本发明专利技术关于一种发光二极管导线架组合及其制造方法，用于连接发光芯片，其包括：配线板、用于连接发光芯片的导电端子及若干透明塑胶盖。配线板设有若干对间隔排列的电极，位于每一对电极之间组装有发光芯片，透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。本发明专利技术的发光二极管导线架组合及其制造方法的组装过程较为简单，无需打线流程，而且成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种成本较低的。
技术介绍
发光二极管是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光， 只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、 体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多产品，如手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌寸。现有的发光二极管导线架组合通常包括胶座、两个导电接脚、发光芯片及二条导线。胶座具有中空状的功能区，导电接脚埋设于胶座中，其中导电接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。现有的发光二极管导线架组合的组装步骤为先冲压出导电接脚，然后将导电接脚射出成型于胶座中，再将发光芯片组装于导电接脚的固晶区域中，最后通过二条导线将发光芯片与导电接脚分别连接，其组装过程较为繁琐，工序较为复杂，而且导线需要用成本较高的贵金属制成，如金或者银等材料，才可以有效的保证连接的可靠性，并且导电接脚也采用成本较高的材质制作，以保证将导电接脚焊接于配线板的焊接效果及将发光芯片连接于导电接脚的连接效果，于是现有的发光二极管导线整体成本较高。因此，确有必要对现有的进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种组装方便且成本低的。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括配线板、若干对导电端子及若干透明塑胶盖，配线板设有若干对间隔排列的电极，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上用于电性连接发光芯片，透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。所述配线板的电极分别为P型电极及N型电极，若干发光芯片分别组装于每对电极的P型电极及N型电极之间，所述发光芯片两侧设有一对穿孔，作为封装塑胶的浇注入口。所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于透明塑胶盖上并分别焊接于电极的P型电极及N型电极的上表面。所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽。所述透明塑胶盖的空腔容纳发光芯片及导电端子的顶部及接触部，导电端子的安装部固持于透明塑胶盖的凹槽中，透明塑胶盖的主体部可将发光芯片发出的光透射出去。本专利技术的目的还可以通过另一种技术方案实现一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括配线板、导电端子及组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片的若干透明塑胶盖，所述配线板设有若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上用于电性连接发光芯片，其包括安装部及自安装部延伸并弯折的接触部，安装部分别焊接于相应电极上，接触部抵接于发光芯片的上方。所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，所述透明塑胶盖包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔两侧的凹槽，所述导电端子的安装部固定于凹槽内。本专利技术的目的还可以通过另一种技术方案实现一种发光二极管导线架组合的制造方法步骤如下a.制造一配线板，配线板的上表面形成若干对间隔排列的电极及位于电极之间的穿孔；b.形成若干底部设有空腔的透明塑胶盖及若干对导电端子，并将导电端子安装于透明塑胶盖的底部；c.将发光芯片安装在配线板上，位于每对电极之间，并将若干透明塑胶盖组装于配线板的上方，相应发光芯片位于空腔内，导电端子与配线板的电极及发光芯片分别电性连接；d.自配线板的穿孔向透明塑胶盖的空腔内浇注塑胶以封装发光-H-· I I心片。所述透明塑胶盖由塑胶射出成型，其包括主体部及位于主体部顶部的圆弧部，所述主体部于其下底面向上凹陷形成所述空腔及位于空腔两侧的凹槽。所述导电端子包括安装部、自安装部向上延伸的顶部及自顶部向下延伸并弯折的接触部，每对导电端子的安装部固定于上述凹槽内并分别与电极的P型电极及N型电极接触。相较于现有技术，本专利技术的组装过程较为简单，而且成本较低，可适合大批量生产及使用。附图说明图1为本专利技术发光二极管导线架组合的立体图。图2为本专利技术发光二极管导线架组合的部分立体分解图。图3为本专利技术发光二极管导线架组合的另一部分立体分解图。图4为本专利技术发光二极管导线架组合的透明塑胶盖的立体图。图5沿图1中的A-A线的剖视图。具体实施方式参阅图1至图3所示，本专利技术为一种发光二极管导线架组合100，其包括配线板1、 组装于配线板1上方的发光芯片4、覆盖于配线板1上方的透明塑胶盖3及固定于透明塑胶盖3内并电性连接发光芯片4的一对导电端子2。参阅图1至图3所示，配线板1的上表面通过蚀刻方式形成若干对间隔排列的电极10，每一对电极10包括一 P型电极110及一 N型电极111，而且P型电极110与N型电极 111交替排布于配线板1的上表面。其中，于每对电极10的P型电极110及N型电极111 之间组装有发光芯片4。发光芯片4的两侧各设有贯穿配线板1的穿孔11，该穿孔11作为封装胶的浇注入口。导电端子2通过冲压一体成型并焊接于电极10的上表面。导电端子2包括大致呈平板状结构的安装部20、自安装部20倾斜向上延伸的顶部21及自顶部21倾斜向下延伸并弯折的接触部22。透明塑胶盖3组装于配线板1的上表面，透明塑胶盖3由塑胶射出成型并呈透明状，每一透明塑胶盖3包括大致呈梯形结构的主体部30及位于主体部30的顶部并向上拱起的圆弧部31。请结合图4所示，主体部30的下底面的中部向上凹陷形成空腔32及位于空腔32纵向两端的凹槽33。导电端子2的安装部20固定于透明塑胶盖3的凹槽33中，安装部20的下底面与凹槽33的下底面位于同一水平面，导电端子2的顶部21及接触部22伸入透明塑胶盖3的空腔32内。透明塑胶盖3的主体部30可将发光芯片4发出的光透射出去，发光芯片4安装在配线板1上，透明塑胶盖3罩设在发光芯片4上方，透明塑胶盖3的设计可以有效的保护发光芯片4及导电端子2的整体结构。将发光二极管导线架组合100组装至一体时，先将若干发光芯片4固定于配线板1 的P型电极110及N型电极111之间相应适当的位置，然后将一对导电端子2安装于透明塑胶盖3的凹槽33中，再将若干安装有导电端子2的透明塑胶盖3通过相关治具一次性安装并覆盖于发光芯片4的上方。此时，导电端子2的安装部20导接于配线板1的电极10 的P型电极110及N型电极111的上表面，导电端子2的接触部22分别抵接于发光芯片4 的P极及N极上，最后将透明塑胶盖3进行封胶将其固定于配线板1的上方，以达到更佳的固定效果，最后通过穿孔11将封装胶填充入透明塑胶盖3的空腔32内封装发光芯片4，并将穿孔11封起以与外界空气相隔离，从而完成发光二极管导线架组合100的组装。本专利技术的发光二极管导线架组合100可将安装于配线板1的上的若干发光芯片4 作为一个整体使用，发光芯片4发光亮度的效果更佳，也可将安装于配线板1的上的发光二极管导线架组合100沿透明塑胶盖3的大小切割为若干单体式的发光二极管导线架来单独使用，其功效是相同的。本专利技术的发光二极管导线架组合100的制造本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管导线架组合，用于连接发光芯片，其包括：配线板、若干对导电端子及若干透明塑胶盖，其特征在于：所述配线板设有若干对间隔排列的电极，每对电极之间组装有发光芯片，导电端子焊接于配线板的电极上方用于电性连接发光芯片，透明塑胶盖组装于配线板的上方并分别覆盖相应发光芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑期武，郑志丕，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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