聚合性组合物、树脂成形体及叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种聚合性组合物、由上述聚合性组合物经本体聚合而形成的交联性树脂成形体、由上述聚合性组合物经本体聚合并经过交联而形成的交联树脂成形体、以及至少由上述交联性树脂成形体或上述交联树脂成形体叠层而成的叠层体，其中，所述聚合性组合物中含有环状烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性流化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚合性组合物、树脂成形体及叠层体。具体而言，涉及适用于制造下述叠层体的聚合性组合物、交联性树脂成形体及交联树脂成形体、以及使用它们得到的叠层体，其中，所述叠层体在高频区的介质损耗角正切极小，且布线埋入性优异、耐热性优异以及在冷热冲击试验中具有优异的耐裂性。
技术介绍
近年来，伴随高度信息化时代的到来，信息传输趋向于高速化、高频化，微波通讯、 毫米波通讯已成为现实。对于这些高频化时代的电路基板而言，为了将高频下的传输损失降至极限，要求采用介质损耗角正切小的材料。而作为介质损耗角正切小的树脂材料，受到关注的是由环状烯烃单体聚合得到的环状烯烃聚合物。例如，专利文献1中公开了一种能够进行二次交联的热塑性树脂的制造方法，其特征在于，使含有降冰片烯类单体、易位聚合催化剂、链转移剂及交联剂的聚合性组合物进行本体聚合。在该文献中，作为链转移剂，列举了甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸苯乙烯酯等，另外，还公开了可以在聚合性组合物中配合交联助剂，以及作为交联助剂的下述实例 对苯醌二肟等二肟化合物；甲基丙烯酸月桂酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯化合物；富马酸二烯丙酯等富马酸化合物；苯二甲酸二烯丙酯等苯二甲酸化合物；氰尿酸三烯丙酯等氰尿酸化合物；马来酰亚胺等酰亚胺化合物等。专利文献2中公开了下述树脂成形体及交联树脂复合材料，其获得方法如下使包含环状烯烃单体、易位聚合催化剂以及粒子状金属氢氧化物与茂金属化合物的组合的聚合性组合物含浸于纤维状增强材料中，然后，进行开环聚合而得到树脂成形体，另外，将该树脂成形体叠层于基体材料上，进行加热，使其交联而得到交联树脂复合材料。具体而言， 向四环十二碳烯与2-降冰片烯中添加聚合催化剂液、作为链转移剂的苯乙烯、作为交联剂的过氧化二叔丁基、作为阻燃剂的氢氧化镁与二茂铁的组合，以制备聚合性组合物，接着， 使该聚合性组合物含浸于玻璃布中，然后，加热至150°C进行聚合，得到预浸料，再对该预浸料进行热压，从而得到了交联成形体。另外，在该文献中还记载有下述内容作为环状烯烃单体，可使用双环戊二烯等单体，作为链转移剂，可使用甲基丙烯酸烯丙酯或具有2个以上乙烯基的化合物；作为交联助剂，可使用对苯醌二肟等二肟化合物、甲基丙烯酸月桂酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯化合物、富马酸二烯丙酯等富马酸化合物、苯二甲酸二烯丙酯等苯二甲酸化合物、氰尿酸三烯丙酯等氰尿酸化合物、马来酰亚胺等酰亚胺化合物等；以及，相对于环状烯烃单体100重量份，金属氢氧化物的添加量为50 300重量份。专利文献3中公开了一种聚合性组合物，其含有环状烯烃单体、易位聚合催化剂、 链转移剂、自由基交联剂以及选自具有下述骨架的化合物中的化合物，所述骨架包括芳环上具有2个以上取代基的烷氧基酚骨架、芳氧基酚骨架、以及芳环上具有2个以上取代基的邻苯二酚骨架。具体记载了下述制造方法使包含作为环状烯烃单体的四环十二碳-4-烯与2-降冰片烯、钌类易位聚合催化剂、以及过氧化二叔丁基的反应性溶液含浸于玻璃布中，在145°C的温度下进行聚合反应，以制造热塑性树脂，然后，对该热塑性树脂进行加热熔融，使其交联，从而制造交联树脂。此外，还记载了下述制造方法将作为环状烯烃单体的双环戊二烯、以及钌类易位聚合催化剂溶解在甲苯中，在70°C下进行1小时搅拌后，加入乙基乙烯基醚，以使易位聚合反应停止，并向该溶液中添加1，3_ 二(2-叔丁基过氧化异丙基) 苯及2，6- 二叔丁基-4-甲氧基苯酚，使该溶液含浸于玻璃布中，然后进行真空干燥，来制造热塑性树脂，接着，对该热塑性树脂进行加热熔融，使其交联，从而制造交联树脂。此外，在该文献中还记载了下述内容作为环状烯烃单体，也可以使用包含降冰片烯、降冰片二烯、 甲基降冰片烯及双环戊二烯这样的分子内具有至少2个以上易位反应性部位的环状烯烃单体的环状烯烃单体；作为交联助剂，也可以使用三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、富马酸二烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、及氰尿酸三烯丙酯等。现有技术文献 专利文献 专利文献1 美国专利申请公开第2006/0211834号说明书 专利文献2 日本特开2006-182985号公报 专利文献3 美国专利申请公开第2008/0125531号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，本专利技术人等经研究发现，使用上述以环状烯烃聚合物为基体材料的复合材料制作的电路基板由于存在下述问题，有时尚不能充分满足用作高频基板材料的条件，即 对于高频化及多功能化而言，存在介电特性方面的问题；对于高灵敏度化、低耗电化、高功能化及高可靠性化而言，存在微细布线的埋入性、耐热性以及在冷热冲击试验中的耐裂性等特性方面的问题。本专利技术的目的在于提供适用于制造下述叠层体的聚合性组合物、交联性树脂成形体及交联树脂成形体、以及使用这些成形体得到的叠层体，其中，所述叠层体在高频区的介质损耗角正切极小，且布线埋入性优异、耐热性优异，并且在冷热冲击试验中具有优异的耐裂性。解决问题的方法 本专利技术人等鉴于上述问题而进行了深入研究，结果发现利用包含环状烯烃单体、 聚合催化剂、交联剂及甲基丙烯酸苄酯的聚合性组合物、特别是使用进一步添加了作为交联助剂的三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的聚合性组合物，可获得加热熔融时的流动性优异的预浸料，并且，通过将该预浸料之间彼此叠层、或将该预浸料与其它部件之间叠层，然后进行加热交联，可获得介电特性、布线埋入性、耐热性以及在冷热冲击试验中的耐裂性中各方面特性均优异的叠层体。另外，还发现为了提高所得叠层体的功能性，通过在聚合性组合物中添加大量高介电填料、低线性膨胀填料及非卤阻燃剂等填充剂，也能够获得具有充分优异的布线埋入性、耐热性以及在冷热冲击试验中的耐裂性的叠层体；以及，通过使用具有1个以上交联性碳-碳不饱和键的双环戊二烯等单体作为环状烯烃单体、或是在聚合性组合物中添加甲基丙烯酸烯丙酯等链转移剂，可获得在介电特性、布线埋入性、耐热性以及 4在冷热冲击试验中的耐裂性这些特性方面取得更高度平衡的叠层体。本专利技术人等基于上述见解而完成了本专利技术。即，按照本专利技术，可提供下述技术方案 一种聚合性组合物，其含有环状烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性流化剂； 上述所述的聚合性组合物，其中，反应性流化剂是不具有聚合性碳-碳不饱和键但具有1个以上交联性碳-碳不饱和键的单官能化合物； 上述或所述的聚合性组合物，其中，反应性流化剂是含有环状烃基的甲基丙烯酸酯化合物； 上述 中任一项所述的聚合性组合物，其还含有交联助剂； 上述所述的聚合性组合物，其中，反应性流化剂与交联助剂的添加比例 (反应性流化剂/交联助剂)以重量比计在15/85 70/30的范围内； 上述或所述的聚合性组合物，其中，反应性流化剂是选自甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸金刚烷基酯及甲基丙烯酸二环戊基酯(Dicyclopentanyl Methacrylate)中的至少一种化合物，交联助剂是三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯； 上述 W]中任一项所述的聚合性组合物，其中，环状烯烃单体包括具有 1个以上交联性碳-碳不饱和键的环状烯烃单体； 上述 中任一项所述的聚合性组合物，其还含有填充剂； 上述所述的聚合性组合物，其中，相对于环状烯烃本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种聚合性组合物，其含有环状烯烃单体、聚合催化剂、交联剂及反应性流化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森良太，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP