引线焊接方法以及半导体装置制造方法及图纸

在引线焊接方法中，包括：第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点（１１），形成压焊球（１２）；引线推压工序，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点（１９）方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着第二焊接点（１９）方向推压引线；第二焊接工序，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点（１９）方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点（１９）上接合。由此，在第一焊接点和第二焊接点的焊接中，能一边抑制引线强度低下，一边能使得引线环高度更低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线焊接方法，以及具有用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线环形状的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置的组装中使用由金属细线连接安装在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接。引线焊接可以使用引线焊接装置，采用以下方法最初在引线前端形成初始球，通过毛细管使得该初始球与半导体芯片的焊接点压接，形成压焊球。接着，使得毛细管上升，朝着第二焊接点的相反侧，逆向动作后，进一步使得毛细管上升到所定高度后，使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接到第二焊接点上 (例如，参照专利文献1的图4至图6)。这样，若使得毛细管动作，焊接引线，大多将引线环的形状设为三角形状或梯形形状，所述三角形状包含从压焊在半导体芯片的焊接点的压焊球朝上延伸的引线颈，以及从引线颈向着第二焊接点弯曲的倾斜部分，所述梯形形状包含从引线颈向着第二焊接点大致水平延伸的水平部分，以及从水平部分向着第二焊接点延伸的倾斜部分。这是由于若使得接近压焊球的部分向着第二焊接点朝毛细管的水平方向移动，则有时在移动中在毛细管和金属细线之间产生摩擦，会对颈部分给与损伤的缘故。但是，该引线环形状包含从压焊球朝上方立起的引线颈，因此，引线环高度变高， 存在不能减小通过引线焊接组装的半导体装置整体的高度或厚度的问题。于是，提出了以下焊接方法焊接在第一焊接点后，实行使得毛细管上升若干，朝着与第二焊接点相反侧移动的逆向动作，进一步使得毛细管上升若干，朝着第二焊接点侧移动的前进动作后，使得毛细管下降，将引线颈部分折返压接在压焊球上，将引线延伸方向设为水平或比水平若干上方的位置后，一边从毛细管前端输出引线，一边使得毛细管上升， 接着，使得毛细管移动到第二焊接点，将引线连接在第二焊接点(例如，参照专利文献1的图1至图3，或专利文献2的图1至图3)。另外，提出了以下焊接方法在焊接第一焊接点和第二焊接点的焊接方法中，在第一焊接点形成压焊球后，使得毛细管稍稍上升，向着第二焊接点移动，使得毛细管下降比毛细管上升量少的量，朝下推压引线，接着，使得毛细管上升，一边输出引线，一边使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接在第二焊接点(例如，参照专利文献3的图1及图2)。又，作为引线环的拱形高度形成大约100 μ m的低环的引线焊接方法，提出了以下焊接方法在第一焊接点焊接形成压焊球后，进行第一上升、第一下降且平行移动、第二上升、第二下降且平行移动后，焊接在第二焊接点。在该方法中，提出了在第一上升中，上升到必要的引线环拱形高度的数倍高度后，再在第二上升中仅仅按引线环长度动作，同时，将第一下降且平行移动、第二下降且平行移动设为弧状(例如，参照专利文献4的图3)。又，提出了以下焊接方法在焊接第一焊接点和第二焊接点的焊接方法中，在第一焊接点焊接形成压焊球和球颈后，使得毛细管向着第二焊接点朝斜上方移动，使得球颈斜向倾斜后，多次进行通过毛细管上升、水平移动使得引线弯曲的弯曲工序后，使得毛细管上升，成环在第二焊接点，焊接在第二焊接点(例如，参照专利文献5的图1至图4)。日本特开2004-172477号公报日本特开平9-51011号公报日本特开2005-39192号公报日本特开平8-316260号公报日本专利第4137061号说明书在专利文献1或专利文献2记载的以往技术的焊接方法中，将引线折返在压焊球上，形成头部分，因此，存在有时会损伤第一焊接点附近的引线问题。又，头部分的高度并不那么低，有时不能与使得整体的引线环高度更低的要求相对应。另一方面，专利文献3记载的以往技术的焊接方法，没有如专利文献1或专利文献 2所记载的方法那样，将引线折返在压焊球上形成头部分，而是使得与压焊球连接的部分的引线，向着第二焊接点弯曲，将引线连接在第二焊接点上，因此，与专利文献1或专利文献2 记载的方法相比，能降低引线环整体高度。又，专利文献5记载的作为以往技术的焊接方法，能抑制给与第一焊接点附近引线的损伤，降低引线环高度。但是，专利文献3记载的以往技术的焊接方法，通过毛细管将与压焊球连接部分的引线向着第二焊接点朝水平方向推压后，朝下推压，使得毛细管下降比毛细管上升量少的量，因此，使得毛细管水平移动时，有时因毛细管和引线的摩擦力将与压焊球连接部分的引线朝着引线轴向拉引。并且，若这样拉引引线，则与压焊球连接部分的引线的截面积变小，引线强度降低，存在有时引起引线断线的问题。同样，专利文献5记载的以往技术的焊接方法也使得引线向着第二焊接点方向水平移动，因此，因毛细管和引线的摩擦力，拉引与压焊球连接部分的引线，存在引线强度降低的问题。另外，专利文献4记载的以往技术的焊接方法使得上升的毛细管以弧状轨迹下降且平行移动，因此，能抑制如专利文献3及专利文献5记载的以往技术那样的引线强度低下，但是，引线环的高度只能形成大约100 μ m左右的低环，存在难以形成更低的引线环的问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，在第一焊接点和第二焊接点的连接中，一边抑制引线强度低下，一边能使得引线环高度更低。为了解决上述课题的手段如下。本专利技术的引线焊接方法为用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，该引线焊接方法包括第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。在本专利技术的引线焊接方法中，合适的是，连续动作的第一次的毛细管的上升量比第二次的毛细管的上升量大。又，合适的是，连续动作为在第一焊接工序后，使得毛细管大致垂直地上升，接着，以毛细管的上升量为半径，使得毛细管向着第二焊接点方向作圆弧状移动的上升圆弧状动作。另外，在本专利技术的引线焊接方法中，合适的是，连续动作的毛细管的圆弧状移动为将上次连续动作的毛细管的圆弧状移动的结束点作为中心的圆弧动作。又，合适的是，连续动作的第一次的毛细管的圆弧状移动时的移动角度比第二次的毛细管的圆弧状移动时的移动角度大。又，在本专利技术的引线焊接方法中，合适的是，上升圆弧状动作的圆弧状移动为毛细管沿着以多条直线近似圆弧的近似折线移动。又，合适的是，连续动作的第三次以后(包含第三次)的毛细管的上升量比第一次、第二次的毛细管的上升量大。又，在本专利技术的引线焊接方法中，合适的是，在引线推压工序和第二焊接工序之间，包括扭折形成工序，该扭折形成工序使得毛细管上升，接着，至少实行一次使得毛细管朝与第二焊接点相反方向移动的逆向动作，在引线上形成扭折。本专利技术的半导体装置具有用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间的引线环，具有通过以下工序形成的引线环形状第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括：第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三井竜成，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：JP