元器件内置模块及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种不会发生因导电材料的熔融等而导致短路的元器件内置模块及其制造方法。元器件内置模块（３０）包括：（ａ）基板主体（３２），该基板主体（３２）接合有多个树脂层（１１、１３、１５、１７、１９）；（ｂ）电路元器件（２），该电路元器件（２）配置于基板主体（３２）的内部；以及（ｃ）布线图案（１４ａ、１４ｂ），对该布线图案（１４ａ、１４ｂ）进行配置，使其与至少一层树脂层（１３）相接。电路元器件（２）的端子电极（６ａ、６ｂ）与布线图案（１４ａ、１４ｂ）经由至少一层树脂层（１３）电容耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体而言，涉及将电路元器件内置于 树脂基板内的。
技术介绍
一直以来，提出了各种将电路元器件内置于树脂基板内的元器件内置模块。例如，如图6的剖视图所示，在将电路元器件204经由导电性粘接剂205安装于 铜箔203，在其上重叠贯通孔201中填充了导电性树脂202的含有热固性树脂的板状构件 200、以及铜箔206并进行加热，以使板状构件200软化而将电路元器件204内置于电绝缘 性基板207内之后，形成布线图案209、210(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本专利特开平11-220262号公报
技术实现思路
然而，若为了将使用焊锡等导电材料进行安装的电路元器件埋设于树脂中而对树 脂进行加热，则焊锡等导电材料有可能会再熔融而导致发生短路。因此，在电路元器件的端 子电极间的间距较窄的情况下，或在埋设于树脂内的电路元器件的间隙较小的情况下，较 难制造元器件内置模块。本专利技术鉴于相关事实，其目的在于，提供一种不会因导电材料的熔融等而导致发 生短路的。本专利技术为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块。元器件内置模块由在树脂层中埋设电路元器件而形成，具有电极。所述电路元器 件的端子电极与所述电极电容耦合。根据上述结构，由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于电极，因此， 不会发生因对树脂层进行加热而使导电材料熔融等从而导致短路。另外，本专利技术为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块。元器件内置模块包括(a)基板主体，该基板主体接合有多个树脂层；(b)电路元 器件，该电路元器件配置于所述基板主体的内部；以及(c)布线图案，对该布线图案进行配 置，使其与至少一层所述树脂层的主面相接。所述电路元器件的端子电极与所述布线图案 经由至少一层所述树脂层电容耦合。根据上述结构，由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于布线图案， 因此，不会发生因在接合时对树脂层进行加热而使导电材料熔融等，从而导致短路。较为理想的是，还包括与所述树脂层的主面相接而配置的布线图案。若从垂直于 所述树脂层的所述主面的方向进行透视，则所述布线图案包含所述电路元器件。在这种情况下，电路元器件的上侧及/或下侧设置有布线图案，形成布线图案，使 其投影面在对其进行俯视时包含电路元器件的投影面。在由对树脂片材进行层叠所形成的树脂基板特别有挠性的情况下，若对树脂基板3施加冲击而导致树脂基板变形，则所埋设的电路元器件可能会受到损伤。所以，通过设置布 线图案以包围电路元器件，可以将电路元器件所受到的损伤抑制在最低限度。另外，若树脂 基板变形，则形成于电路元器件的端子电极与布线图案之间的电容值可能会变动，但也可 以将其变动抑制在最低限度。较为理想的是，包括一对相对的所述布线图案；以及将该一对所述布线图案之 间加以连接的通孔导体。所述电子元器件配置于该一对所述布线图案之间。在这种情况下，电路元器件的上侧及下侧设置有布线图案，布线图案彼此之间利 用通孔导体互相连接。由于通孔导体具有作为电路元器件的上下布线图案之间的支柱的功 能，因此可以高效地抑制电路元器件所受到的损伤，并能实现电容值的稳定化。另外，本专利技术为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块的制造 方法。元器件内置模块的制造方法是在接合有多个树脂层的基板主体的内部配置有电 路元器件的元器件内置模块的制造方法。元器件内置模块的制造方法包括(i)第一工序， 在该第一工序中，在将电路元器件配置于所述树脂层之间的状态下，对所述树脂层进行层 叠；以及(ii)第二工序，在该第二工序中，对层叠的所述树脂层进行加热、压接。在所述第 一工序中，将布线图案配置于所述树脂层之间，在该布线图案经由至少一层所述树脂层与 所述电路元器件的端子电极相对的状态下，对所述树脂层进行层叠。根据上述方法，可以使布线图案与电路元器件的端子电极电容耦合。若使它们电 容耦合，则由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于布线图案，因此，不会发生 因对树脂层进行加热而使导电材料熔融等，从而导致短路。较为理想的是，在所述第一工序中，在对所述电路元器件进行配置的所述树脂层 上预先形成有电极图案，对所述电路元器件进行配置，使所述电路元器件的端子电极与该 电极图案相接。在这种情况下，利用连接于电路元器件的所述端子电极，能可靠地使电路元器件 与布线图案电容耦合。较为理想的是，在所述第一工序中，在使用固定材料将所述电路元器件固定于所 述树脂层的一侧主面之后，将至少一层其他所述树脂层层叠于固定有所述电路元器件的所 述树脂层的所述一侧主面。所述固定材料在对所述第二工序中所层叠的所述树脂层进行加 热、压接之前消失。在这种情况下，可以利用固定材料，在将其他树脂层层叠于固定有电路元器件的 树脂层的一侧主面时，对电路元器件进行固定而使其不会移动。在对树脂层进行层叠之后， 由于在固定材料消失后再对所层叠的树脂层进行加热、压接，因此，固定材料不会残留在元 器件内置模块的内部。因此，不会造成固定材料被封闭在树脂层之间而成为产生裂纹的原 因等不良影响。较为理想的是，所述固定材料为有机溶剂。由于有机溶剂容易气化、容易消失，因此容易操作。根据本专利技术，不会发生因导电材料的熔融等而导致短路。因此，可以容易地应对内 置于元器件内置模块的电路元器件的端子的窄间距化。附图说明图1是元器件内置模块的剖视图。(实施例1)图2是元器件内置模块的剖视图。(实施例2)图3是元器件内置模块的剖视图。(实施例3)图4是元器件内置模块接合前的剖视图。(实施例4)图5是元器件内置模块的剖视图。(实施例4)图6是表示元器件内置模块的制造工序的剖视图。(已有例)具体实施例方式下面，参照图1 图5对本专利技术的实施方式进行说明。<实施例1>参照图1，对实施例1的元器件内置模块30进行说明。图1(a)是接合前的元器件 内置模块30的剖视图。图1 (b)是接合后的元器件内置模块30的剖视图。如图1所示，元器件内置模块30中，在接合有热塑性树脂的树脂层11、13、15、17、 19的基板主体32的内部和表面，形成有布线图案10a、12a、12b、14a、14b、14c、16a、16b、18a 以及贯通导体lla、llb、13a、13b、15a、15b、17a、17b、19a、19b，在基板主体32的内部，内置 有IC芯片或电容器等电路元器件2。电路元器件2的端子电极6a、6b经由树脂层13，与布 线图案14a、14b电容耦合。若电路元器件2的端子电极6a、6b与布线图案14a、14b电容耦合，则即使电路元 器件2的端子电极6a、6b不经由导电材料与布线图案相连接，也可以使电路元器件2与布 线图案电连接。因而，不存在因导电材料的熔融等所导致的短路等危险性。另外，即使电路 元器件2的端子电极6a、6b变窄，也能容易地应对。另外，可以减小电路元器件的间隙以内 置多个电路元器件。形成于电路元器件2的端子电极eajb与布线图案14a、14b之间的电容与在元器 件内置模块30的内部与电路元器件2同样设置的其他电路元件(未图示)一起，可以用作 为构成元器件内置模块30的电路的一个元件。例如，也可以用作为阻抗匹配用的电容元 件。也可以与内置的电感元件一起，用作为LC谐振电路的电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置模块，在树脂层中埋设电路元器件而形成，且具有电极，其特征在于，　　所述电路元器件的端子电极与所述电极电容耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：千阪俊介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP