线路板的制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种线路板的制造方法，包括以下步骤。首先，利用一气压差，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间。接着，在第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后，进行图案化工艺，以形成二个线路层。接着，分别形成二个叠层结构在这些线路层上。之后，将第一基板与一第二基板分离。最后，进行另一次图案化工艺，以完成线路板的制造。本发明专利技术因采用液体材料，并利用气压差来粘合第一基板与第二基板，因此能大量生产具有三层以上的奇数层或偶数层线路层的线路板。如此，本发明专利技术能制造出各种不同层数的线路板，以满足目前多样化的线路板的电路设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种多层线路板(multilayer circuit board)的制造方法。
技术介绍
目前线路板制作工艺所制造出来的线路板通常具有对称结构，也就是说，其线路层的层数大多是偶数层，例如二层、四层或六层，而层数为三层或三层以上的奇数层的线路板则比较少被制造。图IA至图IF是现有习知线路板制造方法的流程剖面示意图。请参阅图IA所示， 现有习知线路板制造方法包括以下步骤。首先，提供一铜箔基板(Copper Clad Laminate, CCL) 110，其中铜箔基板110包括一树脂层112以及二层铜金属层114，而树脂层112配置在这二层铜金属层114之间。请参阅图IB所示，接着，利用激光钻孔工艺(laser drilling)，形成至少一个盲孔Vl (blind via)于铜箔基板110中，其中盲孔Vl贯穿树脂层112，并且局部暴露其中一层铜金属层114。请参阅图IC所示，之后，对盲孔Vl进行电镀孔工艺(plating hole process)，以在盲孔Vl内形成铜金属柱120，其中铜金属柱120连接这些铜金属层114。请参阅图IC与图ID所示，接着，对这些铜金属层114进行微影工艺 (lithography)与蚀刻工艺(etching)，以移除部分铜金属层114，进而形成局部暴露树脂层112的二层线路层122。请参阅图IE所示，之后，分别压合二片树脂片(pr印reg) 140与二片铜箔150于这些线路层122，其中各片树脂片140粘合其中一铜箔150与其中一线路层122，且这些树脂片140分别位于树脂层112的相对二侧。请参阅图IF所示，接着，形成多个铜金属柱160于这些树脂片140中，其中铜金属柱160连接这些线路层122与这些铜箔150。铜金属柱160的形成方法与铜金属柱120完全相同，因此不再赘述。请参阅图IF与图IG所示，之后，对这些铜箔150进行微影工艺与蚀刻工艺，以移除部分铜箔150，进而形成二层局部暴露树脂片140的线路层152。至此，一种具有四层线路层(即二层线路层122与二层线路层152)的线路板100已制造完成。由此可见，目前线路板制作工艺多半适于制造层数为偶数的线路板。然而，随着科技的进步，线路板的电路设计越来越多样化，以至于一些层数为奇数层的线路板的需求量增加。为了解决上述问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此，如何能创设一种新的可大量生产具有奇数层线路层的线路板的，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是使其能制造多层线路板，且特别适合制造层数为奇数层的多层线路板，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种，包括以下步骤。首先，利用一气压差(atmospheric pressure difference)，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间。第一基板包括二个第一金属层以及一配置在这些第一金属层之间的第一介电层，而第二基板包括二个第二金属层以及一配置在这些第二金属层之间的第二介电层，其中液体材料粘合其中一第一金属层与其中一第二金属层。接着，在第一介电层中形成至少一连接这些第一金属层的第一导电柱， 以及在第二介电层中形成至少一连接这些第二金属层的第二导电柱。之后，图案化液体材料未粘合的第一金属层与第二金属层，以分别形成一第一线路层与一第二线路层。接着，形成一第一叠层结构在第一线路层上，其中第一叠层结构包括一第三金属层。之后，形成一第二叠层结构在第二线路层上，其中第二叠层结构包括一第四金属层。之后，将液体材料所粘合的第一金属层与第二金属层分离。最后，在第一金属层与第二金属层分离之后，图案化第一金属层、第二金属层、第三金属层以及第四金属层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的，其中所述的液体材料为水、有机溶液或无机盐水溶液。前述的，其中形成第一导电柱的方法包括以下步骤。在液体材料粘合第一基板与第二基板以前，形成至少一盲孔于第一介电层中。之后，在液体材料粘合第一基板与第二基板之后，对盲孔进行电镀孔工艺。前述的，其中形成第一导电柱的方法包括以下步骤。在液体材料粘合第一基板与第二基板之后，形成至少一盲孔于第一介电层中。之后，对盲孔进行电镀孔工艺。前述的，其中形成盲孔的方法包括激光钻孔工艺或机械钻孔工艺。前述的，其中形成第二导电柱的方法包括以下步骤。在液体材料粘合以前，形成至少一盲孔于第二介电层中。接着，在液体材料粘合第一基板与第二基板之后，对盲孔进行电镀孔工艺。前述的，其中所述的形成第二导电柱的方法包括以下步骤。在液体材料粘合第一基板与第二基板之后，形成至少一盲孔于第二介电层中。接着，对盲孔进行电镀孔工艺。前述的，其中形成第一叠层结构的方法包括以下步骤。形成一覆盖第一线路层的第三介电层。接着，形成第三金属层于第三介电层。前述的，其中形成盲孔的方法包括激光钻孔工艺或机械钻孔工艺。前述的，更包括以下步骤。在第三介电层中形成至少一连接第三金属层与第一线路层的第三导电柱。前述的，其中形成第二叠层结构的方法包括以下步骤。形成一覆盖第二线路层的第四介电层。接着，形成第四金属层于第四介电层。前述的，更包括以下步骤。在第四介电层中形成至少一连接第四金属层与第二线路层的第四导电柱。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果本专利技术因采用液体材料，并利用气压差来粘合第一基板与第二基板，因此能大量生产具有三层以上的奇数层或偶数层线路层的线路板。如此，本专利技术能制造出各种不同层数的线路板，以满足目前多样化的线路板的电路设计。综上所述，本专利技术是有关于一种，包括以下步骤。首先，利用一气压差，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间。接着，在第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后，进行图案化工艺，以形成二个线路层。接着，分别形成二个叠层结构在这些线路层上。之后，将第一基板与一第二基板分离。最后，进行另一次图案化工艺， 以完成线路板的制造。本专利技术在技术上有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、 进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图IA至图IG是现有习知线路板制造方法的流程剖面示意图。图2A至图2G是本专利技术--较佳实施例的的流程剖面示意图100线路板110铜箔基板112树脂层114铜金属层120,160铜金属柱122、152 线路层140树脂片150铜箔202,204线路板210 第一基板212第--金属层214第一介电层220A-Ap — 弟一基板222第二金属层224A-Ap — 弟一介电层230液体材料242第--导电柱244第二导电柱252第--线路层254第二线路层256第三二线路层258第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：利用一气压差，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间，该第一基板包括二个第一金属层以及一配置在该些第一金属层之间的第一介电层，而该第二基板包括二个第二金属层以及一配置在该些第二金属层之间的第二介电层，其中该液体材料粘合其中一第一金属层与其中一第二金属层；在该第一介电层中形成至少一连接该些第一金属层的第一导电柱；在该第二介电层中形成至少一连接该些第二金属层的第二导电柱；图案化该液体材料未粘合的该第一金属层与该第二金属层，以分别形成一第一线路层与一第二线路层；形成一第一叠层结构在该第一线路层上，其中该第一叠层结构包括一第三金属层；形成一第二叠层结构在该第二线路层上，其中该第二叠层结构包括一第四金属层；将该液体材料所粘合的该第一金属层与该第二金属层分离；以及在该第一金属层与该第二金属层分离之后，图案化该第一金属层、该第二金属层、该第三金属层以及该第四金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋尚霖，张世杰，邱昭盛，李志诚，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71