【技术实现步骤摘要】
本项专利技术涉及电器元件加工领域，具体涉及种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺方法。
技术介绍
目前，石英晶体谐振器的生产制造过程中不可避免的在材料内部产生大小不同的应力，特别在产品封焊后表现明显，频率、电阻等电参数发生偏移且散差大，产生许多不能满足客户需求的产品，并且有部分产品受应力的影响存在质量隐患，通过检测无法筛选干净，到客户使用时才表现出来。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前石英晶体谐振器的生产制造过程中不可避免的在材料内部产生大小不同的应力，特别在产品封焊后表现明显，频率、电阻等电参数发生偏移且散差大，产生许多不能满足客户需求的产品，并且有部分产品受应力的影响存在质量隐患， 通过检测无法筛选干净，到客户使用时才表现出来之现状，而提供一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺。本专利技术的退火工艺步骤为A、加热将封焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空-5. 5X l(T3Pa—5. 5 X l(T3Pa，缓慢加温至 100-250°C后，保持 1. 5-2. 5 小时；B、降温将上述经加热的石英晶体谐振器降温至70-150摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。石英晶体谐振器为49S型石英晶体谐振器，其退火工艺步骤为A、加热将封焊后的49S型石英晶体谐振器放入真空退火炉中，缓慢加温至150摄氏度后，待整个真空退火炉内所有部件均达到150摄氏度后，再升温至195摄氏度，保持2 小时；B、降温将上述经加热的49S型石英晶体谐振器降温至100摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空，然后降温至常温。本专...
【技术保护点】
１．一种消除封焊后石英晶体谐振器内部应力的退火工艺，其特征在于其退火工艺步骤为：Ａ、加热：将封焊后石英晶体谐振器放入真空退火炉中，真空－５．５×１０－３Ｐａ－－５．５×１０－３Ｐａ，缓慢加温至１００－２５０℃后，保持１．５－２．５小时；Ｂ、降温：将上述经加热的石英晶体谐振器降温至７０－１５０摄氏度后，再向真空退火炉内充入氮气释放真空至常压，然后降温至常温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，
申请(专利权)人：湖北东光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：42
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