电路板及使用该电路板侦测电子元件压降的方法技术

一种使用电路板侦测电子元件压降的方法包括步骤：提供一至少包括表层零件布局层与内层导电层的电路板模型；在表层零件布局层设置第一焊盘与第二焊盘，定义该第一焊盘、第二焊盘的电气特性与内层导电层相同；在第一焊盘的位置设置一电气特性与第一焊盘不同的第三焊盘；在第二焊盘的位置设置一电气特性与第二焊盘不同的第四焊盘；在第三焊盘与第四焊盘上分别引出信号线，连接第三焊盘的信号线设有第一贯穿孔，连接第四焊盘的信号线设有第二贯穿孔；提供对应于电路板模型的实体电路板，将电子元件贴装于实体电路板的第一焊盘与第三焊盘以及第二焊盘与第四焊盘的位置；侦测实体电路板的第三焊盘与第四焊盘之间的压降。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在目前的直流-直流脉冲调制(DC/DC PWM)电路中，通常通过量测其输出支路中的某个电子器件的电感特性直流阻抗来获得该电路的输出电流。量测实体电路前，首先需要对该脉冲调制电路进行布线。然而，在使用现有的自动布线软件(如Allegro PCB Editor)对该脉冲调制电路进行布线时，假设表层零件(如电感器)所在的电路网络的电气特性与电路板内层的电源层电气特性相同，当在与电感器连接的信号线上打贯穿孔(VIA) 时，该贯穿孔可能与电源层导通(因电气特性相同)，使得该信号线也可能会与电源层导通，从而会影响后续的量测结果。因此，通常情况下，在量测实体电路上的电子器件的直流阻抗前，需要通过人工方式在电路板的布线过程中，在对应贯穿孔的电源层位置挖去铜箔， 以防止信号线与电源层导通而影响量测结果。但是，通过人工方式操作软件挖去铜箔效率低，或者有可能因人为失误，如忘了作此挖孔动作等造成量测结果误差较大的后果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够自动防止表层零件布局信号线与内层电源层导通的。一种电路板，其至少包括可相互导通的表层零件布局层与内层导电层，表层零件布局层用于贴装电子元件。表层零件布局层上对应贴装电子元件的位置设置有至少一个第一焊盘与至少一个第二焊盘，该第一焊盘、第二焊盘的电气特性均与内层导电层的电气特性相同。表层零件布局层上还具有至少一个第三焊盘以及至少一个第四焊盘，该第三焊盘对应设置在第一焊盘上，该第四焊盘对应设置在第二焊盘上，且该第三焊盘的电气特性与第一焊盘的电气特性不同，该第四焊盘的电气特性与第二焊盘的电气特性不同。该第三焊盘与第四焊盘上分别引出至少一信号线，连接第三焊盘的信号线上对应开设有第一贯穿孔，连接第四焊盘的信号线上对应开设有第二贯穿孔，所述第一贯穿孔以及第二贯穿孔均不与内层导电层导通。一种使用上述电路板以侦测电子元件压降的方法包括步骤启动一布线软件，并在该布线软件上提供一电路板模型，该电路板模型至少包括可相互导通的表层零件布局层与内层导电层；通过该布线软件在表层零件布局层对应该电子元件贴装的位置设置一第一焊盘与一第二焊盘，并定义该第一焊盘、第二焊盘的电气特性均与内层导电层的电气特性相同；通过该布线软件在第一焊盘的位置再设置一第三焊盘，并定义该第三焊盘的电气特性与第一焊盘的电气特性不同；在第二焊盘的位置再设置一第四焊盘，并定义该第四焊盘的电气特性与第二焊盘的电气特性不同；通过该布线软件在第三焊盘与第四焊盘上分别引出至少一信号线，连接第三焊盘的信号线上对应开设有第一贯穿孔，连接第四焊盘的信号线上对应开设有第二贯穿孔；提供对应于该电路板模型的实体电路板，将电子元件两端的焊盘分别对应放置于实体电路板的第一焊盘与第三焊盘上以及第二焊盘与第四焊盘上，使得第一焊盘与第三焊盘导通，第二焊盘与第四焊盘导通；以及通过该实体电路板上的第一贯穿孔与第二贯穿孔，侦测第三焊盘与第四焊盘之间的压降。与现有技术相比，上述电路板及使用上述电路板来侦测电子元件压降的方法的过程中，在第一焊盘与第二焊盘上分别增加了电气特性不同的第三焊盘与第四焊盘。由于第三焊盘的电气特性与第一焊盘不同，第四焊盘的电气特性与第二焊盘不同，连接第三焊盘、 第四焊盘的信号线经过的贯穿孔(第一贯穿孔与第二贯穿孔)会自动与内层导电层避开， 使得第三焊盘、第四焊盘均无需通过手动挖孔的方式而使得电子元件的侦测点与内层导电层避开，无需通过手动操作软件进行挖孔的方式使得电子元件的侦测点(实体的第一贯穿孔与第二贯穿孔)与内层导电层避开，既保证了侦测电子元件两端电压时的准确度，又提高了侦测效率。附图说明图1为本专利技术实施方式提供的电路板的示意图。图2为图1的电路板的立体剖视图。图3为本专利技术实施方式提供的使用图1的电路板侦测电子元件压降的方法的流程图。主要元件符号说明电子元件100电路板200电路板模型200a表层零件布局层201内层导电层203第一焊盘10绝缘介质15第二焊盘20第三焊盘30第四焊盘40信号线50第一贯穿孔51第二贯穿孔5具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1与图2，其为本专利技术较佳实施方式的一种电路板200。该电路板200至少包括可相互导通的表层零件布局层201与内层导电层203。具体的，当表层零件布局层201与内层导电层203具有相同的电气特性时，两者可以通过多个贯穿孔(图未示)相互导通。所述电气特性相同指属于同一个电气网络的各个导电层及设置在导电层上的电子元件(包括导线等)具有相同的电源，并能够相互协作最终产生一个输出信号，简单来说，电气特性相同的导电层及与其连接的电子元件所在的其他导电层为一个整体。所述表层零件布局层201用于贴装至少一个电子元件100，所述电子元件100可以为电感或电阻。本实施方式中，所述电子元件100为电感，其贴装面(图未示)上设置有至少两个焊盘(图未示)。所述内层导电层203为电源层。可以理解，所述电子元件100还可以为其他具有电感或电阻特性的器件，所述内层导电层203还可以为信号层。所述表层零件布局层201上对应贴装电子元件100焊盘的位置设置有至少一个第一焊盘10与至少一个第二焊盘20，设定该第一焊盘10、第二焊盘20的电气特性均与内层导电层203的电气特性相同，因此，当第一焊盘10、第二焊盘20分别通过贯穿孔(图未示) 与内层导电层203连接时，该第一焊盘10、第二焊盘20均可与内层导电层203导通。所述表层零件布局层201上还具有至少一个第三焊盘30以及至少一个第四焊盘 40，该第三焊盘30对应设置在第一焊盘10上，该第四焊盘40对应设置在第二焊盘20上， 且该第三焊盘30的电气特性与第一焊盘10的电气特性不同，该第四焊盘40的电气特性与第二焊盘20的电气特性不同。所述第三焊盘30与第一焊盘10之间设置有绝缘介质15，所述第四焊盘40与第二焊盘20之间也设置有绝缘介质15。由此可知，第三焊盘30与第一焊盘10、第四焊盘40与第二焊盘20之间相互不导通，即第三焊盘30、第四焊盘40均不与内层导电层203导通。所述第一焊盘10、第二焊盘20的尺寸分别大于或等于电子元件的焊盘尺寸，所述第三焊盘30的尺寸小于第一焊盘10的尺寸，所述第四焊盘40的尺寸小于第二焊盘20的尺寸。所述电子元件100的其中一个焊盘通过锡膏(图未示)固定至第一焊盘10与第三焊盘30上，另一个焊盘通过锡膏固定至第二焊盘20与第四焊盘40上。所述第三焊盘30设置在第一焊盘10的中间位置，所述第四焊盘40设置在第二焊盘20的中间位置，且第三焊盘30与第四焊盘40相邻设置，使得第三焊盘30与第四焊盘40均能够从电子元件100的中间部位引出，不仅可以反映电子元件100的最佳测量点，而且节省了占用的面积。该第三焊盘30与第四焊盘40上引出至少一对相互平行设置且长度、材质均相同的信号线50，连接第三焊盘30的信号线50上对应开设有第一贯穿孔51，连接第四焊盘40 的信号线50上对应开设有第二贯穿孔53。由于第三焊盘30以及第四焊盘40的电气特性均不同于内层导电层，因此连接所述第三焊盘30的第一贯穿孔51以及连接第四焊盘40的第二贯穿孔53均不与内层导电层203导通。当需要侦测该电子元件10本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，其至少包括可相互导通的表层零件布局层与内层导电层，表层零件布局层用于贴装电子元件，表层零件布局层上对应贴装电子元件的位置设置有至少一个第一焊盘与至少一个第二焊盘，该第一焊盘、第二焊盘的电气特性均与内层导电层的电气特性相同，其特征在于，表层零件布局层上还具有至少一个第三焊盘以及至少一个第四焊盘，该第三焊盘对应设置在第一焊盘上，该第四焊盘对应设置在第二焊盘上，且该第三焊盘的电气特性与第一焊盘的电气特性不同，该第四焊盘的电气特性与第二焊盘的电气特性不同；该第三焊盘与第四焊盘上分别引出至少一信号线，连接第三焊盘的信号线上对应开设有第一贯穿孔，连接第四焊盘的信号线上对应开设有第二贯穿孔，所述第一贯穿孔以及第二贯穿孔均不与内层导电层导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈群博，陈琪文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94