一种微波射频带通合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微波射频带通合路器，包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内；本实用新型专利技术的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHz频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波射频带通合路器，尤指一种带同轴谐振和螺旋谐振的微波射频带通合路器，属于微波射频通讯

技术介绍
微波射频带通合路器是射频通讯中的重要部件之一，尤其是金属腔合路器，以其损耗小、承载功率高而被大量应用于无线通信基站。特别是在几十MHz-几百MHz低频通信频率范围，其结构设计对系统部件的体积、重量有决定性的影响，为了满足小型化的需求， 必须克服体积与指标的矛盾，实现低插损与高选择性的合路器，使部件最大可能实现结构最优化。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种带同轴谐振和螺旋谐振的微波射频带通合路器。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种微波射频带通合路器，包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内。优选的，所述轴旋圈谐振器中间部分设置有螺旋结构。优选的，所述谐振腔有多个。优选的，所述合路器本体由镁合金制成。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHZ频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明附附图说明图1为本技术的一种微波射频带通合路器的去盖的主视图；其中1、合路器本体；2、轴旋圈谐振器；3、频率谐振杆；4、谐振腔。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图1所示的本技术所述的一种微波射频带通合路器，包括合路器本体1、 轴旋圈谐振器2、频率谐振杆3 ；所述合路器本体1上设置有谐振腔4 ；所述频率谐振杆3套3设在轴旋圈谐振器2的内孔中；所述轴旋圈谐振器2设置在谐振腔4内，所述轴旋圈谐振器 2中间部分设置有螺旋结构；所述谐振腔有4个；每个谐振腔4内都设置有轴旋圈谐振器2， 所述频率谐振杆3套设在轴旋圈谐振器2的内孔中；所述合路器本体1由镁合金制成，具有很轻的质量，可降低合路器重量。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHZ频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。权利要求1.一种微波射频带通合路器，其特征在于包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内。2.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述轴旋圈谐振器中间部分设置有螺旋结构。3.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述谐振腔有多个。4.根据权利要求1所述的微波射频带通合路器，其特征在于所述合路器本体由镁合金制成。专利摘要本技术涉及一种微波射频带通合路器，包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内；本技术的微波射频带通合路器的谐振单元是同轴谐振和螺旋谐振结合体，所述轴旋圈谐振器其中间是一段螺旋结构；此新型同轴谐振单元基模谐振频率远远低于具有相同尺寸的传统合路器基模谐振频率，此新型谐振单元使用可以在相同工作频率下有效减小传统合路器的体积，20-800MHz频率合路器做到高度在38mm以下；此谐振单元具有高无载质量因子Q值，在低频情况下可达到4000以上；此谐振单元承载功率大；此谐振单元为镁合金，具有很轻的质量，可降低合路器重量。文档编号H01P1/213GK202145489SQ20112025231公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月18日 优先权日2011年7月18日专利技术者王建国, 虞春, 郑亚飞 申请人:江苏吴通通讯股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种微波射频带通合路器，其特征在于：包括合路器本体、轴旋圈谐振器、频率谐振杆；所述合路器本体上设置有谐振腔；所述频率谐振杆套设在轴旋圈谐振器的内孔中；所述轴旋圈谐振器设置在谐振腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞春，郑亚飞，王建国，
申请(专利权)人：江苏吴通通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32