环氧树脂组合物、预浸料、层压板和多层板制造技术

本发明专利技术公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为１０质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环氧树脂组合物、预浸料、层压板和多层板。
技术介绍
用作印刷电路板材料的预浸料如下制备用溶剂稀释具有热固性树脂如环氧树脂作为主要成分的树脂组合物并且将其转化为清漆，用所述清漆浸渍基材如玻璃布，然后将其干燥以使树脂从未固化状态(A阶段)变为半固化状态(B阶段)。然后，在将以此方式获得的预浸料切成预定尺寸后，将所需数量的片叠置，同时将金属箔如铜箔叠置在这些片的一侧或者两侧上，将其热压形成层压片，以制备加工成印刷电路板的覆金属层压板。在该阶段，树脂从半固化状态(B阶段)变为全固化状态(C阶段)， 与基材一起形成绝缘层。近年来，将半导体芯片安装到印刷电路板上的温度已经随着无铅焊料的使用而升高。已知当具有酚羟基的固化剂如甲酚酚醛清漆树脂、苯酚酚醛清漆树脂和双酚A酚醛清漆树脂用作用于制备印刷电路板中使用的预浸料的环氧树脂组合物的固化剂时，得自环氧树脂组合物的硬化材料的热分解温度和玻璃化转变温度与使用在用无铅焊料时有效的胺基系列固化剂相比变得更高(参考专利文献1)。然而，存在的问题是当使用含酚羟基的固化剂时，得自环氧树脂组合物的硬化材料的粘合强度与使用胺基系列固化剂相比显著较差。为了解决这个问题，已经测试过在环氧树脂组合物中混合在分子中含有氮和溴的环氧树脂和混合咪唑硅烷化合物。然而，在内层粘合强度、层间粘合强度和金属箔粘合强度之中，即使混合咪唑硅烷化合物仍不能改善内层粘合强度。应注意，在本文中，当多层板是通过将由环氧树脂组合物形成的绝缘层叠置到含内层电路板的内层材料上构成时，“内层粘合强度”是指内层材料与绝缘层之间的界面处的粘合强度。另外，当层压板的绝缘层利用由环氧树脂组合物和如玻璃布的基材制备的预浸料形成时，“层间粘合强度”是指在得自环氧树脂组合物的硬化材料和该绝缘层中的基材之间的界面处的粘合强度。另外，当覆金属层压板的绝缘层利用由环氧树脂组合物和如玻璃布的基材制备的预浸料形成时，“金属箔粘合强度”是指该覆金属层压板的绝缘层和金属箔之间的界面层的粘合强度。另外，还存在的问题是，当大量咪唑硅烷化合物混入环氧树脂组合物中以改善这些粘合强度时，得自环氧树脂组合物的硬化材料的热分解温度降低，耐热性下降，由该环氧树脂组合物制备的预浸料的保存稳定性下降等。专利文献引用列表日本专利申请特开H8-15150
技术实现思路
技术问题本专利技术是针对上述问题设计的，其一个目的是提供具有硬化材料的高热分解温度和高耐热性以及高粘合强度尤其是内层粘合强度的环氧树脂组合物，还提供由该环氧树脂3组合物制备的预浸料、层压板和多层板。技术方案为了解决上述问题，本专利技术具有下列特性。根据本专利技术的环氧树脂组合物包含分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂和不具有固化促进作用并且对环氧树脂具有反应性的硅烷化合物，环氧树脂组合物的树脂组分中的溴含量为10质量％以上。不具有固化促进作用的硅烷化合物是指当环氧树脂组合物含有或者不含有这种硅烷化合物时，没有观察到在该组合物中的环氧树脂的固化反应性不同的硅烷化合物。根据本专利技术，能够提高硬化材料的粘合强度尤其是内层粘合强度，以及为硬化材料提供具有高热分解温度的高耐热性。另外，可以确保所需的阻燃性。在本专利技术中，期望硅烷化合物为选自环氧硅烷化合物、异氰酸酯基硅烷化合物和巯基硅烷化合物中的至少一种。在本专利技术中，期望环氧树脂组合物包含的硅烷化合物为相对于环氧树脂组合物的总量的0.2 2.0质量％。在这种情况下，能够显著提高内层粘合强度，而不损害其他物理特性。 在本专利技术中，期望环氧树脂组合物除了所述硅烷化合物还含有咪唑硅烷化合物。在这种情况下，能够以良好平衡的方式使内层粘合强度、层间粘合强度和金属箔粘合强度全部提高。在本专利技术中，期望环氧树脂组合物含有的咪唑硅烷化合物为相对于环氧树脂组合物的总量的0.2 0.4质量％。在这种情况下，能够以良好平衡的方式使内层粘合强度、层间粘合强度和金属箔粘合强度全部提高，而不损害其他物理特性如预浸料的耐热性和保存稳定性。在本专利技术中，期望环氧树脂含有分子中具有P恶唑烷酮环的环氧树脂作为分子中含有氮和溴的环氧树脂。在该情况下，尤其可增加硬化材料的玻璃化转变温度。在本专利技术中，期望环氧树脂组合物含有无机填料。在这种情况下，可以降低硬化材料的热膨胀系数。根据本专利技术的预浸料通过用环氧树脂组合物浸渍基材和进行干燥获得。根据本专利技术，能够提高粘合强度，尤其是内层粘合强度，并且为硬化材料提供具有高热分解温度的高耐热性。另外，可以确保所需的阻燃性。根据本专利技术的层压板通过叠置和热压所需数量的预浸料片以形成层合体来获得。根据本专利技术，能够提高粘合强度，尤其是内层粘合强度，并且为绝缘层中的硬化树脂材料提供具有高热分解温度的高耐热性。另外，可以确保所需的阻燃性。根据本专利技术的多层板通过将预浸料叠置到内层电路板上并对其进行热压以形成层合体来获得。根据本专利技术，能够提高粘合强度，尤其是内层粘合强度，并且为绝缘层中的硬化树脂材料提供具有高热分解温度的高耐热性。另外，可以确保所需的阻燃性。具体实施方式以下将详细描述本专利技术。在本专利技术中，分子中含氮和溴的环氧树脂用作环氧树脂。该分子中含氮和溴的环氧树脂对于基材如玻璃布和金属箔如铜箔具有高的粘合强度。其中，从提高玻璃化转变温度的角度，优选使用分子中具有〃恶唑烷酮的环氧树脂。在本专利技术中，从改善粘合强度以及硬化材料的热分解温度以获得高耐热性的角度，期望环氧树脂组合物含有分子中含氮和溴的环氧树脂的同时含有另一种环氧树脂。作为这种环氧树脂，可以使用分子中不含氮和溴的环氧树脂、以及分子中含有溴但不含有氮的环氧树脂。作为其具体实例，尽管并不限制环氧树脂在一个分子中是否含有两个或更多个环氧基团，但可以使用苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、多官能酚的二缩水甘油醚化合物、多官能醇的二缩水甘油醚化合物、含溴的环氧树脂等。这些可以单独使用，也可以两种或更多种组合使用。当上述在分子中不含氮和溴的环氧树脂以及在分子中含有溴但不含有氮的环氧树脂与在分子中含氮和溴的环氧树脂组合使用时，相对于环氧树脂的总量，在分子中含氮和溴的环氧树脂的含量优选为10 70质量％。如果该含量太低，则粘合性有时会下降，而如果该含量太大，则耐热性有时会下降。在本专利技术中，环氧树脂组合物含有具有酚羟基的固化剂。使用具有酚羟基的固化剂能够提高耐热性。作为具有酚羟基的固化剂，可以使用多价苯酚化合物、多价萘酚化合物等。作为多价苯酚化合物的具体实例，可以使用双酚A酚醛清漆树脂、苯酚酚醛清漆树脂、 甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯基芳烷基树脂等。作为多价萘酚化合物的具体实例，可以使用萘酚芳烷基树脂等。这些可以单独使用，也可以两种或更多种组合使用。其中， 如果使用双酚A酚醛清漆树脂，则能够提高硬化材料的韧性，进一步提高粘合强度。另外， 当双酚A酚醛清漆树脂含有给定量的双官能双酚A或更多时，还能够改善环氧树脂组合物的成形性。具有酚羟基的固化剂的含量优选为使得酚羟基与环氧基团的当量比(0H基团当量/环氧基团当量)为0. 5 1. 5的量，并且优选当量比为0. 8 1. 2的量。如果当量比超出该范围，则有时会出现固化不充分或者硬化材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环氧树脂组合物，其包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有固化促进作用并且与所述环氧树脂具有反应性的硅烷化合物，所述环氧树脂组合物的树脂组分中的溴含量为１０质量％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西野充修，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP