脂环族聚酯共聚物制品和由该共聚物制备制品的方法技术

一种可热成型的片材，可以包括：包含双酚环己叉聚碳酸酯和脂环族聚酯共聚物的组合的盖层，和包含聚碳酸酯的基础层。一种制备制品的方法，可以包括：在挤出机中熔融聚碳酸酯，形成双酚环己叉聚碳酸酯和脂环族聚酯共聚物的熔融的组合，和共挤出该熔融的组合和所述聚碳酸酯，从而形成片材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景模内装潢热塑性膜在诸如家庭消费电子产品、电器和印刷覆盖物(printed overlay)的应用中得到广泛接受。这些应用要求如下性能的组合，例如透明性、适印性、热 成型性和硬度，以及对刮擦、化学品和冲击的耐受性。此组合是许多精选材料得不到的。最 常见的解决方案是在热塑性膜上施加功能涂层作为盖层(cap layer)，其中所述涂层提供 表面性能而基膜(basefilm)提供主体机械完整性。然而，虽然涂层改进了耐刮擦性，但失 去了膜的热成型性，这严重地限制了这种膜的有利应用。最困难的挑战之一是保留耐刮擦 性和的热成型性之间的平衡。因此，本领域仍需要如下的多层片材，其可易于成型(例如通过共挤出)，并且提 供期望的性能组合，包括热成型性和耐刮擦性。专利技术简述本专利技术一般性地涉及可热成型的材料，制备可热成型的片材的方法，和由其制备 的制品。在一种实施方式中，该可热成型的片材可以包括包含双酚环己叉聚碳酸酯和脂环 族聚酯共聚物的组合的盖层，和包含聚碳酸酯的基础层。在一种实施方式中，该片材可以包括盖层和包含聚碳酸酯的基础层，其中该片材 是可热成型的。所述盖层可以包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其中所述第 二聚合物包括1，1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和聚(1，4_环己烷-二甲醇-1，4-二 羧酸酯)。在一种实施方式中，制备制品的方法可以包括在挤出机中熔融聚碳酸酯，形成双 酚环己叉聚碳酸酯和脂环族聚酯共聚物的熔融的组合，以及共挤出该熔融的组合和所述聚 碳酸酯，从而形成片材。通过参考以下本专利技术各种特征的详细描述和其中包含的实施例，可以更容易地理 解本专利技术。附图简述现参考附图，该附图仅为说明性的，而非限制性的。附图说明图1是由有型负载(profile load)产生的刮擦的剖视图。图2是例示的共挤出体系的示意图。专利技术详述多层制品包括盖层和基础层。基础层包含聚碳酸酯、聚酯、聚碳酸酯共聚物，或包 含至少一种前述物质的组合。所述盖层包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其 中该第二聚合物为脂环族聚酯共聚物。可以将盖层和基础层共挤出形成多层片材。制品的硬度、耐刮擦性、机械强度和热成型性应该使得这些制品满足期望的性质 组合，这些性质例如透明性、适印性、热成型性，和硬度，以及对刮擦、化学品和冲击的耐受 性。此外，基础层附着至盖层而无需任何粘合剂或粘结层，并且在盖层和基础层之间提供了 充分的流变学匹配，由此改进此复合膜的加工性能。本专利技术一般性地涉及可热成型的材料，制备可热成型的片材的方法，和由其制得的制品。在一种实施方式中，该可热成型的片材可以包括包含双酚环己叉聚碳酸酯和脂 环族聚酯共聚物的组合的盖层，和包含聚碳酸酯的基础层。第二聚合物的量可以为10 50wt%，余下为双酚环己叉聚碳酸酯。脂环族聚酯共聚物可包含至少50mol%的脂环族残 基，余下为芳族酸残基或C1-4亚烷基二醇残基，或者，特别是至少70mol %的脂环族残基。 脂环族聚酯共聚物可包含25wt%至IOOwt^的脂环族聚酯，余下为聚碳酸酯，或者，特别是 50wt%至90wt%脂环族聚酯。另外，所述片材可以具有大于或等于HB的铅笔硬度。除了 铅笔硬度大于或等于HB之外，该片材可以具有大于或等于120N/mm的撕裂引发强度(tear initiation strength)，禾口 / 或大于或等于 5N/mm 的撕裂蔓延强度(tear propagation strength) 0片材可以是成型性试验和/或修边试验(trimming test)合格的片材，其中可 成型性试验包括将12英寸xl2英寸的片材样品预热至140°C，然后在具有阳模成型工具 的COMET热成型机(Thermoformer)上在120°C、以最小弯曲5mm，最大拉伸IOmm真空成型 该预热过的片材，从而制得成型部件；以及其中修边试验包括使用匹配的金属模修剪成 型的部件，该金属模包括硬化的阳半模和硬化的阴半模，阳半模和阴半模之间的间隙为片 材厚度的10%，其中该部件在冲击时与刀刃成90度角。也预计包括上述性质和/或材料的 组合。在一种实施方式中，该片材可以包括盖层和包含聚碳酸酯的基础层，其中所述片 材为可热成型的。所述盖层可以包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其中第二 聚合物包含1，1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和聚(1，4_环己烷-二甲醇-1，4-二 羧酸酯)。第二聚合物可包含小于或等于90wt%的1，1_双(4-羟基-3-甲基苯基)环己 烷和聚碳酸酯的组合，基于第二聚合物的总重量，或者，特别是50wt%至90wt%的1，1_双 (4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和聚碳酸酯的组合。在一种实施方式中，制备制品的方法可以包括在挤出机中熔融聚碳酸酯，形成双 酚环己叉聚碳酸酯和脂环族聚酯共聚物的熔融的组合，以及共挤出该熔融的组合和所述聚 碳酸酯，从而形成片材。任选地，可以将该片材热成型。所述基础层包括含有下式重复结构单元的芳族聚碳酸酯权利要求1.一种片材，包括盖层，所述盖层包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其中该第二聚合物为 脂环族聚酯；和包含聚碳酸酯的基础层；其中所述片材为可热成型的。2.一种片材，包括盖层，所述盖层包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其中该第二聚合物包 含1，1_双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和聚(1，4_环己烷-二甲醇-1，4-二羧酸酯)； 和包含聚碳酸酯的基础层；其中所述片材为可热成型的。3.权利要求1或2的片材，其中第二聚合物的量为10 50wt%，余下的为双酚环己叉聚碳酸酯。4.权利要求1或3的片材，其中所述脂环族聚酯为共聚物，其包含至少50mOl%的脂环 族残基，余下的为芳族酸残基或Cy亚烷基二醇残基。5.权利要求4的片材，其中所述脂环族聚酯共聚物包含至少70mOl%的脂环族残基。6.权利要求1-5任一项的片材，其中所述双酚环己叉聚碳酸酯包括二甲基双酚环己烷 聚碳酸酯。7.权利要求1-6任一项的片材，其中所述盖层包含50wt%至90wt%的脂环族聚酯。8.权利要求1-7任一项的片材，其铅笔硬度大于或等于HB。9.权利要求1-8任一项的片材，其撕裂引发强度大于或等于120N/mm。10.权利要求1-9任一项的片材，其撕裂蔓延强度大于或等于5N/mm。11.权利要求1-10任一项的片材，其中所述片材的可成型性试验为合格，该可成型 性试验包括将12英寸χ 12英寸的片材样品预热至140°C，然后在具有阳模成型工具的 COMET热成型机上在120°C、以最小弯曲5mm，最大拉伸IOmm真空成型该预热过的片材，从而 制得成型部件。12.权利要求1-11任一项的片材，其中所述片材的修边试验为合格，该修边试验包括 使用匹配的金属模修剪成型的部件，该金属模包括硬化的阳半模和硬化的阴半模，阳半模 和阴半模之间的间隙为片材厚度的10%，其中该部件在冲击时与刀刃成90度角。13.权利要求1或2的片材，其中第二聚合物包含小于或等于90wt%的1，1_双(4-羟 基-3-甲基苯基)环己烷和聚碳酸酯的组合，基于第二聚合物的总重。14.权利要求2的片材，其中第二聚合物包含50wt%至90wt%的1，1_双(4-羟 基-3-甲基苯基)环己烷和聚碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种片材，包括：盖层，所述盖层包含双酚环己叉聚碳酸酯和第二聚合物的组合，其中该第二聚合物为脂环族聚酯；和包含聚碳酸酯的基础层；其中所述片材为可热成型的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑迪普·特里帕西，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：NL