MICRO SD卡制造技术

一种MICRO?SD卡，包括卡体、位于所述卡体上且符合SD接口协议的金属触片组、以及封装于所述卡体内的SD控制器、存储模块和被动元件，所述金属触片组、存储模块分别与所述SD控制器电连接，所述被动元件分别与所述存储模块和SD控制器电连接，在所述卡体上还设有符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，所述阵列管脚组与所述SD控制器电连接。上述MICRO?SD卡，在卡体上设符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，该阵列管脚组与SD控制器电连接，仅采用了EMMC协议的物理规范，适用于传统的EMMC芯片嵌入式存储的移动终端，其数据通信协议没有采用EMMC协议，不需缴纳EMMC协议的许可费，降低了成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

MICRO SD 卡
本技术涉及电子信息
，特别涉及一种MICRO SD卡。
技术介绍
传统的移动终端，如手机、MP3播放器、学习机等中采用EMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体存储卡)作为存储设备。其中，EMMC为MMCA (Multi Media Card Association，多媒体存储卡协会)所订立的内嵌式存储器标准规格，其在封装中集成了一个控制器，能够提供标准接口并管理闪存，使得移动终端设备厂商不需处理其他繁复的 NAND Flash芯片的兼容性和管理问题，缩短了新产品上市周期和研发成本。然而由于EMMC采用了标准协议，其价格相对昂贵，从而使得MP3播放器、学习机等移动终端的成本增加，且MP3播放器、学习机等移动终端只使用了 EMMC的小部分功能，造成 EMMC芯片的资源浪费。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种兼容EMMC协议的MICRO SD卡，以降低移动终端的成本。一种MICRO SD卡，包括卡体、位于所述卡体上且符合SD接口协议的金属触片组、 以及封装于所述卡体内的SD控制器、存储模块和被动元件，所述金属触片组、存储模块分别与所述SD控制器电连接，所述被动元件分别与所述存储模块和SD控制器电连接，在所述卡体上还设有符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，所述阵列管脚组与所述SD控制器电连接。优选地，所述阵列管脚组为球形阵列管脚组。优选地，所述阵列管脚组至少包括分别与所述SD控制器电连接的数据线管脚、卡检测管脚、命令线管脚、电源线管脚、时钟线管脚和地线管脚。优选地，所述金属触片组至少包括与所述数据线管脚电连接的数据线触片；与所述卡检测管脚电连接的卡检测触片；与所述命令线管脚电连接的命令线触片；与所述电源线管脚电连接的电源线触片；与所述时钟线管脚电连接的时钟线触片；以及与所述地线管脚电连接的地线触片。优选地，所述阵列管脚组包括153个管脚。优选地，所述阵列管脚组包括169个管脚。优选地，所述存储模块为与所述SD控制器电连接的Nand Flash。上述MICRO SD卡，在卡体上设符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，该阵列管脚组与SD控制器电连接，仅采用了 EMMC协议的物理规范，适用于传统的EMMC芯片嵌入式存储的移动终端，其数据通信协议没有采用EMMC协议，不需缴纳EMMC协议的许可费，降低了成本。附图说明图1为一个实施例中一种MICRO SD卡的电路结构模块示意图；图2为一个实施例中一种MICRO SD卡的外部结构示意图。具体实施方式下面结合具体的实施例及附图对MICRO SD卡的外部结构以及内部的电路结构进行详细的描述。如图1和图2所示，在一个实施例中，一种MICRO SD(Micro Secure Digital Memory Card，微型安全数码卡)卡100包括卡体110、SD控制器120、存储模块130、被动元件140、金属触片组150和阵列管脚组160。SD控制器120、存储模块130和被动元件140封装于卡体110内，存储模块130与 SD控制器120电连接，被动元件140分别与存储模块130和SD控制器120电连接。存储模块130用于存放程序和数据，可根据数据需要改变存放的程序和数据，如可存放播放数据、个人身份信息等。存储模块130可为与SD控制器120电连接的Nash Flash0被动元件140可为电阻、电容、等器件。电容的作用是对电源进行滤波，电阻的作用是保证CLK(时钟)的稳定性，增强对设备兼容性。金属触片组150位于卡体110上且符合SD接口协议。金属触片组150与SD控制器120电连接，用于提供外部设备与MICRO SD卡100的连接。该实施例中，金属触片组150 至少包括与SD控制器120分别电连接的DAT (Data Line，数据线)触片、CD (Card Detect, 卡检测)触片、CMD(Command/Respose，命令线)触片、VDD(Supply voltage,电源线)触片，CLK (Clock，时钟线)触片，VSS (Supply voltage ground，地线)触片。其中，DAT 触片包括 DAT0(Data Line ，数据线 0)触片、DATl (Data Line ，数据线 1)触片、 DAT2 (Data Line ，数据线 2)触片、DAT3 (Data Line ，数据线 3)触片。该 DAT3 触片与CD触片合在一起，构成CD/DAT3 (Card Detect/Data Line ，卡检测/数据线 3)触片。阵列管脚组160设于卡体110上且符合EMMC协议物理规范。阵列管脚组160与 SD控制器120电连接，用于与外部电源相连、与外部设备进行数据传输以及传输SD控制器 120的命令指令等。阵列管脚组160为球形阵列管脚组。球形阵列管脚易于分布且不易划伤连接的其他部件。阵列管脚组160至少包括与SD控制器120分别电连接的DAT (Data Line，数据线) 管脚、CD (Card Detect，卡检测)管脚、CMD (Command/Respose，命令线)管脚、VDD (Supply voltage，电源线)管脚，CLK (Clock，时钟线)管脚，VSS (Supply voltage ground，地线) 管脚。其中，DAT 管脚包括 DATO (Data Line ，数据线 0)管脚、DATl (Data Line ，数据线 1)管脚、DAT2 (Data Line ，数据线 2)管脚、DAT3 (Data Line ，数据线3)管脚。该DAT3管脚与CD管脚合在一起，构成CD/DAT3(Card Detect/DataLine ，卡检测/数据线3)管脚。数据线管脚与数据线触片电连接，卡检测管脚与卡检测触片电连接，命令线管脚与命令线触片电连接；电源线管脚与电源线触片电连接；时钟线管脚与时钟线触片电连接，地线管脚与地线触片电连接。阵列管脚组160可包括153个管脚或169个管脚，以适用于不同的移动终端的需求。因EMMC协议的阵列管脚组目前只有管脚153个和169个，为了兼容EMMC的两种封装， 阵列管脚组160采用153个管脚或169个管脚设计，减少了 PCB (Printed Circuit Board, 印制电路板)因封装不同而重新Layout (构图)，节省了时间。 上述MICRO SD卡，在卡体上设符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，该阵列管脚组与SD控制器电连接，仅采用了 EMMC协议的物理规范，适用于传统的EMMC芯片嵌入式存储的移动终端，其数据通信协议没有采用EMMC协议，不需缴纳EMMC协议的许可费，降低了成本。另外，采用了符合EMMC协议物理规范的阵列管脚组，适用于传统的采用EMMC芯片嵌入式存储的MP3播放器或学习机等移动终端，不需对硬件电路的布图设计做修改，降低设计成本。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＭＩＣＲＯ　ＳＤ卡，包括卡体、位于所述卡体上且符合ＳＤ接口协议的金属触片组、以及封装于所述卡体内的ＳＤ控制器、存储模块和被动元件，所述金属触片组、存储模块分别与所述ＳＤ控制器电连接，所述被动元件分别与所述存储模块和ＳＤ控制器电连接，其特征在于，在所述卡体上还设有符合ＥＭＭＣ协议物理规范的阵列管脚组，所述阵列管脚组与所述ＳＤ控制器电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，胡宏辉，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94