探针具有与被检查体接触的接触部。具有导电性的接触颗粒均匀地布置在接触部的内部。一部分的接触颗粒在接触部的被检查体侧的表面上突出。在接触部的与被检查体侧相反的面上布置有具有弹性的导电性部件。探针还具有形成有通孔的绝缘片，接触部贯穿通孔而布置。接触部的上部由不包含接触颗粒的导体构成。在导体的与被检查体侧相反的面上还布置有其它导体。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对被检查体的电特性进行检查的探针。
技术介绍
当对形成在半导体晶片(以下称为“晶片”)上的IC、LSI等设备(以下称为“器 件”)的电特性进行检查时，使用具有电路基板和探针的探针卡，例如通过将布置在电路基 板的下表面上的探针接触到设置在晶片上的器件上的电极来进行检查。电极例如由铝等导电性金属构成。铝等由于容易氧化，因此在其表面形成作为绝 缘体的氧化膜。因此，只是将探针接触到电极是无法刺破形成在电极表面上的氧化膜来确 保探针与电极的导通。因此，当进行这样的电特性的测定时，为了确保晶片的电极与探针导 通，在将探针接触到电极上后，进行使晶片在水平方向上振动并通过探针的前端刮掉氧化 膜的所谓擦洗的操作。在此情况下，如图10所示，探针100可采用下述探针，所述探针包括被电路基板 101单端支撑的梁部102、以及从梁部102的自由端部向晶片W延伸的接触子103(专利文 献1)。并且，在施加过压(overdrive)以使接触子103与晶片W的电极P压力接触的状态 下使晶片W在水平方向上振动，由此刮掉电极P表面的氧化膜0，使接触子103的前端部104 和电极P的导电部接触。专利文献1 日本国特开2006-1190 号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述方法中，通过擦洗而被刮掉的氧化膜0附着在接触子103的前端部 104上，妨碍探针100和电极P稳定地导通。因此，需要定期清洁探针100的前端部104。但 是，如果进行清洁，则存在前端部104发生磨损的问题。另外，擦洗有可能在电极P的表面 留下较大的针痕，损伤电极P。另一方面，作为不利用擦洗的探针和电极的接触方法，例如可考虑以波戈针为代 表的垂直高载荷接触方法。但是，近年来，随着器件的高功能化以及高速化，布线构造向微 细化、薄膜化发展，布线层变的极薄，因此当利用例如波戈针那样的垂直高载荷接触进行检 查时，探针不仅贯穿氧化膜还有可能贯穿电极和布线层。另外，还有可能由于探针在负载时 的应力而损伤布线层和绝缘层。此外，如果为了避免这些而降低施加在探针上的载荷，则有 可能产生探针和电极导通不稳定的问题。本专利技术就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于以较低的探针载荷稳定地进行被 检查体的电特性的检查。用于解决问题的手段用于实现上述目的的本专利技术是将接触部接触到被检查体来检查被检查体的电特 性的探针，所述接触部在其内部分散布置有多个具有导电性的接触颗粒，并且一部分所述接触颗粒在接触部的被检查体侧的表面上突出，在所述接触部的与被检查体侧相反的面上 布置有具有弹性的导电性部件。根据本专利技术，由于接触颗粒从接触部向被检查体侧突出，因此即使在施加到探针 上的载荷低的情况下，接触颗粒也容易刺破氧化膜，能够确保被检查体和探针的导通。由 此，能够以低的探针载荷稳定地进行被检查体的电特性的检查。并且，由于在接触部的与被 检查体相反的面上布置有具有弹性的导电性部件，因此探针被赋予弹性，从而即使在晶片W 上的各电极存在高低差的情况下，也能够通过弹性来吸收该高低差。由此，能够进一步稳定 地进行被检查体的电特性的检查。专利技术效果根据本专利技术，能够以低的探针载荷稳定地进行被检查体的电特性的检查。附图说明图1是示出具有根据本实施方式的探针的探针装置的侧面图2是示出根据本实施方式的探针的结构的简略说明图3是绝缘片的平面图4是弹性导电片的平面图5是示出根据本实施方式的探针与电极电接触的状态的说明图图6是示出将根据本实施方式的探针研磨了的状态的侧面图7是根据其他实施方式的探针的说明图8是根据其他实施方式的探针的说明图9是根据其他实施方式的探针的说明图10是现有的探针的说明图。附图标记说明1探针装置2检查用基板3载置台10电路基板11保持器12中间体12a中间基板13探针20弹性导电片30接触部40绝缘片41前端部42导体部43涂层45接触颗粒45a接触颗粒45b接触颗粒46通孔50金属框架51粘结剂60导电部62绝缘部65通电路径65a上部端子65b下部端子67导电性部件70金属框架70a框状部70b板状部71粘结剂72粘结剂86导电性粘结剂87探针90螺旋弹簧W曰tl· 日日/TP电极0氧化膜具体实施例方式下面对本专利技术的实施方式进行说明。图1是概略地示出具有根据实施方式的探针 的探针装置1的结构的侧面的说明图。探针装置1中例如设置有探针卡2和载置台3，载置 台3载置作为被检查体的晶片W。探针卡2被布置在载置台3的上方。探针卡2具有电路 基板10，用于向例如载置在载置台3上的晶片W传输用于检查的电信号；保持器11，其保持 该电路基板10的外周部的；中间体12，其被布置在电路基板10的下表面侧；以及探针13， 其被布置在中间体12的下表面侧，并通过与晶片W上的电极P接触来实现电路基板10与 晶片W之间的电导通。电路基板10与没有图示的测试器电连接，能够经由中间体12向下方的探针13发 送来自测试器的用于检查的电信号。电路基板10例如被形成为大致圆盘状。在电路基板10 的内部形成有电子电路，在电路基板10的下表面形成有该电子电路的多个连接端子10a。中间体12包括例如平板状的中间基板12a、以及被安装在中间基板12a的上表面 上的弹性导电片20。中间基板1 例如被形成为方形，并且例如由硅基板或玻璃基板等构 成。如图2所示，被布置在中间基板12a的下表面侧的探针13具有与电极P接触的接 触部30、以及绝缘片40，绝缘片40由作为绝缘材料的橡胶片构成。接触部30形成在与晶 片W的电极P的布置对应的位置。接触部30还包括前端部41、形成在前端部41的上表面并与前端部41电连接的导体部42、以及设置在导体部42的上表面上的作为其它导体的 涂层43。前端部41由在导电性优异且比电极P更硬的材质例如镍等的涂层中添加了多个 具有导电性的接触颗粒45的复合涂层形成。如图2所示，前端部41在其内部分散布置有 接触颗粒45a，并且一部分接触颗粒4 从前端部41的晶片W侧的表面突出。S卩，接触颗粒 45b的一部分被埋在前端部41中，其余处于从前端部41的表面突出的状态。接触颗粒45在本实施方式中是通过破碎比前端部41的母材更硬的例如SiC、TiC 或导电性金刚石等导电性物质而形成的微细颗粒，具有锋利的破碎面。并且，由于所述微细 且具有锋利的破碎面的接触颗粒45从探针13的前端部41突出，因此即使在施加到探针13 的载荷小的情况下，接触颗粒45也能够容易地贯穿形成在电极P的表面上的氧化膜0。另 外，专利技术人进行了调查，例如当将施加在探针13上的载荷设为Igf/根时，贯穿氧化膜0并 确保与电极P的导通最佳的接触颗粒45的粒径为0. 3 2. 0 μ m左右。导体部42被设置成贯穿被形成在绝缘片40上的与电极P的布置对应的位置处的 通孔46。在导体部42外周的上表面侧和下表面侧分别具有卡定部42a、42b。通过该卡定 部42a、42b防止导体部42从绝缘片40脱落。导体部42在本实施方式中例如使用了铜，但 只要是显示出良好导电性的物质即可，例如也可以是镍等其它导体。涂层43是防止由于导体部42的表面氧化而在导体部42的表面形成氧化膜的防 护膜。涂层43的材料例如可使用金等。如此，通过使用导电性良好的金，能够降低后述的 导本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针，所述探针将接触部接触到被检查体来检查被检查体的电特性，其中， 所述接触部在其内部分散布置有多个具有导电性的接触颗粒，并且一部分所述接触颗粒在接触部的被检查体侧的表面上突出， 在所述接触部的与被检查体侧相反的面上布置有具有弹性的导电性部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小松茂和，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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