助熔剂组合物以及焊膏组合物制造技术

为了获得不发生随时间的粘度变化或“结皮”和“不易流动”、涂布、印刷性和焊接性良好的焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏，作为焊接用助熔剂的成分，含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。焊膏中使用的焊料粉优选不含有铅或铅合金，以Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ或Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ为主要成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在回流焊接中使用的助熔剂和焊膏。
技术介绍
以往，在电子部件等的表面安装中广泛进行回流焊接，该回流焊接是将焊膏涂布并印刷在印刷基板等上，在其上放置部件，然后在回流炉中使焊料加热、熔融，由此将电子部件等接合在印刷基板等上。回流焊接中使用的焊膏是将助熔剂与焊料粉混炼而成。作为助熔剂的组成，由下述成分构成以松香树脂或其衍生物为基质，将触变剂、活性剂和溶剂等以适当的比例配合。另一方面，作为焊料粉，使用Sn-Pb系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Sb 系、Sn-In系、Sn-Zn系等的合金粉末，近年来，由于环境问题，采用不含铅的焊料粉的倾向显者ο上述焊膏中，焊料粉和助熔剂中的活性剂是已经混合的状态，因此在保存中两者反应，焊膏的粘度发生变化，或者发生所谓的“结皮(皮ii，filming)”或“不易流动(# ” 夂*，non-flowable)”等的随时间变化的品质劣化。需要说明的是，“结皮”是指焊膏的表面发生硬化、形成覆盖皮膜的状态，“不易流动”是指焊膏整体丧失粘稠性的现象。保存中发生了粘度变化或“结皮”和“不易流动”等的随时间变化的焊膏会引起对印刷基板的印刷不良、或者焊料粉的润湿性极端变差，因此发生焊接接合不良。另外，在将焊膏印刷到印刷基板上之后、至进行回流为止之间，有时会有数小时至数十小时的待机时间，在该期间产生的粘度变化或“结皮”和“不易流动”等的随时间变化的情形下也会发生润湿不良等，导致印刷基板与电子部件的接合不良。因此，为了避免上述问题，人们提出了各种的技术。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开昭55-94793号公报专利文献2 日本特开平3-216292号公报专利文献3 日本特开平5-318176号公报专利文献4 日本特开平6-234094号公报专利文献1中公开了 为了防止焊料粉与助熔剂直接接触，将焊料粉用覆盖剂(例如明胶)覆盖的方法，其中，所述覆盖剂对焊接用助熔剂为难溶性，且可通过热进行溶解或破坏。专利文献2中公开了 通过在助熔剂中添加丙二酸或其胺盐，丙二酸等覆盖在焊料粉表面，抑制焊料粉与助熔剂的反应的方法。专利文献3中公开了 通过添加离解常数为2. 5 以下的羧酸或其衍生物，来抑制焊膏增粘的方法。专利文献4中公开了 使用硬化松香(’ λ i^v ^jy 作为防止树脂成分松香与焊料粉反应、生成金属皂的方法。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述公知技术中，将焊料粉进行覆盖的方法中，除了有膏制作作业烦杂的问题之外，还有制造成本增加、或焊料粉或活性剂在膏中聚集，导致浓度不均勻的问题。并且，添加丙二酸或离解常数为2. 5以下的有机酸的方法除了上述问题之外，还进一步因焊料金属的组成而使效果不同，有无法总是获得充分的效果的问题。另外，树脂成分中使用硬化松香， 则树脂成分的酸值降低，因此存在焊接性劣化的问题。本专利技术的目的在于公开了一种不会发生随时间的粘度变化或“结皮”和“不易流动”，涂布、印刷性和焊接性良好，且焊接接合的可靠性也高，对Sn-Cu系或Sn-^Vg系的无铅焊料也可以良好使用的焊接用助熔剂；和使用该助熔剂的焊膏。解决课题的方法本专利技术人等发现通过在助熔剂中含有特定的纳米管成分，可以有效抑制焊膏制作后的随时间变化，以及可以使焊接用助熔剂的活性效果提高，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术中采用了在树脂、触变剂、活性剂、溶剂中进一步含有吡喃葡糖胺型的纳米管(夕^ ^匕。，^ * > 7 S >夕4 Θ f 7 f 二一 7··)作为助熔剂的成分的方法。而且，也采用了通过在该助熔剂中含有焊料粉，获得焊膏组合物的方法。本专利技术通过含有吡喃葡糖胺型的纳米管作为焊接用助熔剂的成分，可以抑制随时间的粘度升高，通过在该纳米管内包合活性剂，具有更进一步的粘度升高抑制效果。并且，通过在纳米管中包合活性剂，活性剂的耐热性提高。即，在将电子部件接合在印刷基板等上的实际操作中，可以抑制由于预热或焊接时的正式加热导致的焊接用助熔剂中所含的活性剂的活性降低。其结果，可以减少焊接用助熔剂中使用的活性剂量，或可以使用温和的活性剂。本专利技术中使用的纳米管是下述通式(化1)所示的吡喃葡糖胺型，对其配合量没有特别限定，由本专利技术得知，优选在助熔剂中含有0.01 10% (重量)左右。权利要求1.焊接用助熔剂，其特征在于该焊接用助熔剂含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。2.权利要求1所述的焊接用助熔剂，其中，纳米管含有0.01 10%(重量)。3.焊膏组合物，其特征在于在权利要求1所述的焊接用助熔剂中含有焊料粉。4.权利要求2所述的焊膏组合物，其中，焊料粉不含有铅或铅合金。5.权利要求3所述的焊膏组合物，其中，焊料粉以Sn-Cu-Ni为主要成分。6.权利要求3所述的焊膏组合物，其中，焊料粉以Sn-Ag-Cu为主要成分。7.权利要求2 6中任一项所述的焊膏组合物，其中，焊膏组合物中，焊料粉含有70 95% (重量)。8.权利要求2 7中任一项所述的焊膏组合物，其中，焊料粉的粒径为0.1 100 μ m。9.权利要求1 8中任一项所述的焊接用助熔剂或焊膏组合物，其中，焊接用助熔剂中含有的活性剂是二羧酸。全文摘要为了获得不发生随时间的粘度变化或“结皮”和“不易流动”、涂布、印刷性和焊接性良好的焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏，作为焊接用助熔剂的成分，含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。焊膏中使用的焊料粉优选不含有铅或铅合金，以Sn-Cu-Ni或Sn-Ag-Cu为主要成分。文档编号B23K35/26GK102170994SQ20098013959公开日2011年8月31日 申请日期2009年9月25日 优先权日2008年10月2日专利技术者河原光宏, 浅川真澄, 清水敏美, 西村哲郎 申请人:日本斯倍利亚社股份有限公司, 独立行政法人产业技术综合研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．焊接用助熔剂，其特征在于：该焊接用助熔剂含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村哲郎，
申请(专利权)人：日本斯倍利亚社股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP