发光装置用零件、发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置用零件、发光装置及其制造方法。发光装置用零件具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于封装树脂层的正面，能够发出荧光的荧光层；以避开封装树脂层封装发光二极管的区域的方式设于封装树脂层的背面且能够反射光的反射层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，作为接收蓝色光而发出黄色光的荧光体，YAG(钇铝石榴石)类荧光体为人们所知。向这样的YAG系荧光体照射蓝色光时，由于所照射的蓝色光与YAG系荧光体发出的黄色光发生混色，所以能够得到白色光。因此，例如，以YAG系荧光体覆盖蓝色发光二极管，使蓝色发光二极管发出的蓝色光与YAG系荧光体的黄色光混色而能够得到白色光的白色发光二极管为人们所知。作为这样的白色发光二极管，例如具有基板、半导体发光元件和荧光体陶瓷板的发光装置已为人们所知(例如，参照日本特开2010-27704号公报)。此外，在这样的发光装置中，为了使半导体发光元件、荧光体陶瓷板发出的光反射，提高光的取出效率，例如，也提出了以避开半导体发光元件的方式于基板之上设置能够将光反射的反射层的方案，进而，例如还提出了利用透明性的封装树脂等将半导体发光元件及反射层与发光体陶瓷板之间封装起来的方案。然而，在制造这样的发光装置的场合，通常，首先于基板之上形成反射层及半导体发光元件之后，于这些基板、反射层及半导体发光元件之上设置封装树脂，在这之后，配置荧光体陶瓷板，因此存在发光装置的制造工序繁杂这样的欠缺。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，提供一种能够实现发光装置的制造工序的简略化的发光装置用零件、以及使用该发光装置用零件的发光装置及其制造方法。本专利技术的发光装置用零件的特征在于，具有能够封装发光二极管的封装树脂层； 形成于上述封装树脂层的正面且能够发出荧光的荧光层；以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面的能够反射光的反射层。此外，本专利技术的发光装置用零件中，优选，上述反射层在除上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域以外的整个区域形成有图案。此外，本专利技术的发光装置的特征在于，具有上述发光装置用零件。此外，本专利技术的发光装置中，优选，具有电路基板，该电路基板被从外部供给电力；发光二极管，其电连接到上述电路基板之上，该发光二极管利用来自上述电路基板的电力发光；壳体，该壳体以包围上述发光二极管的方式设在上述电路基板之上且该壳体的上端部配置为比上述发光二极管的上端部靠上侧；上述发光装置用零件，该发光装置用零件以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管，而且上述荧光层被配置在上述壳体之上的方式设于上述电路基板之上。此外，本专利技术的发光装置的制造方法的特征在于，具有如下工序在从外部供给电力的电路基板之上电连接发光二极管的工序；在上述电路基板之上，以包围上述发光二极3管且上端部与上述发光二极管的上端部相比被配置为靠近上侧的方式设置壳体的工序；在上述电路基板之上，以上述封装树脂层覆盖上述发光二极管，而且上述荧光层被配置在上述壳体之上的方式设置上述发光装置用零件的工序。由于本专利技术的发光装置用零件具有荧光层、封装树脂层及反射层，所以在发光装置的制造过程中，能够不单独设置各个荧光层、封装树脂层及反射层，而能够一次性设置。因此，根据本专利技术的发光装置用零件及使用本专利技术的发光装置用零件的本专利技术的发光装置，进一步根据本专利技术的发光装置的制造方法，能够更简易且更可靠地制造发光装置。附图说明图1是本专利技术的发光装置用零件的第1实施方式的背面图。图2是图1所示发光装置用零件的A-A剖视图。图3是表示图1所示发光装置用零件的制造方法的一个实施方式的工序图，其中， (a)表示形成荧光层的工序，(b)表示在荧光层的背面形成封装树脂层的工序，(c)表示在封装树脂层的背面形成反射层的工序。图4是表示图1所示荧光层的制造方法的一个实施方式的流程图。图5是表示具有图1所示发光装置用零件的本专利技术的发光装置的一个实施方式的概略结构图。图6是表示图5所示发光装置的制造方法的概略工序图，其中(a)表示于电路基板之上设置发光二极管，将发光二极管与电路基板电连接的工序，(b)表示于电路基板之上设置壳体的工序，(c)表示以封装树脂层覆盖发光二极管且荧光层被配置于壳体之上的方式于电路基板之上设置发光装置用零件的工序。图7是本专利技术的发光装置用零件的第2实施方式的概略剖视图。图8是本专利技术的发光装置用零件的第3实施方式的概略结构图。图9是本专利技术的发光装置用零件的第4实施方式的概略结构图。图10表示试验例1中得到的图表。具体实施例方式图1是本专利技术的发光装置用零件的第1实施方式的背面图，图2是图1所示发光装置用零件的A-A剖视图。图1及图2中，该发光装置用零件1具有封装树脂层2、形成于封装树脂层2的正面的荧光层3、形成于封装树脂层2的背面的反射层4。封装树脂层2是为了将发光二极管13 (后面将要叙述)封装而设于发光装置 11 (后面将要叙述)的树脂层，封装树脂层2例如由能透光的树脂等形成为俯视大致呈矩形的平板形状。作为树脂层，只要能够透光并且能够封装发光二极管13 (后面将要叙述)即可，没有特别的限制，可以使用公知的热固性树脂。作为热固性树脂，更具体地可以举出例如有机硅树脂、环氧树脂、丙烯树脂、氨基甲酸乙酯树脂等，从耐久性(耐热性，耐光性)的观点优选可以举出有机硅树脂。这些热固性树脂可以单独使用，也可以2种以上并用。此外，当将发光装置用零件1设于发光装置11 (后面将要叙述)中的时候，为了防止发光二极管13 (后面将要叙述)和导线18 (后面将要叙述)的损坏，作为热固性树脂，优选可以举出柔软性及模仿性优良的热固性树脂。作为这样的热固性树脂，更具体地可以举出例如在未固化状态(或者半固化状态)的储能模量低(例如IOOPa以下)的热固性树脂，或者例如在固化状态柔软性优良的 (例如固化状态为凝胶状的)热固性树脂。此外，作为热固性树脂，从作业性的观点出发优选可以举出在固化前(A阶段)为液状、在半固化状态(B阶段)为凝胶状、在完全固化后(C阶段)能够形成弹性体或者硬树脂的有机硅树脂。使用这样的热固性树脂，则通过使封装树脂层2成为半固化状态，能够在防止发光二极管13 (后面将要叙述)和导线18 (后面将要叙述)受损坏的情况下，将发光装置用零件1设于发光装置11 (后面将要叙述)，不仅如此，在这之后通过使封装树脂层2完全固化，能够可靠地将发光二极管13 (后面将要叙述)封装。作为这样的热固性树脂，更具体地可以举出例如，缩合反应类的有机硅树脂、加成反应类的有机硅树脂等。这些有机硅树脂若在全固化反应完成之前使反应停止的话，能够形成半固化状态。此外，作为热固性树脂，优选可以举出多阶段(例如2阶段)固化型有机硅树脂 (通过两个以上的反应系统而固化的有机硅树脂)，更具体地可以举出例如，含有两末端有机硅烷醇型有机有机硅树脂、含链烯基的有机硅化合物、有机氢有机硅氧烷、缩合催化剂、 氢化有机硅烷化催化剂的热固性树脂组合物等。作为热固性树脂，使用多阶段固化型有机硅树脂，则能够在比较低的温度(不足 150°C )得到半固化状态的有机硅树脂。此外，从封装发光二极管13(后面将要叙述)的观点出发，热固性树脂的未固化状态下的储能模量(250C )为例如LOXlO6Pa以下，优选为LOXlO2Pa以下，此外，在200°C 加热处理1小时之后的储能模量)为例如1. OX 106 以上，优选为1. OX 107 以上。为了封装发光二极管13 (后面将要叙述)，这样的封装树脂层2形成为比从电路基板12 (后面将本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置用零件，其特征在于，该发光装置用零件具有：封装树脂层，其能够封装发光二极管；荧光层，其形成于上述封装树脂层的正面，且该荧光层能够发出荧光；反射层，其以避开上述封装树脂层的用于封装上述发光二极管的区域的方式设置在上述封装树脂层的背面，该反射层能够反射光。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，中村年孝，藤井宏中，伊藤久贵，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP