本发明专利技术的压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；在第一基板上以从空腔内引出到第一基板的外缘的方式形成的引出电极；被密封于空腔内并且在空腔内与引出电极电连接的压电振动片；以及形成在封装件的外表面并且在空腔的外部与引出电极电连接的外部电极，所述制造方法包括：接合膜形成工序，在第一基板和第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，将压电振动片与形成在第一基板的引出电极电连接；以及接合工序，一边将接合膜加热到既定的接合温度，一边以夹持接合膜的方式叠合第一基板和第二基板，并通过接合膜接合两基板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在接合的两个基板之间所形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法、以及用该制造方法来制造的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶(石英)等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知多种多样的这种压电振动器， 但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为其中主要的压电振动器，已知一般以由基底基板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型。这时，压电振动片被收容于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，不仅开发了上述的3层构造型，而且还开发了 2层构造型。这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收容有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，因而适于使用。可是，已知这样的方法在制造该2层构造型的压电振动器之际，利用形成在盖基板的下表面(接合面)的接合膜，来将基底基板和盖基板阳极接合的方法。具体而言，例如将以夹持接合膜的方式叠合的两基板设置(set)在阳极接合装置的电极板上，并对接合膜与电极板之间施加既定的接合电压。由此，能在接合膜与基底基板的界面产生电化学反应， 其结果，使接合膜和基底基板互相牢固地密合并使基底基板与盖基板阳极接合。作为这种压电振动器，已知下述专利文献1所示的结构。该压电振动器具备密闭容器，板状的盖部件(盖基板)与基底部件(基底基板)沿厚度方向叠合而构成；压电振动片，设于该密闭容器之中；引出电极，设置在盖部件的叠合面(接合面)，并且通过连接部来与压电振动片电连接，使连接部延伸到盖部件的叠合面的边缘部；外部电极，从密闭容器的侧面起与引出电极电连接；以及接合膜，由设置在盖部件的叠合面与基底部件的叠合面之间的金属或硅构成。而且，在该压电振动器，在盖部件的叠合面与基底部件的叠合面之间的、至少引出电极与接合膜之间，设有绝缘膜。依据这样构成的压电振动器，引出电极和接合膜因绝缘膜而被电性切断，因此能够防止引出电极彼此导通，并能通过外部电极而对压电振动片进行施加。专利文献1 日本特开2007-89117号公报但是，上述现有的压电振动器及其制造方法还留下以下课题。首先，用光刻法来形成阳极接合用的接合膜，但是实施该光刻所需的装置是高价的，因此存在通过阳极接合来接合盖部件和基底部件时费用多的问题。其次，需要在引出电极与接合膜之间设置绝缘膜，存在费劳力的问题。而且，为了可靠地进行阳极接合，所述绝缘膜的表面最好平坦，因此存在为了使绝缘膜平坦而进一步费劳力的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述状况而构思，其目的在于提供能以低成本且容易制造的2层构造式表面安装型的压电振动器、以及该压电振动器的制造方法。此外，还提供具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。本专利技术为了解决上述课题并达到相关目的而提供以下方案。(1)本专利技术的压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件 (package)；在所述第一基板上以从所述空腔内引出到所述第一基板的外缘的方式形成的引出电极；被密封于所述空腔内并且在所述空腔内与所述引出电极电连接的压电振动片； 以及形成在所述封装件的外表面并且在所述空腔的外部与所述引出电极电连接的外部电极，所述制造方法包括接合膜形成工序，在所述第一基板和所述第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，将所述压电振动片与形成在所述第一基板的所述引出电极电连接；以及接合工序，一边将所述接合膜加热到既定的接合温度， 一边以夹持所述接合膜的方式叠合所述第一基板和所述第二基板，并通过所述接合膜接合两基板。依据上述制造方法，在接合膜形成工序中，用低熔点玻璃形成接合膜。因此，能够用例如网版印刷等来形成接合膜，并且在形成接合膜的过程中不需要在现有技术中使用的光刻所需要的高价的装置，因此能以低成本制造压电振动器。此外，在接合工序中，一边将接合膜加热到接合温度，一边以夹持接合膜的方式叠合第一基板和第二基板，从而通过接合膜来接合两基板。也就是说，不同于利用阳极接合来接合两基板的情况，在对接合膜不施加电压的情况下接合两基板，因此无需在接合膜与引出电极之间设置绝缘膜。因而，与现有技术那样形成绝缘膜的情况相比，能够容易制造压电振动器。(2)在进行所述装配工序之际，用金凸点(bump)来将所述压电振动片凸点接合至所述引出电极也可。这时，压电振动片和引出电极用金凸点来凸点接合，因此能够使两者之间可靠地导通，并能制造高质量的压电振动器。而且，与一直以来用于压电振动片的装配的导电粘接剂等相比，金的熔点较高，因此在接合工序中将接合膜加热到接合温度的情况下，也可以不受该加热的影响而将压电振动片可靠地支撑，能制造更进一步高质量的压电振动器。(3)还具备投入工序，在所述接合膜形成工序及所述装配工序后，将所述第一基板及所述第二基板投入到能控制内部压力的真空室；加热工序，在所述接合膜形成工序及所述装配工序后，加热所述接合膜；以及减压工序，在所述投入工序后，使所述真空室的内部减压，在所述加热工序及所述减压工序后，在所述真空室的内部实施所述接合工序也可。通常，低熔点玻璃内含有有机物和水分等，因此加热接合膜时，接合膜内的有机物和水分等以逸气(outgas)的方式被释放到外部。这时，在加热工序中将接合膜加热到比接合温度高的温度，因此能够在加热工序中预先释放在接合膜被加热到接合温度时能从接合膜释放的逸气。因而，能够将在加热工序后实施的接合工序中从接合膜释放出的逸气抑制为极其微量。经以上工序，能够抑制因从接合膜释放出的逸气而空腔内的真空度下降，能够提高压电振动器的质量。此外，在如现有技术那样利用阳极接合来接合两基板的情况下，在阳极接合的过程中接合膜与基板的界面产生电化学反应之际，会产生以氧为主的反应气体，因此难以在接合前预先释放出接合时被释放的反应气体。因而，难以避免接合导致的空腔内的真空度下降，会影响压电振动器的质量。作为该影响例如可以举出因空腔内的真空度下降而压电振动器的等效电阻值增加，并且为了使压电振动器工作而需要高电力，其结果，会降低压电振动器的能量效率等。此外，在加热工序后实施减压工序的情况下，即便在投入工序后实施加热工序而逸气被释放到真空室内，也能从真空室的内部除去该逸气，能更加可靠地发挥上述的作用效果。(4)所述接合温度为300°C以上也可。这时，所述接合温度为300°C以上，因此在将利用该制造方法制造的压电振动器作为一个部件安装到其它制品之际，例如采用回流(reflow)方式等而伴随加热的情况下，也能抑制产生逸气。由此，能够可靠地抑制在安装压电振动器时的压电振动器的质量下降。(5)此外，本专利技术的压电振动器，其中包括第一基板和第二基板以在第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；在所述第一基板上以从所述空腔内引出到所述第一基板的外缘的方式形成的引出电极；密封到所述空腔内并且在所述空腔内与所述引出电极电连接的压电振动片；以及形成在所述封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种压电振动器的制造方法，制造包括以下部分的压电振动器：第一基板和第二基板以在该第一基板和第二基板之间形成空腔的方式叠合而构成的封装件；在所述第一基板上以从所述空腔内引出到所述第一基板的外缘的方式形成的引出电极；被密封于所述空腔内并且在所述空腔内与所述引出电极电连接的压电振动片；以及形成在所述封装件的外表面并且在所述空腔的外部与所述引出电极电连接的外部电极，所述制造方法包括：接合膜形成工序，在所述第一基板和所述第二基板的至少一个基板上，用低熔点玻璃形成接合两基板的接合膜；装配工序，将所述压电振动片与形成在所述第一基板的所述引出电极电连接；以及接合工序，一边将所述接合膜加热到既定的接合温度，一边以夹持所述接合膜的方式叠合所述第一基板和所述第二基板，并通过所述接合膜接合两基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：荒武洁，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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