本发明专利技术提供一种插座及具备插座和印制电路板的电子设备。一对信号端子(TC+、TC-)具有将第一信号端子连接部(u1)和第二信号端子连接部(u2)连结的信号端子连结部(uCON)。接地端子(TGC)具有将第一接地端子连接部(t1)和第二接地端子连接部(t2)连结的接地端子连结部(tCON)。接地端子连结部(tCON)隔着信号端子连结部(uCON)从载置面(11A)的相反侧布线在信号端子连结部(uCON)与载置面(11A)之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及插座及具备插座和印制电路板的电子设备。
技术介绍
近年来，经由以HDMI (High-Definition Multimedia Interface 注册商标)规格或USB (Universal Serial Bus)规格等为基准的接口，在电子设备(例如，AV设备或便携式终端等)之间高速传送数字信号的技术广泛使用。此种接口包括电子设备中内藏的印制电路板的载置面上载置的插座和插入到插座的插头插入口即开口部内的插头。插座具备嵌入到插头的端子绝缘板；多个下侧端子； 多个上侧端子。端子绝缘板具有设置在载置面侧的第一主面和设置在第一主面的相反侧的第二主面。多个下侧端子与第一主面和载置面连接。多个上侧端子与第二主面和载置面连接。在此，已知有在载置面上将各下侧端子连接在比各上侧端子接近开口部的位置上的方法(例如，参照专利文献1)。具体来说，从载置面侧观察印制电路板时，各上侧端子的一端部与离开开口部的第一连接区域连接，各下侧端子的一端部与比第一连接区域接近开口部的第二连接区域连接。专利文献1 日本特开2009-9728号公报然而，在专利文献1所记载的方法中，多个下侧端子中包含一对信号端子，并且多个上侧端子中包含与一对信号端子相对应的接地端子时，由于伴随小型化的端子间隔的狭小化，在载置有插座的印制电路板的布线设计中，会产生以下问题。S卩，例如HDMI的小型插头及小型插座的情况下，使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过与第一连接区域连接的接地端子的两侧时，存在必须在载置面上适用微细的布线规则的情况。因此，会产生插座及电子设备的制造成本增大的问题。另外，使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过印制电路板内部时，与通过接地端子的两侧的情况相比需要延长布线。因此，在分别通过一对信号端子传送的信号即传送信号中，会产生传送延迟或伴随传送延迟的跳动等。其结果是，在印制电路板中，会产生传送信号品质下降的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述状况作出的，其目的在于，提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。本专利技术的特征的插座是载置在印制电路板的载置面上的插座，具备端子绝缘板， 其具有离开载置面的第一主面和隔着第一主面设置在载置面的相反侧的第二主面；一对信号端子，它们分别具有与第一主面连接的第一信号端子连接部、与载置面连接的第二信号端子连接部、将第一信号端子连接部与第二信号端子连接部连结的信号端子连结部；接地端子，其具有与第二主面连接的第一接地端子连接部、与载置面连接的第二接地端子连接部、将第一接地端子连接部与第二接地端子连接部连结并隔着信号端子连结部从载置面的相反侧布线在信号端子连结部与载置面之间的接地端子连结部。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。附图说明图1是示出实施方式的接口 10的结构的立体图。图2实施方式的从开口部12A侧观察插座12的图。图3是示意性地图示实施方式的端子群12B的立体图。图4是实施方式的从载置面IlA侧观察布线群IlB及插座12的图。图5是实施方式的接地端子Tre及一对信号端子T。+、T。_的立体图。图6是实施方式的接地端子Tre及一对信号端子Τ。+、Τ。_的侧视图。图7是图5的A-A线的剖视图。图8是实施方式的接地端子Tei及一对信号端子Τ1+、IV的立体图。图9是实施方式的接地端子Tei及一对信号端子Τ1+、IV的侧视图。图10是图8的B-B线的剖视图。图11是实施方式的接地端子Tetl及一对信号端子 ；+、Tch的立体图。图12是实施方式的接地端子Te2及一对信号端子Τ2+、Τ2_的立体图。图13是第二实施方式的接地端子Tre和一对信号端子Τ。+、Τ。_的立体图。图14是第二实施方式的从上表面&侧观察接地端子Te。和一对信号端子T。+、IV的俯视图。图15是第二实施方式的接地端子Tre和一对信号端子T。+、T。_的侧视图。图16是第三实施方式的从第二主面&侧观察插座12的立体图。图17是第三实施方式的从第二主面&侧观察端子绝缘板12C时的透视立体图。图18是第三实施方式的从第二主面&侧观察端子绝缘板12C时的透视俯视图。图19是图18的放大图。图20是实施方式的接地端子Tre及一对信号端子Tc+、IV的立体图。图21是实施方式的接地端子Tei及一对信号端子Τ1+、IV的立体图。图22是示出实施方式的电介质14的结构的立体图。图23是示出实施方式的电介质15的结构的立体图。符号说明10 …接口11…印制电路板IlA…载置面IlB…布线群12…插座12Α...开口部12Β…端子群120··端子绝缘板13…插头14、15…电介质300…内层部301…通孔布线302…内层布线303…内层布线304...延伸部S1…第一表面&…第二表面队…第一连接区域IV··第二连接区域T…信号端子IV··第一信号端子连接部IV··第二信号端子连接部Ucqn…信号端子连结部IV"接地端子、…第一接地端子连接部、…第二接地端子连接部…接地端子连结部P…连接垫片PT…布线图案GR…接地区域具体实施例方式接下来，使用附图，说明本专利技术的实施方式。在以下的附图的记载中，在相同或类似的部分，附加相同或类似的符号。其中，附图是示意性的图，存在各尺寸的比率等与实际的尺寸有所不同的情况。因此，具体的尺寸等应该参照以下的说明进行判断。而且，当然在附图相互间也包含相互的尺寸的关系或比率不同的情况。(电子设备间的接口的结构)参照附图，说明本实施方式的电子设备间的接口的结构。具体来说，在本实施方式中，作为电子设备间的接口的一例，说明以HDMI (High-Definition Multimedia Interface 注册商标)规格为基准的接口。图1是示出本实施方式的接口 10的结构的立体图。如图1所示，接口 10包括印制电路板11、插座12、插头13。印制电路板11内藏在个人计算机(未图示)等电子设备中。印制电路板11具有载置面IlA和布线群11B。载置面IlA上载置有插座12和各种元件(未图示)。布线群 IlB在插座12与各种元件之间传送信号。插座12载置在载置面IlA上。插座12具有开口部12A和端子群12B。开口部12A设置在插座12的壳体上。开口部12A是用于将插头13插入的开口。 插入到开口部12A中的插头13与后述的端子绝缘板12C嵌合。由此，插座12与插头13电连接且机械连接。端子群12B在载置面IlA上与布线群IlB连接。端子群12B在布线群IlB与插头 13之间传送信号。(插座的结构)接下来，参照附图，说明本实施方式的插座的结构。图2是本实施方式的从开口部 12A侧观察插座12的图。图3是示意性地图示端子群12B的结构的立体图。如图2及图3所示，插座12具有端子绝缘板12C、多个下侧端子Tbtm、多个上侧端子TTOP。此外，多个下侧端子Tbtm及多个上侧端子Ttop构成本实施方式的端子群12B。端子绝缘板12C形成为板状，配置在载置面IlA上。端子绝缘板12C嵌入到插头 13。端子绝缘板12C具有第一主面S1和第二主面本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种插座，载置在印制电路板的载置面上，具备：端子绝缘板，其具有离开所述载置面的第一主面和隔着所述第一主面设置在所述载置面的相反侧的第二主面；一对信号端子，它们分别具有与所述第一主面连接的第一信号端子连接部、与所述载置面连接的第二信号端子连接部、将所述第一信号端子连接部与所述第二信号端子连接部连结的信号端子连结部；接地端子，其具有与所述第二主面连接的第一接地端子连接部、与所述载置面连接的第二接地端子连接部、将所述第一接地端子连接部与所述第二接地端子连接部连结并隔着所述信号端子连结部从所述载置面的相反侧布线在所述信号端子连结部与所述载置面之间的接地端子连结部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：三村详一，飞永真人，藤野新九郎，山本龙矢，细田昌宏，房安浩嗣，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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