本发明专利技术公开了一种测试固定装置（１２０），用于通过在被测器件（１３０）上的端子（１３１）与承载板（１６０）上的接触焊盘（１６１）之间形成多个暂时的机械连接和电连接来对被测器件（１３０）进行电测试。测试固定装置（１２０）具有包括通孔（１５１）的可置换薄膜（１５０），并且每个通孔（１５１）与被测器件（１３０）上的端子（１３１）和承载板（１６０）上的接触焊盘（１６１）相关联。在一些情况下，每个通孔（１５１）具有导电壁，用于在端子（１３１）与接触焊盘（１６１）之间传导电流。在一些情况下，每个通孔（１５１）包括弹簧（１５２），当被测器件（１３０）与测试固定装置（１２０）啮合时，弹簧（１５２）向端子（１３１）提供机械阻力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术针对用于测试微电路的设备。
技术介绍
本专利技术涉及对用于测试微电路的设备的改进。所谓的“Kelvin”测试是指每个微电路端子接触两个测试触点的工艺。测试程序 的预备部分是测量这两个测试触点之间的电阻。如果该值很高，则两个测试触点中的一个 或两个都没有实现与微电路端子的良好电接触。如果该界面处可能的高电阻会影响微电路 性能的实际测试精确性，可根据测试协议中的条款处理该问题。通常在安装前被测试的特殊类型的微电路具有封装或外壳，该封装或外壳具有通 常被称为球栅阵列(ball grid array, BGA)的端子排列方式。图1和图2示出微电路10 的BGA封装类型的例子。这类封装的形状可以是一侧为从5mm到40mm范围的典型尺寸且 厚度为Imm的平坦的矩形块。图1示出具有外壳13的微电路10，其中外壳13将实际的电路封闭在内。信号和 电力(signal and power, S&P)端子20位于外壳13的两个较大平面中的一个上，即表面 14上。信号和电力(S&P)端子20围绕表面14上的一突起物16。典型地，端子20占据表 面14的边缘和间隔物16之间的大部分区域，而不是只有图1中所示的一部分区域。注意， 在一些情况下，间隔物16可以是密封芯片或接地焊盘。图2示出当端子20随表面14出现在边缘上时放大的侧视图或正视图。每个端子 20都包括很小的且近似为球形的焊球，该焊球牢固地附着在来自穿透表面14的内部电路 的引线上，因此被称为“球栅组件”。图2示出每个端子20和每个间隔物16都从表面14上 突出一小段距离，其中端子20比间隔物16从表面14突出更远。在装配期间，所有端子20 同时熔化，并附着到之前在电路板上形成的适当定位的导体上。端子20彼此之间可以很靠近。一些端子中心线的间距小到0. 5mm,并且即使对于 间隔相对较宽的端子20，仍有大约1. 5mm的间隔。相邻的端子20之间的间距经常被称为“节距”。
技术实现思路
本专利技术针对用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路以及缓减 触点上碎屑问题的测试接触系统。在一些应用中，连接通孔(via)测试容器可能是具有一开口端的杯形，且该杯形 通孔的开口端接触对准的测试触点元件。因此，在测试设备上装卸被测器件时产生的碎屑 会通过测试触点元件落下，并在杯形通孔中积存。接触和界面薄膜可以用作包括承载板的测试容器的一部分。该承载板具有基本上 按测试触点元件的预定图案布置的多个连接焊盘。该承载板支撑界面薄膜，且承载板上的每个连接焊盘都基本上与一个连接通孔对准，并与其电接触。在测试期间，器件的结构在球形端子侧而不是将与电路板接触的末端提供抹拭功 能，同时也提供非常好的电接触。该抹拭功能通常能够穿透端子上存在的任何氧化层。每 个测试触点在接触面的中间都有一个孔，因此在测试期间不对端子的末端作标记。这对易 于产生较厚的氧化层的无铅端子尤其有利。可以使用弹簧对将测试触点元件与承载板连接 起来的通孔进行改进，以允许用于没有共面端子的微电路封装，并提供Z轴柔度。一个实施例是用于与具有预定图案的多个微电路端子进行暂时电接触的测试容 器，其包括测试触点元件阵列，包括基本上按多个微电路端子的预定图案布置的多个测试 触点元件，其中每个测试触点元件包括作为悬臂梁从绝缘薄膜伸出的弹性爪指，并且该爪 指在其一接触侧具有用于与多个微电路端子中的相应一个微电路端子接触的导电性接触 焊盘；多个连接通孔，基本上按多个微电路端子的预定图案布置，其中每个连接通孔与一测 试触点元件对准；界面薄膜，支撑多个连接通孔。至少一个连接通孔(83-8 是具有一开口 端的杯形，且该杯形通孔(83-85)的开口端接触相应的测试触点元件(56-58)。另一个实施例是用于在具有多个端子的被测器件与具有多个连接焊盘的承载板 之间形成多个暂时的机械和电连接的测试固定装置，端子和连接焊盘一一对应，该测试固 定装置包括可置换界面薄膜，通常被布置为与承载板平行并相邻，该界面薄膜包括与承载 板的多个连接焊盘一一对应的多个通孔，每个通孔为杯形，其底部与承载板上相应的连接 焊盘相邻并且边缘远离承载板而延伸；以及可置换接触薄膜，通常被布置为与界面薄膜平 行并相邻，界面薄膜位于承载板与接触薄膜之间，接触薄膜包括面向界面薄膜的多个连接 焊盘，界面薄膜上的每个通孔对应于接触薄膜上的至少一个连接焊盘，接触薄膜包括背对 界面薄膜的多个接触焊盘，其中每个接触焊盘都永久地电连接到多个连接焊盘中的至少一 个，界面薄膜上的每个通孔对应于接触薄膜上的至少一个接触焊盘。对应于特定通孔的每 个接触焊盘被配置为机械和电接收被测器件上对应于该特定通孔的端子。当被测器件附着 到测试固定装置时，界面薄膜接触承载板，接触薄膜接触界面薄膜，并且被测器件上的多个 端子一一对应地电连接到承载板上的多个连接焊盘。再一个实施例是用于在被测器件与承载板之间形成多个暂时机械和电连接的测 试固定装置，包括用于机械和电接触承载板的薄膜；布置在薄膜中的多个通孔，其中每个 通孔与被测器件上一端子和承载板上一接触焊盘相关，并且其中每个通孔都具有导电壁， 用于在端子与接触焊盘之间传导电流；以及一一对应地置于多个通孔内的多个弹簧，其中 当被测器件与测试固定装置啮合时，每个弹簧向端子提供机械阻力。再一个实施例是用于在被测器件与承载板之间形成多个暂时机械和电连接的测 试固定装置，包括用于机械和电接触承载板的薄膜；布置在薄膜中的多个通孔，其中每个 通孔与被测器件上一端子和承载板上一接触焊盘相关；一一对应地置于多个通孔内的多个 弹簧，其中当被测器件与测试固定装置啮合时，每个弹簧向端子提供机械阻力；以及一对末 端开口的管，一个管的开口端适合地装入另一个管的开口端中，这对管彼此之间可纵向地 相对滑动，这对管围绕并容纳弹簧。再一个实施例是用于在被测器件和承载板之间形成多个暂时机械和电连接的测 试固定装置，包括用于机械和电接触承载板的薄膜；布置在薄膜中的多个通孔，其中每个 通孔与被测器件上一端子和承载板上一接触焊盘相关；一一对应地置于多个通孔内的多个弹簧，其中当被测器件与测试固定装置啮合时，每个弹簧向端子提供机械阻力；以及导电 带，用于在端子与接触焊盘之间传导电流，导电带的至少一股与弹簧交织并且将弹簧的第 一纵向端电连接到与第一纵向端相对的第二纵向端。附图说明图1是示出端子阵列的BGA微电路的透视图。图2是BGA微电路的放大侧视图。图3是具有DUT井的一部分测试设备的透视图，该DUT井用于容纳DUT来进行测试ο图4是图3中测试设备的侧剖视图。图5是一部分测试触点阵列的实际放大的俯视图。图6是测试触点阵列的分解侧视图。图7是测试触点阵列的组装侧视图。图8是测试触点阵列的侧视图，其中球形端子位于测试触点上的测试位置。图9是单个测试触点的并且示出优选实施例的附加部件的另一放大俯视图。图10是测试触点的俯视图，示出偏置测试接触爪指的弹簧的位置。图11是测试触点阵列的立体图。图12是完整的可用作商品的界面薄膜的俯视图，该界面薄膜包括对准部件。图13是完整的可用作商品的接触薄膜的俯视图，该接触薄膜包括对准部件。图14是完整的可用作商品的间隔物薄膜的俯视图，该间隔物薄膜包括对准部件。图15是本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种测试固定装置（１２０），用于在被测器件（１３０）与承载板（１６０）之间形成多个暂时的机械连接和电连接，该测试固定装置包括：薄膜（１５０），用于与承载板（１６０）进行机械接触和电接触；布置在薄膜（１５０）中的多个通孔（１５１），每个通孔（１５１）与被测器件（１３０）上的端子（１３１）和承载板（１６０）上的接触焊盘（１６１）相关联，每个通孔（１５１）具有导电壁，用于在端子（１３１）与接触焊盘（１６１）之间传导电流；以及一一对应地布置在多个通孔（１５１）内的多个弹簧（１５２），当被测器件（１３０）与测试固定装置（１２０）啮合时，每个弹簧（１５２）向端子（１３１）提供机械阻力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里·C·谢里，
申请(专利权)人：约翰国际有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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