划片系统和方法技术方案

一种用于从衬底划片集成电路单元的分割系统，包括：用于容纳所述衬底的工作台，所述工作台能够从衬底接收台移动到划片台；第一切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；第二切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；其中所述第一切割锯和所述第二切割锯是不同类型的，以便对所述衬底执行不同的划片功能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含多个单独的集成电路单元的衬底分割(singulation)。特别地，本专利技术涉及在需要包括不同类型的衬底和不同形式的分割在内的不同条件的情况下加工这种衬底的系统和方法。
技术介绍
在用于大量相似的IC(集成电路)单元的集成电路加工中，加工设备的关键的决定因素可能是单元被加工的速度和质量。在不同的市场中，需要各种类型的集成电路或者对其加工具有不同的要求，于是， 关键的决定因素还可以是质量还有加工设备的灵活性。例如，在将衬底划片成单独IC单元的过程中，划片或者分割系统可能需要应对不同的条件，任何特殊状况下衬底的体积都可能实质下降。因此，与达成这种灵活性的能力相比，速度可能不是那么重要。目前实现这种灵活性的系统包括处理小体积衬底的多台机器，以便获得所需的结果。但使用多台机器的资本成本极高，如果能够实现资本占用量较小的方案，将是优选的。
技术实现思路
在第一方面中，本专利技术提供一种用于从衬底划片集成电路单元的分割系统，包括 用于容纳所述衬底的工作台，所述工作台能够从衬底接收台移动到划片台；第一切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；第二切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；其中所述第一切割锯和所述第二切割锯是不同类型的，以便对所述衬底执行不同的划片功能。在第二方面中，本专利技术提供一种从衬底划片集成电路单元的方法，该方法包括下列步骤提供包括第一切割锯和第二切割锯的分割系统；将所述衬底移动到所述第二切割锯；使用所述第二切割锯部分切割所述衬底的金属层；将所述衬底移动到所述第一切割锯，使用所述第一切割锯完成所述衬底的切割。在第三方面中，本专利技术提供一种用于加工包含集成电路单元的阵列的衬底的加工系统，该系统包括用于保存多种不同的衬底类型的装载台；用于将所述衬底划片成单独的集成电路单元的分割系统；所述分割系统包括用于将所述衬底传送到多个切割锯的至少两个传送系统，所述切割锯被设置为对所述衬底执行不同的划片功能。因此，本专利技术通过在所述分割系统内整合不同类型的切割锯来提供灵活性。这种系统的使用将提供一种整合方法，该方法中的任一衬底需要不同的分割加工，例如，具有不同的材料或者对所述衬底施加不同的切割厚度。应了解的是，本专利技术可以包括控制系统，以识别单一衬底或者特定批次内的不同衬底类型的衬底系列所需要的不同参数。例如，两个切割锯可以是不同厚度的，单一衬底或者单一批次内的不同衬底需要不同厚度的切割。在可以实施控制系统的情况下，控制系统将操作例如切割承片盘(Chuck table)上的衬底运动，以便相对于具有该特殊切割所需的特性的切割锯来对准衬底。 根据本专利技术的分割系统提供的不同条件可包括不同厚度的切割。或者，其可以涉及切割同一衬底内的不同材料的衬底，或者切割所述分割系统所加工的同一批次内的不同材料的衬底。在另一实施例中，可以实施第三切割装置，例如第三切割锯。第三切割装置的益处可包括具有与第一切割锯或者第二切割锯类似的特性的切割锯，以便提高对该种类型的切割能力。或者，第三切割锯可具有第三特性，从而根据该实施例的分割系统可能能够提供三种不同的切割。在另一实施例中，第三切割装置可以是适合于诸如水注或者激光切割之类的成形切割的装置。在一个实施例中，分割系统可以是较大的加工系统的一部分，所述加工系统用于将衬底装载到分割系统并且随后将所述分割好的IC单元分成不同的类别。所述加工系统可在所述加工系统的装载台处或其附近包括检测装置。该检测装置可被设置为检测正装载到系统中的衬底的质量、尺寸或翘曲。所述检测装置还可以具有识别不同类型的衬底的能力。在后一种情况下，当识别特殊的衬底时，所述信息可以被发送到分割系统，从而根据所述衬底的所需特性通过分割系统实施预定的分割过程。在另一实施例中，衬底或同一批次内的不同衬底具有不同材料的不同层。在这种情况下，分割系统可包括适用于不同类型的材料的切割锯，例如一个锯在切割金属更具优势。在这种情况下，可以优化该过程，以便利用金属切割锯来完全或者部分切割金属，从而第二锯可以切割第二锯可能更加适合的衬底的剩余部分或者该批次内的其他衬底。在优化所述系统时，优化标准可包括切割速度、切割刀片的使用寿命和/或切割刀片的成本。例如，当两个切割锯的刀片可能都能切割金属层的时候，通过能够抵抗切割所述金属层的磨损特性，一个切割锯的刀片与第二切割锯的刀片相比可以具有更长的使用寿命。在刀片在所需的切割厚度方面有所不同的另一实施例中，两个切割锯可以具有一个厚刀片(例如Imm厚)和一个薄刀片(例如0. 3mm厚)。在另一实施例中，可以进一步增强分割系统的灵活性，如果需要不与第一切割锯和第二切割锯的厚度相对应的切割，但所述厚度大于最薄的刀片的厚度的话，则该过程中可以包括薄刀片的多个来回切割，以便获得准确厚度的切割。因此，在另一实施例中，与提供IC衬底分割的典型常见或者标准厚度相比，可以优化刀片厚度的选择，以使所需的来回切割次数最小化。衬底可以是同质的。或者其可以是分层的，具有不同的层材料。在另一实施例中， 多个衬底可以叠置，从而分割系统可能需要容纳为了形成更加集成的器件而布置的多个衬底。附图说明参考显示本专利技术的可能设置的附图，将便于进一步描述本专利技术。本专利技术的其他设置也是可能的，因此附图的特殊性不应被理解为取代本专利技术的上述描述的一般性。图IA和图IB是根据本专利技术的一个实施例的分割系统的俯视图和正视图；图2A和图2B是根据本专利技术的第二实施例的分割系统的俯视图和正视图；图3A和图3B是根据本专利技术的第三实施例的分割系统的俯视图和正视图4是根据本专利技术的另一实施例的加工系统的俯视图；图5A和图5B是图4的加工系统的装载机(onloader)的俯视图；图6A、图6B和图6C是图4的加工系统的切割承片盘设置的不同视 图7是图6C的切割承片盘设置的正视图；图8是图7的切割承片盘设置的正视图；图9是根据图4的加工系统的切割承片盘和网状盘设置的正视图；图10是图9的切割承片盘和网状盘设置的正视图；图11是图10的切割承片盘和网状盘设置的正视图；图12A、图12B和图12C是图4的加工系统的分选系统的不同视图；图13A、图13B、图13C和图13D是图4的加工系统的卸载机(off loader)的不同视图。具体实施例方式在接下来的描述中，术语划片(dicing)、锯切(sawing)、切割(cutting)和分割 (singulation)全部表示从衬底上分离或部分分离IC单元。在一个方面中，本专利技术提供一种分割系统，该分割系统包括至少两个切割锯，从而该切割锯执行不同的功能，以便满足不同的目的。在图1、图2和图3的不同实施例中示范了该系统，其中设有一对切割锯，以便根据正在涉及的衬底的不同需要共同实现累积结果。图IA和图IB显示了衬底31的划片中的不同阶段。衬底31位于工作台(block) 上，例如能够转动以便沿两条限定单独集成电路32的切割线45、50对准衬底31的切割承片盘30。因此，在该实施例中，分割系统5包括一对切割锯10、15，其是具有位于其上的个别刀片20、25的轴(spindles)。衬底是在将要沿八边形的主轴45、50被划片的整体衬底 31内形成的单独集成电路单元32的设置。根据该实施例的分割系统5与现有技术相比所提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于从衬底划片集成电路单元的分割系统，包括：用于容纳所述衬底的工作台，所述工作台能够从衬底接收台移动到划片台；第一切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；第二切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；其中所述第一切割锯和所述第二切割锯是不同类型的，以便对所述衬底执行不同的划片功能。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟中杰，
申请(专利权)人：洛克系统私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG