薄片剥离装置及剥离方法制造方法及图纸

一种薄片剥离装置（１０），包括：支承机构（１１），对粘附了粘合片（Ｓ）的半导体晶片（Ｗ）进行支承；抽出机构（１２），将剥离用带（Ｔ）抽出；粘附机构（１４），将剥离用带（Ｔ）粘附到粘合片（Ｓ）上；保持机构（１５），对剥离用带（Ｔ）的抽出方向顶端侧进行保持；剥离机构（１６），将剥离力赋给粘合片（Ｓ）。剥离机构（１６）包含剥离用辊（４４），该剥离用辊（４４）在从粘附在粘合片（Ｓ）上的剥离用带（Ｔ）的粘合剂层侧与粘合片（Ｓ）碰接、并将粘合片（Ｓ）的剥离端部侧进行折叠而形成折叠部（ｃ）的状态下，将粘合片（Ｓ）剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，尤其，本专利技术涉及一种适用于将粘贴 于半导体晶片等被粘接体上的粘合片进行剥离的。
技术介绍
在半导体晶片(以下简称为“晶片”)上粘附有保护电路面用的粘合片，在进行了 晶片的所规定的处理后的阶段，将粘合片从晶片上进行剥离。作为上述粘合片的剥离装置，已知的结构有例如，如专利文献1所记载的那样， 通过将细长带状的剥离用带粘附到粘合片上，再卷绕该剥离用带，就能够将粘合片剥离。专利文献1 日本专利特开2005-175253号公报但是，如图5概要性地显示的那样，在专利文献1记载的薄片剥离装置中，将粘合 片S上所粘附的剥离用带T进行卷绕之际，按压辊R在粘合片S上转动。对于粘附着剥离 用带T的粘合片S的区域，因剥离用带T张力的传递从而能实现紧贴于按压辊R外周的剥 离，但对于从剥离用带T的粘附位置离开了的粘合片S部分，因该粘合片S的拉伸而发生剥 离延迟E。一旦产生该剥离延迟E，就无法使粘合片S的剥离端部紧贴在按压辊R的外周面 上，且不能够充分地得到一边用按压辊R压住一边将粘合片S从晶片上剥离的剥离效果。另一方面，如果减弱按压辊R的按压力，就会导致晶片W隆起、该晶片W被割破。
技术实现思路
本专利技术正是着眼于这样的问题而研究出来的，其目的在于提供一种在将粘合片剥 离之际，不会在剥离端部侧产生剥离延迟，既能防止晶片等被粘接体的割破、又能将粘合片 剥离的。为了达到上述目的，本专利技术的薄片剥离装置采用如下结构，包括支承机构，对粘 附了粘合片的被粘接体进行支承；抽出机构，将用于剥离粘合片的剥离用带抽出；粘附机 构，在剥离用带的引导端侧从粘合片的外周向外侧突出的状态下，将剥离用带粘附到粘合 片上；保持机构，对剥离用带的所述引导端侧进行保持；剥离机构，通过与所述支承机构的 相对移动来将剥离力赋给粘合片，所述剥离机构包含剥离用辊，该剥离用辊在从粘附在所 述粘合片上的剥离用带的粘合剂层侧与所述粘合片碰接、并将粘合片的剥离端部侧进行折 叠而形成折叠部的状态下，将该粘合片剥离。在本专利技术中，以采用如下结构为佳，所述保持机构包括位移机构，通过使所述剥离 用带松弛可以形成所述折叠部。并且，本专利技术的薄片剥离方法采用如下方法，将剥离用带粘附到粘贴于被粘接体 的粘合片上，通过该剥离用带将所述粘合片进行剥离，在所述剥离用带的引导端侧从粘合 片的外周向外侧突出的状态下，将剥离用带粘附到粘合片上之后，使剥离机构位于剥离用 带的粘合剂层侧，在使所述剥离机构朝沿着粘合片的剥离方向移动并进行剥离的时候，将 所述粘合片的剥离端部侧折叠到被粘接体与剥离机构之间并形成折叠部，然后，通过一边保持所述折叠部，一边让所述剥离机构朝所述剥离方向作相对移动，将粘合片从被粘接体 上剥离。在所述薄片剥离方法中，可以采用如下方法，在将所述剥离用带粘附到粘合片上 之后，在该剥离用带上形成松弛，利用该松弛可以形成所述折叠部。根据本专利技术，由于是使剥离机构位于粘合片的粘合剂层侧，所以，能够在将粘合片 的粘合剂层侧折叠的状态下，将粘合片剥离。因此，可以将粘合片的折弯边、即剥离边保持 为直线状态，能够避免因粘合片的一部分延长而产生剥离延迟。另外，如果是所述保持机构包括位移机构的结构，就能够通过使剥离用带松弛来 确保进行上述折叠的长度，且能够防患因张力过大而引起无法剥离于未然。附图说明图1是涉及本实施方式的薄片剥离装置的概要正视图2是示意剥离用带粘附到粘合片上之状态的概要正视图图3是示意形成了折叠部状态的概要正视图4(A)、(B)是粘合片剥离动作的动作示意说明图5是用于说明现有剥离装置中的不良例的概要透视图。标号说明10薄片剥离装置11支承机构12抽出机构14粘附机构15保持机构16剥离机构40夹紧气缸(位移机构)44剥离用辊C折叠部S粘合片T剥离用带W半导体晶片(被粘接体)具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1示出了涉及本实施方式的薄片剥离装置的概要正视图。在该图中，薄片剥离 装置10由支承机构11、抽出机构12、切断机构13、粘附机构14、保持机构15及剥离机构16 构成。其中，支承机构11对粘附了粘合片S的作为被粘接体的晶片W进行支承；抽出机构 12将用于剥离粘合片S的带状剥离用带T抽出；切断机构13将粘合片S每隔所规定的长度 进行切断；粘附机构14在剥离用带T的引导端侧从粘合片S的外周向外侧突出的状态下， 将剥离用带T粘附到粘合片S上；保持机构15对剥离用带T的所述引导端侧进行保持；剥 离机构16通过与所述支承机构11的相对移动来将剥离力赋给粘合片S。在此，在本实施方式中，晶片W在通过切割带DT被固定于环形框架RF上的部分将粘合片S设置在其上表面 一侧的状态下，被支承在支承机构11上。另外，粘合片S的粘合剂层采用紫外线硬化型粘 合剂，且在预紫外线硬化的状态下，被支承在支承机构11上。所述支承机构11由上表面侧作为吸附面的工作台20构成，固定于环形框架RF的 晶片W被载置到该工作台20上。此外，工作台20设置成通过未予图示的移动机构能够在 图1中的左右方向移动。所述抽出机构12由支承辊21、驱动辊22、夹送辊23、导辊M及衬套25构成。其 中，支承辊21被支承于框架F上，并将剥离用带T可抽出地进行支承；驱动辊22通过马达 M的驱动将抽出力赋予剥离用带T ；夹送辊23将剥离用带T夹在其与该驱动辊22之间；导 辊M位于框架F的下端部；衬套25对支承于带导向板27上的轴沈在图1中的左右方向 可移动地进行支承。该带导向板27其表面具有凹部27A，并且通过设在轴沈外周侧的螺旋 弹簧观持续向图1中的左侧赋能。所述切断机构13由切割刀刃30、气缸31及气缸32构成。其中，气缸31使该切割 刀刃30在上下方向进退；气缸32对该气缸31在与图1中纸面正交方向上可移动地进行支 承。该切断机构13在切割刀刃30的前端借助气缸31处于带导向板27的凹部27A内位置 的状态下，通过气缸32的移动能够将剥离用带T切断。也如图2所示，所述粘附机构14由加热块35、和使该加热块35在上下方向进退的 气缸36构成；用所述加热块35的前端、即下端将剥离用带T熔敷到粘合片S的外周部。所述保持机构15包含上部夹头38及下部夹头39、和以可以将这些夹头38、39相 互离开/靠近的形式进行支承的、作为位移机构的夹紧气缸40。该保持机构15设置成通过 未予图示的移动机构可以在图1中的左右方向移动。所述剥离机构16由剥离用辊44、单轴机械臂46及夹持辊47构成。其中，剥离用 辊44设定成比晶片W的直径要长；单轴机械臂46包括对该剥离用辊44在图1中的左右方 向可移动支承的滑块45 ；夹持辊47配置在所述带导向板27的下部近旁。其次，对基于本实施方式中的薄片剥离装置10的剥离方法，也参照图3及图4进 行说明。在初始设定中，如图1所示，将剥离用带T的引导端设置在位于带导向板27的凹 部内。如果粘附了粘合片S的晶片W通过未予图示的移载装置被移动到工作台20上，夹 紧气缸40就向图1中的右侧移动，且使带导向板27向右侧倒退移动并让剥离用带T的引 导端侧位于上部夹头38及下部夹头39之间。在此状态下，上下夹头38、39相互靠近并将 剥离用带T的引导端侧夹入，通过保持机构15返回到图1所示的初始位置来将剥离用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄片剥离装置，包括：支承机构，对粘附了粘合片的被粘接体进行支承；抽出机构，将用于剥离粘合片的剥离用带抽出；粘附机构，在剥离用带的引导端侧从粘合片的外周向外侧突出的状态下，将剥离用带粘附到粘合片上；保持机构，对剥离用带的所述引导端侧进行保持；剥离机构，通过与所述支承机构的相对移动来将剥离力赋给粘合片，其特征在于，所述剥离机构包含剥离用辊，该剥离用辊在从粘附在所述粘合片上的剥离用带的粘合剂层侧与所述粘合片碰接、并将粘合片的剥离端部侧进行折叠而形成折叠部的状态下，将该粘合片剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP