基板组装设备以及使用基板组装设备的基板处理方法技术

提供一种基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。所述基板组装设备包括：腔室部，其具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元。所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法， 且更具体而言，涉及一种在从基板支撑单元分离基板时防止基板扭曲或损坏的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。
技术介绍
此种平板显示面板(flat display panel)是通过粘结一对平面基板制造而成。举例来说，将上面设置有多个薄膜晶体管(thin film substrate)和像素电极的下基板以及上面设置有滤色器(color filter)和公共电极的上基板彼此组装在一起来制造液晶显示面板。用于组装上基板与下基板的基板组装设备包括上卡盘及下卡盘，上卡盘用于支撑上基板，下卡盘则面向上卡盘设置以支撑下基板。此处，下卡盘包括盘状的下支撑件；粘性卡盘，粘附至所述下支撑件的上部部分以使用粘附力支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，所述可垂直移动的提升构件的一部分穿过所述下支撑件。所述上卡盘可以是用于使用静电力来支撑上基板的静电卡盘(electrostatic chuck)。下文将描述使用基板组装设备来组装上基板与下基板的工艺或将组装在一起的上基板与下基板彼此分离的工艺。S卩，下文将描述上基板与下基板的组装与分离工艺。首先，分别将上基板与下基板支撑于上卡盘与下卡盘上。此处，上基板是通过上卡盘的静电力而支撑于上卡盘上，而下卡盘是通过粘性卡盘的粘附力而支撑于下卡盘上。而且，还移动上卡盘与下卡盘中的一个，以使用对准单元使上基板与下基板对准。此后，将例如密封剂的粘附构件涂布在下基板的边缘上，然后滴下液晶。接着，升降上卡盘与下卡盘以将上基板粘结至下基板。当将上基板与下基板粘结至彼此时，可释放上卡盘的静电力，以将由上卡盘支撑的上基板安置在下基板上。然后，使用例如光来固化所述粘附构件，以将上基板与下基板组装在一起。当上基板与下基板完全组装在一起时，使组装在一起的上基板以及下基板从下卡盘分离。为此，升高所述提升构件，以使提升构件的末端从下卡盘向上突出。此处，随着提升构件在支撑下基板的同时升高，组装在一起的上基板与下基板从下卡盘分离。然而，由于下基板的下表面耦合至粘性卡盘，所以如果提升构件升高，会有过大的力施加至下基板而使下基板的下表面从粘性卡盘分离。因此，上基板以及下基板可能会被损坏，或上基板与下基板之间的对准可能会错位。如上所述，在从下卡盘分离组装在一起的上基板与下基板的过程中，可能会出现缺陷。因此，可能会降低生产良率(production yield)。
技术实现思路
本专利技术提供一种在从基板支撑单元分离基板时防止基板扭曲或损坏的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。本专利技术还提供一种容易从基板支撑单元分离基板的基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。根据实例性实施例，一种基板组装设备包括腔室部，其具有内部空间；上卡盘， 设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元，其中所述基板支撑单元包括盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。所述多个支撑模块可彼此隔开地设置在所述下支撑件上。所述提升构件可穿过所述下支撑件的区域中没有安装所述多个支撑模块的区域。所述粘性卡盘可具有其中央部分开放的形状，且所述第一分离膜可设置在所述粘性卡盘内。可在所述粘性卡盘的表面上设置多个突起。可沿着所述粘性卡盘的内圆周以及外圆周设置向上突出的流体中断部件。可提供第一喷嘴，所述第一喷嘴穿过所述粘性卡盘且具有一个末端暴露至所述粘性卡盘的表面，以连接第一气体调整单元，所述第一气体调整单元用以辅助所述下基板向所述粘性卡盘的附着与分离。所述第一分离膜与所述第二分离膜中的每一者可由可弹性变形的材料形成，且所述第一分离膜以及所述第二分离膜可在所述下基板的方向以及背离所述下基板的方向上弹性变形。可提供对应于所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面而设置的多个第二喷嘴，以连接第二气体调整单元，所述第二气体调整单元用以辅助所述下基板与所述第一分离膜以及所述第二分离膜的分离。根据另一实例性实施例，一种基板处理方法包括制备基板；将所述基板安置在包括多个支撑模块的基板支撑单元上，所述基板支撑单元包括粘性卡盘以及可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜，所述粘性卡盘使用粘附力来支撑所述基板，所述可弹性变形的第一分离膜与第二分离膜设置在所述粘性卡盘的内部及外部；使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的方向上弹性地且突出地变形，以使所述基板从所述粘性卡盘分离；以及移动提升构件，所述提升构件的一部分穿过所述基板支撑单元以从所述基板支撑单元向上突出且将所述基板支撑在所述提升构件上，由此使所述基板从所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离。所述基板可包括垂直设置且彼此组装在一起的上基板与下基板。所述基板处理方法可进一步包括在使所述基板从所述粘性卡盘分离之前，将所述上基板与所述下基板粘结到彼此上且彼此组装在一起。在使所述基板从所述基板支撑单元分离时，彼此组装在一起的所述上基板与所述下基板可从所述基板支撑单元分离。所述基板处理方法可进一步包括，在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形以使所述基板从所述粘性卡盘分离之前，将气体注入到第一喷嘴中，所述第一喷嘴的一部分暴露到所述粘性卡盘的表面，以通过所述气体的注入压力来减小所述基板与所述粘性卡盘之间的耦合力。在使所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜在设置所述下基板的所述方向上弹性地且突出地变形时，可将气体注入设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜的后表面中的多个第二喷嘴中，以使用所述气体的所述注入压力来使所述第一分离膜以及所述第二分离膜在所述基板的所述方向上弹性地且突出地变形。在将所述基板支撑在所述提升构件上以使所述基板与所述基板支撑单元的所述第一分离膜以及所述第二分离膜分离时，从所述基板支撑单元向上突出的所述提升构件的末端可设置在所述第一分离膜以及所述第二分离膜上方。附图说明图1是根据实例性实施例的基板组装设备的剖面图。图2A是根据实例性实施例的支撑模块的平面图。图2B是说明根据实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。图3A是根据另一实例性实施例的支撑模块的平面图。图3B是说明根据另一实例性实施例的支撑模块的主要部件的透视剖视图。图4A至图4F是用于解释根据实例性实施例的基板组装设备的操作的视图。附图标记100 腔室部101 下基板102 上基板110 下腔室120 上腔室200 下支撑件300 支撑模块310 主体部310a 第一主体部310b 第二主体部320a 第一分离膜320b 第二分离膜321 第一气体调整单元321a 第一喷嘴321b 第一延伸管321c 第一真空产生部件321c-l 第一管321d 第一气体供应部件321d-l 第二管321e 第一阀门321f 第二阀门321g 第一旁通部件32 Ih 密封构件321k 第一组合管330 粘性卡盘331 第二气体调整单元33本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板组装设备，包括：腔室部，具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元，其中所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：辛在爀，尹青龙，文成哲，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR