一种镜头模组，其包括：镜筒，形成有第一收容腔以及与第一收容腔连通的第二收容腔，第一收容腔收容至少一个光学镜片，第二收容腔内收容一玻璃盖板；软性电路板，粘合于玻璃盖板远离第一收容腔的表面，软性电路板的至少一端从镜筒内向镜筒外伸出，软性电路板上形成有一贯穿的开口，在该软性电路板远离玻璃盖板的表面形成有多个第一焊垫以及多个零电势接点；影像感测器，包括感光区及信号区，感光区对正开口，信号区设置有对应于第一焊垫的第二焊垫，第二焊垫与第一焊垫形成电连接；以及电磁屏蔽罩，形成有一收容槽用于收容影像感测器，电磁屏蔽罩与软性电路板贴合，并通过零电势接点接地。本发明专利技术还提供一种使用该镜头模组的便携式电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镜头模组及使用该镜头模组的便携式电子装置。
技术介绍
数码相机、摄像机及带有摄像头的手机等便携式电子装置越来越受到广大消费者的青睐，而由于上述便携式电子装置的体积越来越趋于小型化，因此需要不断改进其内部的摄像装置的封装结构，使其体积更小。现有的摄像装置一般包括镜头模组、图像传感器及与图像传感器电连接的印刷电路板(PCB)。该图像传感器包括一传感器芯片及一陶瓷基底，该传感器芯片设置于该陶瓷基底上以进行固定。该图像传感器与该印刷电路板的封装方式通常为印刷电路板设置于该陶瓷基底的远离该传感器芯片的一侧，该陶瓷基底和该印刷电路板的表面分别具有多个焊垫，该陶瓷基底上的焊垫与该传感器芯片电连接，该印刷电路板上的焊垫与陶瓷基底上的焊垫电连接。然而，由于陶瓷基底需要占用一定的高度，再加上印刷电路板的厚度，会造成摄像装置的厚度较大，不利于小型化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种薄形化的镜头模组及使用该镜头模组的便携式电子装置。一种镜头模组，其包括镜筒，形成有一第一收容腔以及与该第一收容腔连通的一第二收容腔，该第一收容腔收容至少一个光学镜片，该第二收容腔内收容一玻璃盖板；软性电路板，粘合于该玻璃盖板远离第一收容腔的表面，该软性电路板的至少一端从该镜筒内向镜筒外伸出以连接外部电路，该软性电路板上形成有一贯穿的开口，在该软性电路板远离该玻璃盖板的表面形成有多个第一焊垫以及多个零电势接点；影像感测器，包括感光区及信号区，该感光区对正该开口，该信号区设置有对应于该第一焊垫的第二焊垫，该第二焊垫与该第一焊垫焊接在一起，使得该影像感测器与该软性电路板形成电连接；以及电磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容该影像感测器，该电磁屏蔽罩顶部与该软性电路板贴合， 并通过该零电势接点接地以进行电磁屏蔽。一种便携式电子装置，其具有一主板以及一镜头模组。该镜头模组包括镜筒，形成有一第一收容腔以及与该第一收容腔连通的一第二收容腔，该第一收容腔收容至少一个光学镜片，该第二收容腔内收容一玻璃盖板；软性电路板，粘合于该玻璃盖板远离第一收容腔的表面，该软性电路板的至少一端从该镜筒内向镜筒外伸出以连接外部电路，该软性电路板上形成有一贯穿的开口，在该软性电路板远离该玻璃盖板的表面形成有多个第一焊垫以及多个零电势接点；影像感测器，包括感光区及信号区，该感光区对正该开口，该信号区设置有对应于该第一焊垫的第二焊垫，该第二焊垫与该第一焊垫焊接在一起，使得该影像感测器与该软性电路板形成电连接；以及电磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容该影像感测器，该电磁屏蔽罩顶部与该软性电路板贴合，并通过该零电势接点接地以进行电磁屏蔽。 与现有技术相比，本专利技术的镜头模组以及使用该镜头模组的便携式电子装置，通过将软性电路板设置在玻璃盖板与影像感测器之间，省略了先前技术中通常使用的陶瓷基底，从而减小了镜头模组的厚度。此外，通过将电磁屏蔽罩与软性电路板的零电势接点连接，在减小体积的同时使所述影像感测器免于电磁干扰，提高了图像质量。附图说明图1为本专利技术提供的第--实施方式的镜头模组的部分组装剖示图。图2为本专利技术提供的第--实施方式的镜头模组的分解剖示图。图3为本专利技术提供的第--实施方式的镜头模组的组装剖示图。图4为本专利技术提供的第二二实施方式的镜头模组的组装剖示图。图5为本专利技术提供的第三Ξ实施方式的镜头模组的组装剖示图。图6为图5的镜头模组的镜筒及电磁屏蔽罩的立体组装图。图7为本专利技术提供的使用图5的镜头模组的便携式电子装置的剖示图主要元件符号说明镜头模组100、200、300光学镜片IOlUOlb光轴L镜筒IOUOaUOb第一收容腔IlUlb第二收容腔13、13a通孔15玻璃盖板20软性电路板30、30a、30b上表面31下表面33第一焊垫35零电势接点37,37b开口39影像感测器40、40b感光区41信号区43第二焊垫45电磁屏蔽罩50,50b收容槽51底部53,51b侧部55,53b枢接轴17a弹性钩19b凸起枢接孔55b 550b 400 410便携式电子装置主板具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1至图3，其为本专利技术较佳实施方式的一种镜头模组100。该镜头模组 100包括一个镜筒10，该镜筒10形成有一第一收容腔11以及与第一收容腔11连通的一第二收容腔13，第一收容腔11用于收容至少一个光学镜片101。该镜头模组100还包括收容在该第二收容腔13内的玻璃盖板20、粘合于玻璃盖板20远离第一收容腔11的下表面上的软性电路板30、贴合在软性电路板30下表面上的影像感测器40以及包覆在影像感测器40 外表面的电磁屏蔽罩50。本实施方式中，镜筒10呈阶梯圆柱状，第二收容腔13的直径大于等于第一收容腔 11的直径。镜筒10对应于第二收容腔13的侧壁上开设有两个通孔15，该两个通孔15相对于光学镜片101的光轴L彼此对称。该玻璃盖板20与软性电路板30之间通过胶体粘合。本实施方式中，该玻璃盖板 20为红外截止滤光片，该玻璃盖板20设置于影像感测器40的上表面，用于滤除外界光线中的红外光线，以防止杂散光(如红外线)漏入影像感测器40，从而达到更高的成像质量。 本实施方式中，玻璃盖板20的尺寸大致等于第二收容腔13的面积，当玻璃盖板20收容在第二收容腔13内时，玻璃盖板20的边缘与镜筒10的内侧边缘抵接，玻璃盖板20与镜筒10 内侧接触的地方彼此粘合，以进行固定。可以理解，该玻璃盖板20的面积可以小于第二收容腔13的面积而大于等于影像感测器40的感测区域(下文将具体说明)的面积。该软性电路板30包括彼此相背的上表面31与下表面33，所述上表面31与该玻璃盖板20贴合，下表面33上形成有多个第一焊垫35以及多个零电势接点37。软性电路板30内部埋设有电路层(图未示)用于传输信号，第一焊垫35与该电路层电连接。软性电路板30的至少一端从该镜筒10内伸出，伸出的一端上形成有多个金手指以连接外部电路(图未示)。本实施方式中，该软性电路板30呈带状，其两端分别从镜筒10的两个通孔 15中伸出。该软性电路板30上形成有一贯穿其上、下表面31、33的开口 39，该开口 39的中心轴对正该光学镜片101的光轴L，该开口 39用于透射从光学镜片101以及玻璃盖板20 出射的光。可以理解，为了方便组装，该开口 39的面积可以大于影像感测器40的感测区域的面积，组装时，即使产生误差而使得开口 39的中心轴未对正光轴L，但是只要偏离距离在限定范围内，该开口 39的面积仍足以让光线全部进入影像感测器40的感测区域。该多个第一焊垫35和该多个零电势接点37围绕该开口 39设置，该多个零电势接点37到该开口 39中心的距离大于第一焊垫35到开口 39中心的距离。本实施方式中，该零电势接点37为设置在软性电路板30上的焊盘，该焊盘与软性电路板30上的接地线连接。该影像感测器40包括感光区41 (即上述的感测区域)及环绕该感光区41的信号区43，感光区41对正该开口 39。感光区41由多个感光晶元(图未示)形成，该感光区41 用于感测来自外界并经过光学镜片101的光线。该信号区43与感光区41内部的电路连接，用于处理来自感光区41的信号。该信号区43上设置有多个对应于第一焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种镜头模组，包括：镜筒，形成有一第一收容腔以及与该第一收容腔连通的一第二收容腔，该第一收容腔收容至少一个光学镜片，该第二收容腔内收容一玻璃盖板；软性电路板，粘合于该玻璃盖板远离第一收容腔的表面，该软性电路板的至少一端从该镜筒内向镜筒外伸出以连接外部电路，该软性电路板上形成有一贯穿的开口，在该软性电路板远离该玻璃盖板的表面形成有多个第一焊垫以及多个零电势接点；影像感测器，包括感光区及信号区，该感光区对正该开口，该信号区设置有对应于该第一焊垫的第二焊垫，该第二焊垫与该第一焊垫焊接在一起，使得该影像感测器与该软性电路板形成电连接；以及电磁屏蔽罩，其形成有一收容槽用于收容该影像感测器，该电磁屏蔽罩顶部与该软性电路板贴合，并通过该零电势接点接地以进行电磁屏蔽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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