一种防拆电子标签制造技术

技术编号:7105830 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种防拆电子标签,包括基片、天线电路、芯片,所述基片为PCB,所述基片上设置有凹槽,所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信领域,更具体的讲是一种防拆电子标签
技术介绍
普通的电子标签包括三个部分:标签、阅读器、天线,标签由耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,高容量电子标签有用户可写入的存储空间,附着在物体上标识目标对象,阅读器是用来读取标签信息的设备,可设计为手持式或固定式,天线在标签和读取器间传递射频信号。在日常的使用过程中,有些电子标签还需要具有防拆功能,以便防止没有拆卸权限的人员进行拆卸,目前市场上的防拆电子标签一般都用PVC材质,天线电路和芯片之间需要线路连接,在损坏时,由于PVC材质较软连接的线路不容易损坏,使得被拆卸的电子标签还有可能继续使用,这样就失去了防拆的作用了。
技术实现思路
为了克服上述的困难,本专利技术提供了一种其他材质的防拆电子标签,更具有实用性。本专利技术是采取以下技术方案实现的:一种防拆电子标签,包括基片、天线电路、芯片,所述基片为PCB;所述基片上设置有凹槽;所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。本专利技术优点和有益效果,具体体现在以下几个方面:1由于基片采用PCB,可以将芯片和天线电路直接焊接在PCB上,这样天线电路和芯片之间就不需要线路连接,在损坏时,更容易将两者分离。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的侧面结构示意图。具体实施方式以下结合附图1-2对本专利技术实施例做进一步详述:1是芯片,2是基片,3是凹槽,4是天线电路。本专利技术包括基片2、芯片1、天线电路4,所述基片2为PCB,基片2上有易于将基片折断的凹槽3,芯片1和天线电路4被焊接在凹槽3的两侧,两者通过PCB连接,不需要其他的线路,这样在基片2折断时,就会完全损坏芯片1和天线电路4的连接,从而更有效的防治本专利技术的拆卸。利用本专利技术所述的技术方案,或本领域的技术人员在本专利技术技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防拆电子标签,包括基片、天线电路、芯片,其特征在于:所述基片为PCB。

【技术特征摘要】
1.一种防拆电子标签,包括基片、天线电路、芯片,其特征在于:所述基
片为PCB。
2.根据权利要求1所述的一种防拆电子标签,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜海浩王瑞章
申请(专利权)人:天津津亚电子有限公司
类型:发明
国别省市:12

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