线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制造方法。线路板（１０）包括基板（１０１）、配置在基板的内部的电子零件（２００）和隔着第１绝缘层（１２）配置在基板（１０１）的第１面侧的第１导体层（２２）。构成第１绝缘层（１２）的第１下层侧绝缘层（１２１）和第１上层侧绝缘层（１２２）由彼此不同的材料构成。并且，第１下层侧绝缘层（１２１）配置在基板（１０１）的第１面和电子零件（２００）之上，构成第１下层侧绝缘层（１２１）的材料填充在基板（１０１）与电子零件（２００）之间的间隙中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在内部配置有IC芯片等电子零件的。
技术介绍
在专利文献1或专利文献2中公开了一种线路板，该线路板在形成于基板的空腔 (空间)中收容电子零件，利用绝缘材料填埋电子零件与空腔的壁面之间的间隙，在基板及电子零件之上形成层间绝缘层。专利文献1 日本国专利申请公开2001-313467号公报专利文献2 日本国专利申请公开2007-258541号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1所述的线路板中，在利用绝缘材料填埋了空腔的间隙后，形成层间绝缘层。在该情况下，需要分开进行填埋空腔的间隙的工序和形成层间绝缘层的工序，所以使制造工序烦杂化。因此，在各工序中，不必要的外力有可能作用于较薄且容易断裂的零件，使零件的性能下降等。另一方面，在专利文献2所述的线路板中，利用层间绝缘层填埋空腔的间隙。因而，填埋空腔的间隙的绝缘材料和层间绝缘层需由彼此相同的材料形成。推断在该情况下， 根据层间绝缘层与形成在该层间绝缘层之上的导体图案的密合性来决定层间绝缘层的材质。通常，无机填料等加强材料的添加量越多，层间绝缘层与导体图案的密合性越差。因此， 加强材料的添加量受到限制，很难使用低CTE(Coefficient of Thermal Expansion，热膨胀系数)的材料作为层间绝缘层的材料。结果，填埋空腔的间隙的绝缘材料的CTE较大，由此可以预测到在电子零件与填埋空腔的间隙的绝缘材料之间会发生CTE失配(mismatch)。 有可能在该线路板中，因发生了 CTE失配而在使用环境中的热循环中，在电子零件与绝缘材料的界面发生分层(delamination)、在电子零件的端子附近发生连接不良等。另外，电子零件的主要材料通常多是硅或陶瓷等。本专利技术是鉴于上述实际情况而做成的，目的在于提供一种能够抑制由应力引发的线路板的性能下降的线路板、和能够用简单的工序制造该线路板的制造方法。另外，本专利技术的另一目的在于谋求线路板的微间距化。另外，本专利技术的另一目的在于在连接可靠性等方面提高线路板的品质。用于解决问题的方案本专利技术的第1技术方案的线路板包括基板，将该基板的正反面中的一个面视作第ι面，将另一个面视作第2面；电子零件，其配置在上述基板的内部；第1导体层，其隔着具有第1下层侧绝缘层和第1上层侧绝缘层的第1绝缘层配置在上述基板的上述第1面侧， 上述第1下层侧绝缘层和上述第1上层侧绝缘层由彼此不同的材料构成，上述第1下层侧绝缘层配置在上述基板的第1面和上述电子零件之上，构成上述第1下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中。另外，“配置在基板的内部”除了指将整个电子零件完全埋入在基板内部的情况之外，也包括只将电子零件的一部分配置在形成于基板的凹部中等情况。总之，只要电子零件的至少一部分配置在基板的内部即可。材料“不同”除了指由不同的元素构成，还包括构成元素的含量比(组成)或无机填料等添加剂的添加量不同的情况等。本专利技术的第2技术方案的线路板的制造方法包括下述步骤准备将正反面中的一个面视作第1面且将另一个面视作第2面的基板；将电子零件配置在上述基板的内部；在上述基板的上述第1面之上形成下层侧绝缘层；将构成上述下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中；在上述下层侧绝缘层的上述第1面侧的面上形成由与上述下层侧绝缘层不同的材料构成的上层侧绝缘层；在上述上层侧绝缘层的上述第1面侧的面上形成导体层。专利技术的效果采用本专利技术，能够抑制由应力引发的线路板的性能下降。另外，能够用简单的工序制造该种线路板。附图说明图1是本专利技术的实施方式的线路板的剖视图。图2是图1的局部放大图。图3A是表示模拟试验所用的试样的第1构造的图。图;3B是表示模拟试验所用的试样的第2构造的图。图4是表示第1模拟试验结果的图。图5是表示第2模拟试验结果的图。图6A是用于说明制造本实施方式的线路板的芯基板的第1工序的图。图6B是用于说明制造本实施方式的线路板的芯基板的第2工序的图。图6C是用于说明制造本实施方式的线路板的芯基板的第3工序的图。图6D是用于说明制造本实施方式的线路板的芯基板的第4工序的图。图7A是用于说明将电子零件配置在芯基板的内部的第1工序的图。图7B是用于说明将电子零件配置在芯基板的内部的第2工序的图。图7C是用于说明将电子零件配置在芯基板的内部的第3工序的图。图8A是用于说明在芯基板的两面形成第1层的层间绝缘层的第1工序的图。图8B是用于说明在芯基板的两面形成第1层的层间绝缘层的第2工序的图。图8C是用于说明在芯基板的两面形成第1层的层间绝缘层的第3工序的图。图9A是用于说明在第1层的层间绝缘层中形成通路孔的工序的图。图9B是用于说明在第1层的层间绝缘层上形成第1层的导体层的工序的图。图IOA是用于说明在芯基板的两面形成第2层和第3层的层间绝缘层的工序的图。图IOB是用于说明在芯基板的两面形成阻焊层的工序的图。图11是表示第1面侧的第1层的层间绝缘层和第2面侧的第1层的层间绝缘层5分别由多层构成的线路板的例子的图。图12是表示第1层的层间绝缘层由3层以上的层构成的线路板的例子的图。图13是表示在电子零件的正反面中的没有形成连接端子的一侧的面上配置低 CTE的绝缘层的线路板的例子的图。图14是表示具有保形通路孔的线路板的例子的图。图15是表示内置有多个电子零件的线路板的例子的图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施方式的。另外，图中的箭头 Z1、Z2分别指相当于线路板的主面(正反面)的法线方向(或芯基板的厚度方向)的线路板的层叠方向。另一方面，箭头X1、X2、Y1、Y2分别指与层叠方向正交的方向(与线路板的主面平行的方向)。线路板的主面是X-Y平面。以下，将朝向相反的层叠方向的2个主面称作第1面(箭头Zl侧的面)和第2面(箭头Ζ2侧的面)。另外，在层叠方向上，将靠近芯 (基板101)的一侧称作下层(或内层侧)，将远离芯的一侧称作上层(或外层侧)。如图1所示，本实施方式的线路板10包括作为芯基板的线路板100、电子零件200 和外部连接端子31b、32b。线路板10是矩形的多层印刷线路板。线路板100由基板101、通孔101a、导体膜(通孔导体)IOlb和布线层102a、102b 构成。在基板101的第2面侧层叠有作为层间绝缘层的绝缘层11、13、15和作为导体图案的布线层21、23、25。在基板101的第1面侧层叠有作为层间绝缘层的绝缘层12、14、16和作为导体图案的布线层22、24、沈。基板101例如由环氧树脂构成。优选例如采用树脂浸渗处理使环氧树脂含有玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维等加强材料(添加剂)。加强材料是热膨胀率低于主材料(环氧树脂)的材料。基板101的厚度例如为ΙΙΟμπι。另外，可以依据用途等改变基板101的形状、厚度和材料等。基板101具有通孔101a。在通孔IOla的壁面上形成有导体膜101b。此外，基板 101具有与电子零件200的外形相对应的形状的空间R100。电子零件200配置在空间RlOO中。电子零件200是例如在硅基板上集成有规定电路的IC芯片。电子零件200的表层部例如由低介电常数(Low-k)材料构成。电子零件 200的基板的厚度例如为140 μ m。电子零件200在第1面上具有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路板，其包括：基板，将该基板的正反面中的一个面视作第１面，将另一个面视作第２面；电子零件，其配置在上述基板的内部；第１导体层，其隔着具有第１下层侧绝缘层和第１上层侧绝缘层的第１绝缘层配置在上述基板的上述第１面侧，该线路板的特征在于，上述第１下层侧绝缘层和上述第１上层侧绝缘层由彼此不同的材料构成；上述第１下层侧绝缘层配置在上述基板的第１面和上述电子零件之上，构成上述第１下层侧绝缘层的材料填充在上述基板与上述电子零件之间的间隙中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤健司，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP