划片机刀片的修整方法技术

本发明专利技术提供一种划片机刀片的修整方法，涉及集成电路封装设备应用领域，为解决现有技术中晶圆切割品质低的技术问题而发明专利技术。所述方法包括：将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。本发明专利技术能够提高晶圆的切割品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装设备应用领域，特别是指一种划片机刀片的修整方法。
技术介绍
划片机是集成电路封装线上，把晶圆(wafer)切割成独立的电路单元(die)的设备，其切割是通过高速空气静压电主轴带动金刚石外圆刀片高速旋转实现的。不带法兰金刚石外圆刀片是内孔为φ40mm、外径为φ50～70mm、厚度为0.02～0.05mm的金刚石砂轮片。由于新刀片的刃口断面是矩形的，并且，金刚石颗粒埋在结合剂中，另外，刀片随主轴高速旋转的刃口并非是以主轴轴心为圆心的圆，使直接使用新刀切割晶圆时，晶圆崩裂严重。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种提高晶圆切割品质的划片机刀片的修整方法。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一种划片机刀片的修整方法，包括：将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。所述的划片机刀片的修整方法，还包括：所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第二修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第二次修整，所述第二修整深度大于所述第一修整深度，且所述第二修整深度大于划片机切片时的切割深度，所述第二修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度，所述划片机切片时的切割深度为所述刀片切割晶圆时在晶圆上的划切痕迹的深度。所述的划片机刀片的修整方法，还包括：从所述吸片台上移除所述修整板，并将晶圆吸附在所述划片机的吸片台上；将所述晶圆以所述划片机切片时的切割深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述晶圆上进行第三次修整，直到所述刀片在所述晶圆上形成的割缝的宽度达到预定值。所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动的移动速度为逐渐加大，在每档速度修整预定刀数。所述修整板以第二修整深度沿着划切方向移动的移动速度为逐渐加大，在每档速度修整预定刀数。将所述晶圆以所述划片机切片时的切割深度沿着划切方向移动的移动速度为逐渐加大。所述第一修整深度的范围为0.1mm至0.15mm。所述第二修整深度比所述划片机切片时的切割深度大0.15mm至0.35mm。所述刀片为金刚石砂轮片，所述修整板为金刚砂修整板，所述金刚石砂轮片的金刚砂颗粒大小与所述金刚砂修整板的金刚砂颗粒大小相应。所述金刚石砂轮片的金刚砂颗粒大小与所述金刚砂修整板的金刚砂颗粒大小相应具体为：金刚砂颗粒为1700目的金刚石砂轮片匹配金刚砂颗粒为600目至800目的金刚砂修整板；金刚砂颗粒为2000目的金刚石砂轮片匹配金刚砂颗粒为800目至1000目的金刚砂修整板；金刚砂颗粒为3000目的金刚石砂轮片匹配金刚砂颗粒为1000目至1200目的金刚砂修整板；金刚砂颗粒为4000目的金刚石砂轮片匹配金刚砂颗粒为1200目至1500目的金刚砂修整板。本专利技术的实施例具有以下有益效果：上述方案中，将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向进给，使所述刀片在所述修整板上进行第一次划切。在生产过程使用划片机切割晶圆时，预先对划片机的刀片进行打磨，使得划片机的刀片在使用前首先自锐，减少了晶圆在切割时的崩裂，提高了晶圆的切割品质。附图说明图1为本专利技术所述的划片机刀片的修整方法的流程示意图；图2为本专利技术所述的划片机刀片的修整方法的应用场景中，主轴、刀片、修整板以及吸片台之间的安装关系示意图；图3为图2中金刚石砂轮片1在修整板2上切换时的立体示意图；图4(a)为本专利技术所述的划片机刀片的修整方法的应用场景中，步骤二的修刀过程后的刃具形状的剖视图；图4(b)为本专利技术所述的划片机刀片的修整方法的应用场景中，步骤三的修刀过程后的刃具形状的剖视图；图5(a)和图5(b)为刀片通过修整自锐前后的对比示意图；图6(a)、图6(b)以及图6(c)为刀片通过修整的自我修圆前后的对比示意图。具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。图1为本专利技术所述的一种划片机刀片的修整方法，如图2所示，为划片机的局部安装示意图。所述方法包括：步骤11，将刀片1安装到划片机的主轴4上，将修整板2吸附在所述划片机的吸片台3上；步骤12，所述主轴4带动所述刀片1旋转，同时所述修整板2以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整。上述方案中，将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向进给，使所述刀片在所述修整板上进行第一次划切。在生产过程使用划片机切割晶圆时，预先对划片机的刀片进行打磨，使得划片机的刀片在使用前首先自锐，减少了晶圆在切割时的崩裂，提高了晶圆的切割品质。为了使得刀片有更好的切割品质，所述的划片机刀片的修整方法，还包括：步骤13，所述主轴4带动所述刀片1旋转，同时所述修整板2以第二修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片1在所述修整板2上进行第二次修整，所述第二修整深度大于所述第一修整深度，且所述第二修整深度大于划片机切片时的切割深度。为了使得刀片有更好的切割品质，所述的划片机刀片的修整方法，还包括：步骤14，从所述吸片台3上移除所述修整板2，并将晶圆吸附在所述划片机的吸片台上；也就是说，晶圆在修整板2原来的位置。步骤15，将所述晶圆以所述划片机切片时的切割深度沿着划切方向进给，使所述刀片1在所述晶圆上形成割缝，直到所述晶圆的割缝宽度达到预定值。其中，所述修整板以第一修整深度沿着划切方向进给的进给速度为逐渐加大，在每档速度修整预定刀数；所述修整板以第二修整深度沿着划切方向进给的进给速度为逐渐加大，在每档速度修整预定刀数；将所述晶圆以所述划片机切片时的切割深度沿着划切方向进给的进给速度为逐渐加大。所述第一修整深度的范围为0.1mm至0.15mm。所述第二修整深度比所述划片机切片时的切割深度大0.15mm至0.35mm。所述刀片为金刚石砂轮片，所述修整板为金刚砂修整板，所述金刚石砂轮片的金刚砂颗粒大小与所述金刚砂修本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种划片机刀片的修整方法，其特征在于，包括：将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。

【技术特征摘要】
1.一种划片机刀片的修整方法，其特征在于，包括：
将刀片安装到划片机的主轴上，将修整板吸附在所述划片机的吸片台上；
所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第一修整深度沿着划切方
向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第一次修整，所述第一修整深度为所
述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度。
2.根据权利要求1所述的划片机刀片的修整方法，其特征在于，还包括：
所述主轴带动所述刀片旋转，同时所述修整板以第二修整深度沿着划切方
向移动，使所述刀片在所述修整板上进行第二次修整，所述第二修整深度大于
所述第一修整深度，且所述第二修整深度大于划片机切片时的切割深度，所述
第二修整深度为所述刀片在所述修整板上的划切痕迹的深度，所述划片机切片
时的切割深度为所述刀片切割晶圆时在晶圆上的划切痕迹的深度。
3.根据权利要求1或2所述的划片机刀片的修整方法，其特征在于，还
包括：
从所述吸片台上移除所述修整板，并将晶圆吸附在所述划片机的吸片台
上；
将所述晶圆以所述划片机切片时的切割深度沿着划切方向移动，使所述刀
片在所述晶圆上进行第三次修整，直到所述刀片在所述晶圆上形成的割缝的宽
度达到预定值。
4.根据权利要求1所述的划片机刀片的修整方法，其特征在于，
所述修整板以第一修整深度沿着划切方向移动的移动速度为逐渐加大，在
每档速度修整预定刀数。
5.根据权利要求2所述的划片机刀片的修整方法，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：常亮，王明权，王宏智，贾月明，李战伟，王兵锋，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：11