具有荧光层的发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种具有荧光层的发光二极管封装结构。此发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、导电架、座体及荧光层。发光二极管芯片是设置于导电架上，座体结合于导电架，荧光层是形成于发光二极管芯片的表面上。本发明专利技术的发光二极管封装结构可利用荧光层来激发可见光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode,LED)封装结构，特别是涉及一种具有荧光层的发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯， 结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成，藉以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。然而，现有LED封装结构中，LED芯片放置区域是由所射出成形的封装结构定义出，仅留下一出光开口以供芯片的光线射出来形成圆形对称光形。而一般所使用的封装结构材料为一不透光且耐热的材料，例如聚-邻-苯二甲酰胺(Polyphthalamide ；PPA)，当 LED发光时，会有部份非直接射出光线射到放置区域内部，例如入射在侧壁，因而在侧壁产生吸收、反射及散射的现象。而只有极少部份的非直接射出光线最后会从出光开口放射出， 大部份是于多次反射、散射过中被封装材料吸收而消耗掉。因此，LED装置实际上的发光效率因侧向光线能量被吸收而大幅降低。再者，现有的LED结构仍难以满足现有的使用需求。故，有必要提供一种发光二极管封装结构，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括发光二极管芯片；导电架，包括设置区，用以设置所述发光二极管芯片；反射面，形成于所述设置区的两侧；第一接脚，连接于所述设置区的一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；以及第二接脚，连接于所述设置区的另一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；座体，结合于所述导电架；以及荧光层，形成于所述发光二极管芯片的表面上。在一实施例中，所述座体的材料为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料在一实施例中，所述导电架的所述电极接脚是向内形成弯折。在一实施例中，所述反射面与所述设置区夹有一特定角度，其介于20度至70度之间。本专利技术的导电架结构具有反射面，而可有效地反射发光二极管的侧向光线，使发光二极管的整体发光量可集中地朝特定方向出光。再者，发光二极管封装结构可利用荧光层来激发特定可见光。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1显示依照本专利技术一实施例的发光二极管的封装结构的示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的发光二极管的封装结构的示意图。本专利技术的发光二极管的导电架100可用以承载发光二极管芯片200，导电架100与座体300稳固地结合成一体，以形成发光二极管封装结构400，其中座体300是以射出成型的方式藉以与导电架100形成一封装结构400。荧光层201形成于发光二极管芯片200的表面上。如图1所示，本实施例的导电架100是由金、银、铜、铁、铝或其合金材料所制成，其制造方式可为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。导电架100包括有设置区 110、反射面120、第一接脚130及第二接脚140。设置区110是用以设置接合发光二极管芯片200。反射面120是形成于设置区110的两侧，并与设置区110夹有特定角度Θ，此特定角度θ可预先经由光学分析(光学仿真、计算)后而设定，因而使发光二极管芯片200发出的侧向光线在经由反射面120反射后，可朝特定方向出光，例如顶射式(Top View)或侧射式(Side View)出光，进一步可形成一较集中的特定光形(例如为矩形、多边形、圆形或椭圆形光形)，其中此特定角度θ是例如实质介于20度至70度之间。在一实施例中，此特定角度θ为30度，藉以使发光二极管芯片200发出的侧向光线在经由反射面120反射后，可朝上正向出光(即侧向光线在反射后的出光方向同于发光二极管芯片200的正向出光方向)，因而避免发光二极管芯片200的侧向光线无法正向出光的情形，藉以提升整体发光效率。如图1所示，本实施例的导电架100的第一接脚130和第二接脚140是形成于设置区Iio的另两侧，且第一接脚130是连接于设置区110，第二接脚140与设置区110之间可具一分隔间隙，用以分隔电极电性，因而第一接脚130和第二接脚140可分别电性连接发光二极管芯片200的阳极和阴极(未绘示)，并外接出封装结构400。导电架100是与座体 300结合成封装结构400。如图1所示，本实施例的座体300的材料可例如为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺 (PPA)、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料。座体300是利用一体成型的方式(例如射出成型)形成于导电架100上，因而完成用以封装发光二极管芯片200的封装结构 400。其中，封装结构400为杯状结构，例如横截面为矩形、多边形、圆形或椭圆形的杯状结构，因此，本实施例的发光二极管芯片200的出光可形成一较集中的特定光形(矩形、多边形、圆形或椭圆形)。且封装结构400可通过反射面120来反射发光二极管芯片200的侧向光线。如图1所示，本实施例的荧光层201可为荧光粉材料，其可被可见光或不可见光来激发而发出一可见光，此荧光粉材质可被发光二极管芯片200的光线激发而发出红色、黄色、绿色等可见光。此外，荧光层201亦可用以形成一白色光。因此，本实施例的发光二极管芯片200在设置于封装结构400后，可藉由导电架 100的反射面120来反射发光二极管芯片200的侧向光线，以提升整体发光效率，且反射面 120是与设置区110夹有特定角度θ (例如实质介于20度至70度之间)，以反射侧向光线朝特定方向出光，因而进一步使发光二极管芯片200的发光集中于单一方向发出，避免不必要的发光耗损。再者，本专利技术的发光二极管封装结构可依设计需求来形成荧光层于发光二极管芯片上，以激发出特定可见光。在本专利技术的实施例中，发光二极管芯片200可例如用以作为液晶显示器(未绘示) 的背光源，由于本专利技术导电架100上的反射面120可有效地使发光二极管芯片200的发光集中于单一方向出光，故避免不必要的侧向光线耗损，大幅增加单一发光二极管芯片200 的整体发光效率。因此，液晶显示器可减少发光二极管芯片200的设置数目，却不致影响整体背光效果，因而可减少发光二极管芯片200的设置成本。由上述可知，本专利技术的导电架结构具有反射面，而可有效地反射发光二极管的侧向光线，使发光二极管的整体发光量可集中地朝特定方向出光。再者，发光二极管封装结构可利用荧光层来激发特定可见光。综上所述，虽然本专利技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括：发光二极管芯片；导电架，包括：设置区，用以设置所述发光二极管芯片；反射面，形成于所述设置区的两侧；第一接脚，连接于所述设置区的一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；以及第二接脚，连接于所述设置区的另一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；座体，结合于所述导电架；以及荧光层，形成于所述发光二极管芯片的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林翊轩，
申请(专利权)人：昆山旭扬电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32