电子元器件及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够抑制电感值的降低、并减小直流电阻值的电子元器件及其制造方法。层叠体（１２）中层叠有多个磁性体层（１６）。线圈电极（１８）与磁性体层（１６）一起层叠，通过相互连接而构成线圈（Ｌ）线圈电极（１８）包括：线圈部（１９），该线圈部（１９）由线状电极弯曲而构成；连接部（２２，２４），该连接部（２２，２４）用于与其他线圈电极（１８）进行连接，该连接部（２２，２４）在线圈部（１９）的直线部或角部形成得比该线圈部（１９）的线宽要宽；以及虚拟连接部（２６），该虚拟连接部（２６）在从ｚ轴方向俯视时与其他的线圈电极（１８）的连接部（２２，２４）相重叠，该虚拟连接部（２６）在线圈部（１９）的直线部及角部形成得比该线圈部（１９）的线宽要宽。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更特定而言，涉及在层叠体内内置有线圈 的。
技术介绍
作为现有的电子元器件，例如，已知有专利文献1中记载的层叠型片状电感。以 下，参照附图说明专利文献1记载的层叠型片状电感。在专利文献1记载的层叠型片状电感中，在第一陶瓷生片形成小于一匝的线圈状 电极膜，再在第二陶瓷生片形成与上述线圈状电极膜对称的线圈状电极膜。接着，将第一陶 瓷生片和第二陶瓷生片重叠成为一对，以使这些线圈状电极膜彼此相对。接着，对多对陶瓷 生片进行层叠、压接、烧结，获得层叠型片状电感。根据该层叠型片状电感，由于将每两片线 圈状电极膜形成一体，因此能够降低线圈的直流电阻值。然而，专利文献1所记载的层叠型片状电感如以下说明那样，存在电感值降低的 问题。更详细而言，在该层叠型片状电感中，为了降低线圈的直流电阻值，追加了第二陶瓷 生片及形成于此的线圈状电极膜。由此，由于层叠型片状电感中所包含的线圈的每单位长 度的圈数减少，因此层叠型片状电感的电感值降低。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开平10-241982号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种，上述电子元器件能 够抑制电感值的降低、并减小直流电阻值。本专利技术的一个实施方式的电子元器件的特征在于，包括层叠体，该层叠体由多个 绝缘层层叠而成；以及多个线圈电极，该多个线圈电极与上述绝缘层一起层叠，通过相互连 接，从而构成线圈，上述线圈电极包括线圈部，该线圈部由线状电极弯曲而构成；连接部， 该连接部用于与其他上述线圈电极进行连接，该连接部在上述线圈部的直线部或角部形成 得比该线圈部的线宽要宽；以及虚拟连接部，该虚拟连接部在从层叠方向俯视时与其他的 上述线圈电极的上述连接部相重叠，该虚拟连接部在上述线圈部的直线部及/或角部形成 得比该线圈部的线宽要宽。本专利技术的一个实施方式的电子元器件的制造方法的特征在于，包括将线圈电极 形成在多个绝缘层上的工序；以及将上述绝缘层进行重叠、获得将上述线圈电极相连接而 形成的线圈及内置有该线圈的层叠体的工序，在形成上述线圈电极的工序中，形成有线圈 部，该线圈部由线状电极弯曲而构成；连接部，该连接部用于与其他上述线圈电极进行连 接，该连接部在上述线圈部的直线部或角部形成得比该线圈部的线宽要宽；以及虚拟连接 部，该虚拟连接部在从层叠方向俯视时与其他的上述线圈电极的上述连接部相重叠，该虚拟连接部在上述线圈部的直线部及/或角部形成得比该线圈部的线宽要宽。根据本专利技术，能够抑制电感值的降低，并减小直流电阻值。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电子元器件的外观立体图。图2是图1的电子元器件的层叠体的分解立体图。图3是从层叠方向俯视层叠体时的透视图。图4是比较例的电子元器件的层叠体的分解立体图。图5是本专利技术的一个实施方式的电子元器件的层叠体的分解立体图。图6是图2的区域E的放大图。图7是本专利技术的一个实施方式的电子元器件的截面构造图。图8是图1的电子元器件的层叠前的状态的磁性体层及线圈电极的截面构造图。标号说明L 线圈bl b6通孔导体10电子元器件12层叠体14a、14b 外部电极16a 16η磁性体层18A、18B、18a 18h 线圈电极19a 19h线圈部20a、20b 引出部22a 22g，24b 24h 连接部26a 26g虚拟连接部具体实施例方式下面，说明本专利技术的实施方式的。(电子元器件结构)图1是本专利技术的一个实施方式的电子元器件IOa的外观立体图。图2是电子元器 件10的层叠体12的分解立体图。图3是从层叠方向俯视层叠体12时的透视图。下面，将 电子元器件10的层叠方向定义为ζ轴方向，将沿电子元器件10的长边的方向定义为χ轴 方向，将沿电子元器件10的短边的方向定义为y轴方向。χ轴、y轴、及ζ轴相互正交。如图1所示，电子元器件10包括层叠体12及外部电极14a、14b。层叠体12具有 长方体的形状，内置有线圈L。另外，层叠体12在χ轴方向的两端具有侧面S1、S2。外部电 极14a、14b分别与线圈L电连接，以覆盖侧面Si、S2的方式形成。如图2所示，层叠体12由多个磁性体层16a 16η从ζ轴方向的上方起依次层叠 而构成。磁性体层16a 16η是由强磁性的铁氧体(例如，Ni-Zn-Cu铁氧体或Ni-Zn铁氧 体等)构成的长方形形状的绝缘层。如图2所示，线圈L是盘旋地沿ζ轴方向前进的螺旋状线圈。即，线圈L的线圈轴与ζ轴方向平行。如图2所示，线圈L采用以下结构即，与磁性体层16a 16η —起层叠 的线圈电极18a 18h通过通孔导体bl b6相互连接彼此相邻的线圈电极。以下，详细说 明线圈电极18a 18h。下面，当指出个别的磁性体层16a 16η及个别的线圈电极18a 18h的情况下，在参考标号的后面添加字母，当对它们进行统称时，省略参考标号后面的字 母。此外，在图2中，仅示出了 14片磁性体层16，但磁性体层16的数量并不限于此。之所 以在磁性体层16h和磁性体层16i之间由虚线连接，实际上意味着在磁性体层16h和磁性 体层16i之间可进一步设置磁性体层16。线圈电极18a 18h分别如图2所示那样形成于磁性体层16d 16k的主表面上。 各线圈电极18a 18g由包括Ag的导电性材料形成，具有7/8匝的长度，且配置成在ζ轴 方向相互重叠。由此，在从ζ轴方向俯视由线圈电极18a 18h构成的线圈L时，如图3所 示那样，成为具有长方形形状。另外，线圈电极18如图2所示那样，包含线圈部19、引出部20、连接部22、24、及虚 拟连接部26。更具体而言，配置在ζ轴方向的最上侧的线圈电极18a包含线圈部19a、引出 部20a、连接部22a、及虚拟连接部26a。线圈电极18b包含线圈部19b、连接部22b、24b、及 虚拟连接部26b。线圈电极18c包含线圈部19c、连接部22c、24c、及虚拟连接部26c。线圈 电极18d包含线圈部19d、连接部22d、24d、及虚拟连接部26d。线圈电极18e包含线圈部 19e、连接部22e、24e、及虚拟连接部26e。线圈电极18f包含线圈部19f、连接部22f、24f、 及虚拟连接部26f。线圈电极18g包含线圈部19g、连接部22g、24g、及虚拟连接部26g。线 圈电极18h包含线圈部19h、引出部20b、连接部24h、及虚拟连接部26h。如图2所示，通孔导体bl b6分别形成为在ζ轴方向上贯通磁性体层16d 16g、 16i、16j。此外，在图2中，图示出未在磁性体层16h中形成通孔导体。然而，实际上形成有 连接设置于磁性体层16h的ζ轴方向的正下方的磁性体层16的线圈电极18和线圈电极 18e的通孔导体。 线圈部19a 19h如图2所示那样，由线状电极弯曲而形成，构成线圈L的一部分。 引出部20a、20b分别与线圈部19a、19h的端部相连接，并与外部电极14a、14b相连接。连接部22a 22g分别用于与其他线圈电极18进行连接，连接部22a 22g分别 在线圈部19a 19g的直线部或角部形成得比线圈部19a 19g的线宽要宽。然后，连接 部22a设置在线圈部19a的与设有引出部20a的相反一侧的端部，与通孔导体bl相连接。 连接部22b设于线圈部19b的端部，与通孔导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，其特征在于，包括：　　层叠体，该层叠体由多个绝缘层层叠形成；以及　　多个线圈电极，该多个线圈电极与所述绝缘层一起层叠，通过相互连接以构成线圈，　　所述线圈电极包括：　　线圈部，该线圈部由线状电极弯曲而构成；　　连接部，该连接部用于与其他所述线圈电极进行连接，且该连接部在所述线圈部的直线部或角部形成得比该线圈部的线宽要宽；以及　　虚拟连接部，该虚拟连接部在从层叠方向俯视时与其他的所述线圈电极的所述连接部相重叠，且该虚拟连接部在所述线圈部的直线部及／或角部形成得比该线圈部的线宽要宽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田智之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP