一种薄漆多涂的漆包线生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及漆包线技术领域，特别涉及一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，包括以下步骤：a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒；c、退火，将待加工的导体通过退火炉处理；d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15～19秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6～10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2～4次面漆涂漆；e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。本发明专利技术的薄漆多涂的漆包线生产工艺具有涂漆膜厚度均匀、加工效率高且耐击穿强度高、绝缘性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及漆包线
，特别涉及一种薄漆多涂的漆包线生产工艺。
技术介绍
漆包线是电子线材中最具代表性的产品，漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。但要生产出即符合标准要求，又满足客户要求的产品并不容易，它受原材料质量，工艺参数，生产设备，环境等因素影响，因此，各种漆包线的质量特性各不相同，但都具备机械性能，化学性能，电性能， 热性能四大性能。中国专利申请号为2011100699 . 6的专利技术专利，公布了 “一种耐高温的漆包线及其制作方法”，包括铜芯线拉丝工序中采用二次及二次以上退火、用热级的绝缘油漆至少4次涂底漆、以及至少4次涂面漆。这种耐高温漆包线存在如下不足之处1、铜芯线表面在涂漆之前未经任何清洁处理。如铜芯线表面不清洁，其表面会有拉丝时产生的油污及杂质，涂漆后的漆包线的表面就会不光洁，涂漆不均勻，从而造成漆包线针孔多，导致其耐击穿强度下降。2、拉丝工序中采用二次及二次以上退火工艺，延长生产加工时间。由于退火时将芯线加热到适当温度后，必须保持一定时间，然后缓慢冷却，才能获得软化后的芯线材料，这样每多一次退火工艺，生产时间将大大延长，导致其加工效率低。另外，在拉丝机上连续退火，虽然能够达到铜线的软化和去除表面油脂，但退火后柔软的铜线绕到线盤上形成了很多弯曲，不能满足漆包工艺的要求。3、铜在高温下容易氧化，氧化铜是很酥松的， 漆膜不能牢固的附著在铜芯线上，氧化铜对漆膜的老化有催化作用，对漆包线柔韧性、热冲击、热老化都有不良影响。4、在涂漆烘烤时的底漆和面漆分布为市售的、未经稀释的绝缘油漆，通常绝缘油漆的粘度为20 30秒，因其粘度大，铜芯线涂漆时的阻力也大，导致涂上漆的铜芯线漆膜不均勻，还容易发生针孔，所生产的漆包线达不到绝缘耐击穿的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种涂漆均勻、加工效率高、耐击穿强度高且绝缘性能好的薄漆多涂的漆包线生产工艺。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。提供一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，包括以下步骤a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒； C、退火，将待加工的导体通过退火炉处理；d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15 19秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6 10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2 4次面漆涂漆；e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。本专利技术包括以下的进一步技术方案。其中，所述步骤d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15 16秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行8 10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2 3次面漆涂漆。其中，所述底漆和面漆的粘度稀释为15秒，待加工导体先通过底漆漆槽进行10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2次面漆涂漆。其中，所述底漆和面漆的漆温为320 400°C。其中，所述步骤c、退火，将待加工的导体通过退火炉处理，退火炉上层的温度为 420士 10°C，退火炉中层温度为440士 10°C，退火炉下层温度为430士 10°C。其中，所述退火炉上层的温度为420°C，退火炉中层温度为430°C，退火炉下层温度为4250C ο其中，所述步骤a的放线速度为200 450m/min，所述步骤a的待加工的导体的线径为 0. 02 0. 10mm。其中，所述步骤a的放线速度为250 400m/min，所述步骤a的待加工的导体的线径为 0. 04 0. 08_。其中，所述步骤a的导体为铜导体、铝导体、钢导体或合金导体。其中，所述热风烘干装置的送风温度为350 500°C。本专利技术的有益效果为本专利技术的薄漆多涂的漆包线生产工艺，包括以下步骤a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒；C、退火，将待加工的导体通过退火炉处理；d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15 19秒， 再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6 10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2 4次面漆涂漆；e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。本专利技术的薄漆多涂的漆包线生产工艺具有涂漆膜厚度均勻、加工效率高、耐击穿强度高且绝缘性能好等优点。具体实施例方式一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，包括以下步骤a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；在正常的漆包线涂制过程中，漆包线的张力要明显小于不延伸张力，要求控制在50%左右，放线张力控制在不延伸张力的20%左右。b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒；确保待加工的导体表面清洁。C、退火，将待加工的导体通过退火炉处理，采用一次退火工艺，缩短生产加工时间，简化工艺流程，生产效率该，且确保导体易于涂漆，使导体具有适宜的柔软度和伸长率， 同时有助于提高漆包线的导电率。d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15 19秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6 10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2 4次面漆涂漆；采用薄漆多涂的涂漆方式，确保每层漆膜均勻涂覆，增强每层漆膜的附着性，提供漆包线的耐击穿性能。e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理，使漆膜充分固化，提高漆包线的产品品质。f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线，方便出售。退火是一种金属热处理工艺，指的是将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间， 然后以适宜速度冷却。退火的目的是使由于模具拉伸过程中因晶格变化而变硬的导体经过一定的温度加热，使分子晶格重排后恢复工艺要求的柔软度，同时除去拉伸过程中导体表面残留的润滑剂、油污等，使导线易于涂漆，保证漆包线的质量。最重要的是保证漆包线在作为绕组的使用过程中有适宜的柔软度和伸长率，同时有助于提高漆包线韧性及宜加工性能。其中，所述步骤d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15 16秒，再将待加工导体先通过盛装底漆的底漆漆槽进行8 10次底漆涂漆，再通过盛装面漆的面漆漆槽进行 2 3次面漆涂漆。当液体发生流动时，分子之间相互碰撞使一层分子带著另一层分子运动，由于相互的作用力又使后一层分子阻碍前一层分子的运动，由此表现出活动的沾滞性， 这就叫做粘度。底漆和面漆分别稀释后，其粘度均较小，导体涂漆时的阻力减小，与此同时采用底漆和面漆分别经过多次涂漆，确保涂上漆的导体漆膜均勻，所生产的漆包线耐击穿强度高。优选的，所述底漆和面漆的粘度稀释为15秒，待加工导体先通过底漆漆槽进行10 次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2次面漆涂漆。待加工导体表面先经过10次底漆涂覆， 再经过2次面漆涂覆，第一漆膜自然干燥后再涂覆第二漆膜，漆层之间的附着性好，加上粘度稀释为15秒，避免漆料因自重作用在导体下表面形成积漆而使漆膜较厚，而导体上表面的漆膜较薄，确保漆膜涂覆均勻，产品质量高。其中，所述底漆和面漆的漆温为320 400°C，便于根据待加工的导体材质选择合适的油漆温度，增强涂漆效果。其中，所述步骤C、退火，将待加工的导体通过退火炉处理，退火炉上层的温度为 420士 10°C，退火炉中层本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：ａ、放线，将待加工的导体置于放线装置上；ｂ、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒；ｃ、退火，将待加工的导体通过退火炉处理；ｄ、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为１５～１９秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行６～１０次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行２～４次面漆涂漆；ｅ、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；ｆ、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晖，傅华良，
申请(专利权)人：湖北瀛通电子有限公司，东莞市瀛通电线有限公司，
类型：发明
国别省市：42