利技术提供一种ＬＥＤ芯片测试装置，所述ＬＥＤ芯片测试装置测量ＬＥＤ芯片的特性。所述ＬＥＤ芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述ＬＥＤ芯片并且使所述ＬＥＤ芯片转动到测试该ＬＥＤ芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述ＬＥＤ芯片的特性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED芯片测试装置，该LED芯片测试装置用于测试LED芯片以便研究它们的性能。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode, LED)是一种将电能转换为光的半导体发光器件。LED也被称为发光二极管(luminescent diode)。LED与传统光源相比表现出许多优点，包括尺寸更小、使用寿命更长、功耗低和响应速度高。因此，LED已经广泛用于各种应用中，诸如自动仪器的显示器件、用于光通信光源、数字显示器件的读卡器或计算器之类的各种电子器件的显示灯、背光灯等等。通过EPI过程、芯片过程(制备)和封装过程来制造LED。在通过封装过程封装 LED芯片后，LED芯片经历测试过程。在测试过程中，将不正常工作的LED(在下文中被称为 “劣等品”)排除，而将正常工作的LED(在下文中被称为“优等品”)根据它们的性能分为多个等级然后进行装货。这里，在测试过程中，由于在封装过程期间产生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级。并且由于在进行封装过程之前的制备过程期间发生的问题，LED可能被当作劣等品而排除或者被分类为较低的等级，其中，在制备过程中，LED被制备成芯片的状态(在下文中被称为“LED芯片”)。就是说，即使在封装过程中没有发生影响LED性能的问题，由于在制备LED芯片时发生问题，也会出现LED被当作劣等品或者被分类为较低的等级。由于制备LED时发生的问题而在测试过程中作为劣等品被排除的LED不必要地经过了封装过程和测试过程。由于它们经过这些不必要的过程，会导致在材料成本和加工成本上的损失。对于因LED芯片制备过程中产生的问题而被分类为较低的等级的LED，将它们分类为较低等级的原因可能在封装过程中探寻。因此，在获得准确的分析结果上耗时而且成本效率低。上述问题会导致利用LED制造产品的单位成本增加，以及制造LED的单位成本增加。
技术实现思路
鉴于上面的情况，本专利技术提供一种能够精确地测试LED芯片性能的LED芯片测试直ο为了实现上述目标，本专利技术可以包括以下构造。根据本专利技术的一个实施例，提供一种用于测量LED芯片的特性的LED芯片测试装置。所述LED芯片测试装置包括转动构件，所述转动构件支撑所述LED芯片并且使所述 LED芯片转动到测试该LED芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述LED芯片的特性。根据本专利技术的一个实施例，所述转动构件可以包括多个支架，所述多个支架沿着相对于转动轴的径向延伸；以及多个安置构件，所述安置构件的每一个安装在与所述多个支架中的相对应的一个支架的末端部分，并且用于在上面安置所述LED芯片。根据本专利技术的一个实施例，整个所述安置构件或部分所述安置构件可以由包含蓝宝石、水晶、玻璃、铁合金、铜合金、铝合金、不锈钢、硬金属、PTFE(聚四氟乙烯)、金、钼和银中的任意一种的材料制成。并且，整个所述安置构件或部分所述安置构件覆盖有镜面涂层， 或者镀有金、钼或银。根据本专利技术的一个实施例，所述安置构件可以包括安置体，所述安置体与所述转动构件联结；以及接触构件，所述接触构件与所述LED芯片接触。并且，所述接触构件由蓝宝石制成，并且所述接触构件的面向所述安置体的表面覆盖有镜面涂层。根据本专利技术的一个实施例，所述测试机可以包括接触单元，所述接触单元与所述测试位置处的LED芯片接触，由此使得所述LED芯片发光；以及测量单元，所述测量单元测量所述测试位置处的所述LED芯片的光学特性。根据本专利技术的一个实施例，所述LED芯片测试装置可以进一步包括将从LED芯片发射出的光传播到所述测试机的传播构件。根据本专利技术的一个实施例，所述传播构件可以包括将从所述LED芯片发射出的光传播到所述测量单元的传播表面，并且所述传播表面设置有通过孔，从所述LED芯片发射出的光穿过所述通过孔。根据本专利技术的一个实施例，所述通过孔的尺寸在从所述测量单元朝向位于所述测试位置的LED芯片的方向上可以逐渐减小。根据本专利技术的一个实施例，整个所述传播表面或部分所述传播表面可以覆盖有镜面涂层。根据本专利技术的一个实施例，所述接触单元可以包括与所述LED芯片接触的可拆卸的触脚。并且，所述接触单元可以是探针卡。根据本专利技术的一个实施例，所述测量单元可以是具有光接收孔的积分球，从所述测试位置处的所述LED芯片发射出的光穿过所述光接收孔进入所述积分球的内部。根据本专利技术的一个实施例，所述测试机可以进一步包括用于移动所述接触单元的接触移动单元。并且，所述接触移动单元可以包括用于转动所述接触单元的接触转动机构。根据本专利技术的一个实施例，所述测试机可以进一步包括用于升高和降低所述测量单元的测量升降单元。附图说明参照以下结合下面附图给出的描述可以更好地理解本专利技术。图1是根据本专利技术的LED芯片测试装置的示意性透视图；图2是送料机(feeder)的示意性透视图；图3是沿图2的A-A线截取的剖视图，示出安置构件；图4是根据本专利技术实施例的改进例子的安置构件的示意性透视图；图5是沿图4的B-B线截取的剖视图6是根据本专利技术实施例的另一个改进例子的安置构件的示意性透视图；图7是根据本专利技术的LED芯片测试装置的示意性前视图；图8是示出接触单元、移动单元和第一传播件的联结的示意性透视图；图9是图8的分解透视图；图10是沿图8的D-D线截取的剖视图；图11和图12提供图7的C部分的放大图，以示出在根据本专利技术的LED芯片测试装置中测试的LED芯片的状态；图13是根据本专利技术实施例的改进例子的LED芯片测试装置的示意性前视图；图14到图17示出用于描述LED芯片的测试过程的操作状态；图18是根据本专利技术实施例的改进例子的接触移动单元的示意性透视图；图19是图18的分解透视图；图20到图22示出用于描述通过利用根据本专利技术实施例的改进例子的接触移动单元测试LED芯片的过程的示意性操作状态；图23是示出接触单元、移动单元和第一传播件和第二传播件的分解示意图；图M是示出图23的所述组件的联结的侧剖视图；图25到图27提供图7的C部分的放大图，以示出根据本专利技术实施例的改进例子的第二传播构件；图观是示出根据本专利技术实施例的改进例子的测量单元、接触单元和主体的示意性透视图；图四和图30是根据本专利技术实施例的改进例子的接触单元的透视图；图31是根据本专利技术实施例的改进例子的包括接触单元的LED芯片测试装置的示意性透视图；图32是根据本专利技术实施例的改进例子的LED芯片测试装置的示意性前视图；以及图33是示出图32的测试位置的示意性放大图。具体实施例方式在下文中，将参照附图详细描述根据本专利技术的LED芯片测试装置的实施例。参照图1，LED芯片测试装置1包括送料机2和测试机3。测试机3包括测量单元 31、接触单元32、第一传播构件33 (在图8中示出)、接触移动构件34和主体35。〈送料机〉参照图1和图2，送料机2将待测试的LED芯片供应到测试位置，测量单元31在该测试位置能够测量LED芯片的光学特性。送料机2可以包括一个或多个安置构件21、转动构件22和转动单元23。参照图1到图3，将LED芯片安置在安置构件21上。在将LED芯片安置到安置台上之后，通过空气抽吸设备F(图11中示出)将LED芯片吸到安置构件21上，以牢固在本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ芯片测试装置，所述ＬＥＤ芯片测试装置测量ＬＥＤ芯片的特性，所述装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述ＬＥＤ芯片并且使所述ＬＥＤ芯片转动到测试该ＬＥＤ芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转动构件相邻地安装并且用于测量所述测试位置处的所述ＬＥＤ芯片的特性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳炳韶，
申请(专利权)人：QMC株式会社，
类型：发明
国别省市：KR
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