压电振动设备的制造方法技术

本发明专利技术的压电振动设备的制造方法具有以下的工序。即，具有：晶片成形工序，准备多个下盖构件（３）被一体成形的厚片的晶片（３０）；接合工序，在晶片（３０）的一个主面（３１）经由接合材料（５）来接合晶体振动板（２、２、…、２），在该晶体振动板上经由接合材料（５）来接合上盖构件（４、４、…、４）；薄片化工序，将晶片（３０）从该晶片的另一主面（３７）进行薄片化；外部端子形成工序，在进行了薄片化的晶片的另一主面形成外部端子；和分割工序，通过将所邻接的晶体振子间进行切断，得到多个晶体振子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电子设备等的。
技术介绍
近年来，在用于电子设备等的压电振动设备中进行着超小型化以及薄型化。另外， 为了提高压电振动设备的生产效率，提出了如下的制作方法关于压电振动设备的结构构件，不是以单个(单片)的压电振动设备的结构构件的状态来进行处理，而是以多个压电振动设备的结构构件被一体成形了的晶片的状态来进行处理，通过以晶片状态将多个结构构件粘在一起之后进行分割，从而同时一并获得多个压电振动设备(例如参照专利文献1)。专利文献1 日本特开2006-180169号
技术实现思路
专利文献1所记载的振子(压电振动设备)为如下结构在形成了激励电极的晶体晶片的表背主面的各个中接合了 2个玻璃晶片。这样，在晶片状态下处理晶体晶片，在晶片状态下处理成为盖构件的玻璃晶片，利用2个玻璃晶片将晶体晶片的激励电极进行气密密封，从而能够防止碎屑(Chipping)等的不合适来进行处理。并且，与晶体晶片接合的2 个玻璃晶片的非接合面被切削而被薄层化。然而，在这种振子中，由于成为2个玻璃晶片的非接合面的主面被薄层化，因此制造工序会增加。与此相对，将形成了激励电极的压电振动板在晶片状态下形成，如果是在该晶片的上下接合了成为单片状态的盖构件的玻璃晶片的结构(制作方法)，就能够防止碎屑等的不合适。然而，根据该结构(制作方法)，成为盖构件的玻璃晶片的外形尺寸非常小，将用于连接到外部设备的外部端子形成到玻璃晶片变得越来越困难。本专利技术是鉴于上述点而完成的，目的在于对应于厚度变薄而提供一种生产效率优良的。为了达到上述目的，在本专利技术的中，所述压电振动设备设置有形成了激励电极的压电振动板、和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件以及下盖构件，所述压电振动板和所述上盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动板和所述下盖构件经由接合材料而被接合，所述具有晶片成形工序，准备多个所述下盖构件被一体成形的厚片的晶片；接合工序，在所述晶片内的下盖构件的一个主面接合所述压电振动板，在所述压电振动板上接合所述上盖构件；薄片化工序，将所述晶片从所述晶片的另一主面侧进行薄片化；外部端子形成工序，在通过所述薄片化工序进行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成与所述激励电极电连接的外部端子；以及分割工序， 通过将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，得到多个所述压电振动设备。根据上述制造方法，能够高效地制造具有形成了与外部设备连接的所述外部端子的所述下盖构件的所述压电振动设备。具体地说，由于多个所述下盖构件被一体成形的所述晶片形成得厚，因此能够在所述晶片的机械强度良好的状态下进行向所述晶片的所述压电振动板的接合和所述上盖构件的接合。另外，在所述接合工序之后，通过从所述晶片的底面(所述另一主面侧)进行薄片化，能够同时一并调节所述下盖构件的厚度。并且，使所述外部端子一并形成到薄片化了的所述下盖构件之后，将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，因此能够高效地得到多个所述压电振动设备。另外，为了达到上述目的，在本专利技术的其它的中，所述压电振动设备设置有形成了激励电极的压电振动板、和将所述压电振动板进行气密密封的上盖构件以及下盖构件，所述上盖构件和所述下盖构件经由接合材料而被接合，所述具有晶片成形工序，准备多个所述下盖构件被一体成形的厚片的晶片； 接合工序，在所述晶片内的下盖构件的一个主面接合所述压电振动板，在所述下盖构件上接合所述上盖构件；薄片化工序，将所述晶片从所述晶片的另一主面侧进行薄片化；外部端子形成工序，在通过所述薄片化工序进行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成与所述激励电极电连接的外部端子；以及分割工序，通过将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，得到多个所述压电振动设备。根据上述制造方法，能够高效地制造具有形成了与外部设备连接的所述外部端子的所述下盖构件的所述压电振动设备。具体地说，由于多个所述下盖构件被一体成形的所述晶片形成得厚，因此能够在所述晶片的机械强度良好的状态下进行向所述晶片的所述压电振动板的接合和所述上盖构件的接合。另外，在所述接合工序之后，通过从所述晶片的底面(所述另一主面侧)进行薄片化，能够同时一并调节所述下盖构件的厚度。并且，在使所述外部端子一并形成到薄片化了的所述下盖构件之后，将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，因此能够高效地得到多个所述压电振动设备。另外，根据这种制造方法，是所述压电振动板通过所述上盖构件和所述下盖构件而被气密密封的，具有所述晶片成形工序、所述接合工序、所述薄片化工序、所述外部端子形成工序以及所述分割工序，因此通过对由晶片成形工序成形为箱状体的所述晶片进行所述薄片化工序，能够抑制在所述晶片的成形时所受的所述晶片的基板弯曲的影响，能够提高所述晶片的成形的加工精度。另外，在所述制造方法中，也可以在所述薄片化工序之前，从所述下盖构件的一个主面侧，形成填充了导体的有底孔，在所述薄片化工序中，从所述晶片的另一主面侧进行薄片化直到所述有底孔露出为止，在所述外部端子形成工序中，以覆盖所述有底孔的方式形成所述外部端子。特别是，也可以用水晶来形成所述压电振动板，用晶体或者玻璃来形成所述上盖构件以及所述下盖构件，在转移到所述薄片化工序之前，从所述下盖构件的一个主面侧，形成填充了导体的有底孔，在所述薄片化工序中，从所述晶片的另一主面侧进行薄片化直到所述有底孔露出为止，在所述外部端子形成工序中，以覆盖所述有底孔的方式形成所述外部端子。根据这种制造方法，进行薄片化的主要的对象材料为晶体或者玻璃等单一材料， 因此例如能够容易地进行基于湿蚀刻的薄片化，并且容易管理所述薄片化工序。另外，在所述制造方法中，也可以将在所述晶片成形工序中准备的所述晶片的厚度设为预先设定的厚度，根据所述压电振动板的厚度，能够改变在所述薄片化工序中进行薄片化的所述晶片的厚度。具体地说，也可以是如下在所述晶片成形工序中准备的所述晶片的厚度是固定的，根据所述压电振动板的厚度，能够改变在所述薄片化工序中进行薄片化的厚度。根据这种制造方法，例如在将AT切割晶体板用于所述压电振动板时，在振荡频率不同的所述压电振动设备中，容易将所述压电振动设备的整体高度设为同一尺寸。具体地说，在将AT切割晶体板用作所述压电振动板的情况下，由于AT切割晶体板的振荡频率与所述压电振动板的厚度成反比，因此振荡频率越低，所述压电振动板的厚度越厚。在是由2个所述上盖构件和所述下盖构件夹持所述压电振动板的结构的所述压电振动设备的情况下，所述压电振动板的厚度根据振荡频率而发生变化，因此在将所述上盖构件以及所述下盖构件的与所述压电振动板的距离设为相同的情况下，导致所述压电振动设备的整体高度变化。然而，根据上述制造方法，以一定厚度来形成所述上盖构件，以比所需最大厚度更厚的状态来形成所述下盖构件(所述晶片)，并根据振荡频率能够改变对所述下盖构件进行薄片化的量，从而能够与振荡频率无关地将所述压电振动设备的整体高度统一为一定尺寸。即，由于能够在初始状态下将所述上盖构件以及所述下盖构件的厚度进行标准化，因此能够降低制造成本。如以上那样，根据本专利技术，能够对应于厚度变薄而提供一种生产效率优良的。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的晶体振子的截面示意图。图2是表示与本专利技术的第1实施方式有关的晶体振子的制造方法的示意图。图3是表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种压电振动设备的制造方法，其中，所述压电振动设备设置有形成了激励电极的压电振动板、和将所述激励电极进行气密密封的上盖构件以及下盖构件，所述压电振动板和所述上盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动板和所述下盖构件经由接合材料而被接合，所述压电振动设备的制造方法具有：晶片成形工序，准备多个所述下盖构件被一体成形的厚片的晶片；接合工序，在所述晶片内的下盖构件的一个主面接合所述压电振动板，在所述压电振动板上接合所述上盖构件；薄片化工序，将所述晶片从所述晶片的另一主面侧进行薄片化；外部端子形成工序，在通过所述薄片化工序进行了薄片化的所述晶片的另一主面，形成与所述激励电极电连接的外部端子；以及分割工序，通过将所邻接的所述压电振动设备间进行切断，得到多个所述压电振动设备。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤俊介，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：JP