本发明专利技术提供一种弹性波滤波装置，即使为小型化，也不会使通频带内的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。在封装基板的一方的主面（２２ａ）形成有安装纵耦合谐振器型弹性波滤波器的滤波器安装图案（２２），在另一方的主面形成有背面端子图案，在内部形成有内部电极图案。在从基板主体的一方的主面的法线方向透视时，将滤波器安装图案（２２）中与纵耦合谐振器型弹性波滤波器的接地焊盘连接的接地图案要素（２２ｄ）和内部电极图案的内部接地图案要素之间电连接的第一通路导体（２３ｐ、２３ｑ、２３ｒ）关于穿过滤波器安装图案２２的输入图案要素２２ａ且穿过两个输出图案要素（２２ｂ、２２ｃ）间的中心线Ｘ－Ｘ非对称地配置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弹性波滤波装置，详细而言，涉及具备耦合谐振器型弹性波滤波器的 弹性波滤波装置。
技术介绍
目前，提案有将利用在压电基板的表面传播的弹性表面波、及在压电基板和固体 层的边界传播的弹性边界波等弹性波的弹性波滤波器收纳于封装的弹性波滤波装置。这种 弹性波滤波装置中，因封装的寄生成分而使得频带外抑制度劣化。为改善该状况，例如专利文献1中，作为将弹性表面波滤波器倒装片(7工一 7夕' , > )安装的封装，提案有图19的俯视图所示的结构。S卩，如图19所示，形成于封装基板100的滤波器安装面的滤波器安装图案经由导 电补片及连接用图案141 ； 142a ； 142b ； 143a 143d ； IMa、144b，而与弹性表面波滤波器的 输入输出电极及接地电极电连接。关于滤波器安装图案的图案要素中输入图案要素131及 输出图案要素13h、132b以外的接地图案要素，将输入侧的接地图案要素133和输出侧的 接地图案要素134分离而形成。各图案要素131、13h、132b、133、134为了与外部电路连接 而分别与形成于封装基板100的侧面的外部连接端子121、12加、122b、123a 123d、IM电 连接。该结构的制作例通过将接地图案要素，可改善通频带高域侧的频带外的衰减量。专利文献1 特开平11-145772号公报但是，随着制品的小型化的进展，如图19，不能将多个接地图案要素与形成于封装 基板的侧面的多个外部连接端子(城堡形物^ 7夕>一〉3 > )直接连接。因此，虽然 将形成于封装基板的滤波器安装面的图案要素经由通路(f 7 )导体与形成于封装的背面 侧的外部连接端子连接，但该情况下若将接地图案要素分离，则各接地图案要素的面积减 小，因此，可配置于接地图案要素的通路导体的个数减少。因此，接地图案要素的电位和基 准电位面的电位差增大，因寄生成分而产生的高频电流增加。因此，频带外抑制度减小。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况，提供一种弹性波滤波装置，其即使为小型化，也不会使通 频带内高频侧的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。为解决上述课题，本专利技术提供如下构成的弹性波滤波装置。弹性波滤波装置具备纵耦合谐振器型弹性波滤波器和安装该纵耦合谐振器型弹 性波滤波器的封装基板。所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有(a) —个输入焊盘、(b) 两个输出焊盘、(c)至少一个接地焊盘。所述封装基板具有(a)绝缘性的基板主体、(b)形 成于所述基板主体的一主面的导电性的滤波器安装图案、(c)形成于所述基板主体的另一 方的主面的导电性的背面端子图案、(d)形成于所述基板主体的内部的导电性的内部电极 图案、(e)在所述基板主体的内部延伸且将所述滤波器安装图案和所述内部电极图案电连 接的第一通路导体、(f)在所述基板主体的内部延伸且将所述内部电极图案和所述背面端5子图案电连接的第二通路导体。所述滤波器安装图案包含与所述纵耦合谐振器型弹性波 滤波器的所述输入焊盘连接的输入图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的两个 所述输出焊盘分别连接的两个输出图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述 接地焊盘连接的一个接地图案要素。所述内部电极图案包含经由所述第一通路导体与所述 滤波器安装图案的所述接地图案要素连接的一个内部接地图案要素。将所述滤波器安装图 案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图案要素之间电连接的多个 所述第一通路导体关于穿过所述滤波器安装图案的所述输入图案要素且穿过所述滤波器 安装图案的两个所述输出图案要素之间的中心线非对称地配置。在上述结构中，封装基板的滤波器安装图案中与接地图案要素连接的第一通路导 体关于中心线非对称地配置，因此，可以以调节接地图案要素的电流的分离及集结，增大频 带外衰减量的方式最佳化。因此，可以不使通频带内的插入损失劣化，可以改善通频带高域侧的频带外衰减量。优选的是，所述滤波器安装图案的所述接地图案要素的形状关于所述中心线非对 称。该情况下，可以以调节接地图案要素的电流的分离及集结、增大频带外衰减量的 方式进一步最佳化。优选的是，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所 述内部接地图案要素之间电连接的所述第一通路导体，关于所述中心线配置于一侧的个数 与关于所述中心线配置于另一侧的个数不同。该情况下，可以容易地以调节接地图案要素的电流的分离及集结，增大频带外衰 减量的方式最佳化。优选的是，(a)关于所述中心线在一侧配置有与所述滤波器安装图案的一所述输 出图案要素连接的所述第一通路导体，关于所述中心线在另一侧配置有与所述滤波器安装 图案的另一所述输出图案要素连接的所述第一通路导体，(b)与关于所述中心线在所述一 侧配置的所述滤波器安装图案的所述一方的所述输出图案要素连接的所述第一通路导体 和所述中心线之间的距离比与关于所述中心线在所述另一侧配置的所述滤波器安装图案 的所述另一方的所述输出图案要素连接的所述第一通路导体和所述中心线之间的距离大， (c)将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部极图案的所述内部接地图案要 素之间电连接的所述第一通路导体，关于所述中心线在所述一侧配置的个数比关于所述中 心线在所述另一侧配置的个数多。该情况下，将接地图案要素和内部接地图案要素连接的第一通路导体，与两个输 出图案要素分别连接的第一通路导体中关于距中心线远的一方配置的中心线在一侧配置 的个数比关于中心线在另一侧配置的多。由此，可以以调节接地图案要素和内部接地图案 要素之间流过的电流的分离及集结，增大频带外衰减量的方式最佳化。具体而言，可以如下设为各种方式。所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有第一及第二弹性波滤波器元件。所述第一 及第二弹性波滤波器元件的输入端子直接或经由其它元件与所述输入焊盘连接。所述第一 及第二弹性波滤波器元件的输出端子直接或经由其它元件分别与不同的所述输出焊盘连接。该情况下，即使为小型化，也可以不使通频带内的平衡度劣化，可改善通频带高域 侧的频带外衰减量。优选的是，所述第一弹性波滤波器元件包含级联连接的第一及第二纵耦合谐振器 型弹性波滤波器部。所述第二弹性波滤波器元件包含级联连接的第三及第四纵耦合谐振器 型弹性波滤波器部。所述第一 第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器部分别具有沿弹性波的 传播方向配置的三个IDT。所述第一纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置 于中央的所述IDT的一端、和所述第三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配 置于中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与所述输入焊盘连接。所述第二纵耦合谐 振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与 一方的所述输出焊盘连接。所述第四纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于 中央的所述IDT的一端直接或经由其它元件与另一方的所述输出焊盘连接。所述第一纵耦 合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端和所述第二纵耦 合谐振器型弹性波滤波器的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT的一端分别连接。所述第 三纵耦合谐振器型弹性波滤波器部的所述IDT中的配置于两侧的所述IDT本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种弹性波滤波装置，具备：纵耦合谐振器型弹性波滤波器、安装该纵耦合谐振器型弹性波滤波器的封装基板，其特征在于，所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器，具有：一个输入焊盘、两个输出焊盘、至少一个接地焊盘，所述封装基板具有：绝缘性的基板主体；形成于所述基板主体的一方的主面的导电性的滤波器安装图案；形成于所述基板主体的另一方的主面的导电性的背面端子图案；形成于所述基板主体的内部的导电性的内部电极图案；在所述基板主体的内部延伸且将所述滤波器安装图案和所述内部电极图案电连接的第一通路导体；在所述基板主体的内部延伸且将所述内部电极图案和所述背面端子图案电连接的第二通路导体，所述滤波器安装图案包含与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述输入焊盘连接的输入图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的两个所述输出焊盘分别连接的两个输出图案要素、与所述纵耦合谐振器型弹性波滤波器的所述接地焊盘连接的一个接地图案要素，所述内部电极图案包含经由所述第一通路导体与所述滤波器安装图案的所述接地图案要素连接的一个内部接地图案要素，将所述滤波器安装图案的所述接地图案要素和所述内部电极图案的所述内部接地图案要素之间电连接的多个所述第一通路导体，关于穿过所述滤波器安装图案的所述输入图案要素且穿过所述滤波器安装图案的两个所述输出图案要素之间的中心线而非对称地配置。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤田茂幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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