【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件。
技术介绍
半导体器件具有基板，基板上具有安装孔，在现有技术中，一般是基板的四角具有安装孔，这样安装时就需要在基板的四角进行固定，具有安装麻烦、效率低下的缺点，还具有降低成本、提高效率的空间。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种安装更快捷、节约成本、的半导体器件——单安装孔半导体器件。本技术所采取的技术方案是这样的单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是所述的基板上有一个安装孔。进一步的讲，所述的安装孔位于基板的中间位置。为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔是方形的安装孔。本技术的有益效果是这样的单安装孔半导体器件具有安装更快捷、节约成本的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中1、基板2、安装孔具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，单安装孔半导体器件，包括基板1，其特征是所述的基板1上有一个安装孔2。进一步的讲，所述的安装孔2位于基板的中间位置。为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔2是方形的安装孔。由于半导体器件一般重量较轻，用一个安装螺丝就能满足要求。权利要求1.单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是所述的基板上有一个安装孔。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征是所述的安装孔位于基板的中间位置。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征是所述的安装孔是方形的安装孔。专利摘要本技术涉及一种单安装孔半导体器件，它包括基板，其特征是所述的基板上有一个安装孔。进一步的讲所述的安装孔位于基板的中间位置；为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔是方形的安装孔。这样的单安装孔半导体器件具有安装更快捷、...
【技术保护点】
１．单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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