改进的探针探头制造技术

一种改进的探针探头，是于探头上形成接触部与中心榫，于接触部设有至少六个以上平均分布的V形切槽，每个V形切槽由外向着中心榫集中，且接触部呈内倾于中心榫，而中心榫又高于接触部；V形切槽的角度，以V形切槽中心偏向一边为第一侧面，而形成的切夹角为32度，另第二侧面与之切夹角为38度；V形切槽的第一侧面正与中心榫形成一切平面；中心榫高于接触部水平面在0.11mm；接触部内倾角为168度。本实用新型专利技术主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可有效增加电子基板电性探测精度的改进的探针探头设计。
技术介绍
目前为了降低电子零件的不良率，提升电子产品的可靠性，对于晶圆上的积体电路或电子基板上的线路，都会进行侦测，以保证其良用率。常见对于电子基板的电性探测，是于电子基板的线路上设置相对两电极测试点， 通过探针对预设的测试点进行接触，由其导通的状况，而可侦测其电性参数，如电阻、导通率、电容值或电感值等。然而，随着科技的不断研发，产品是越来越精小，电子基板也随之越形精密而小巧，此时该探针除要求细小外，更要求的是测试点正确，因自动化测试的动作与电子基板的测试点必然随其精小而要求的误差值也提高。要如何使探针准确而有效的进行侦测及避免积存测试点焊锡，是业者所需解决的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的探针探头，主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种改进的探针探头，其特征在于，是于探头上形成接触部与中心榫，于接触部设有至少六个以上平均分布的V形切槽，每个V形切槽由外向着中心榫集中，且接触部呈内倾于中心榫，而中心榫又高于接触部。前述的改进的探针探头，其中V形切槽的角度，以V形切槽中心偏向一边为第一侧面，而形成的切夹角为32度，另第二侧面与之切夹角为38度。前述的改进的探针探头，其中V形切槽的第一侧面正与中心榫形成一切平面。前述的改进的探针探头，其中中心榫高于接触部水平面在0. 11mm。前述的改进的探针探头，其中接触部内倾角为168度。本技术是于探针探头位置，设有接触部与中央凸出一中心榫，此中心榫高于接触部，以此中心榫可对测试点产生定位作用，并具有引导后续接触部的对电路的电性侦测。本技术的有益效果是，主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术的主视平面示意图。图2为本技术的正视平面示意图。图3为本技术的立体示意图。图中标号说明10中心榫11切平面20接触面20a V形切槽20b中心21第一侧面22第二侧面Q内倾角X、Y切夹角H 高度N 距离P开口夹角具体实施方式本技术改进的探针探头，如图1至图3所示，基本是于探针前端用与测试点接触的探头部，设有接触部20及中央凸出的一中心榫10，此中心榫10高于接触部20，当进行侦测时，此中心榫10为首先接触并刺入电子基板电路测试点，而产生定位作用，并具有引导后续接触部20的对电路的电性侦测。其中，中心榫10的高度H，凸出于接触部20水平面有0. 11mm。而接触部20向中心榫10呈内倾状，其内倾角Q为168度，而接触部20上形成至少平均分布环设有六个以上V形切槽20a，且每个V形切槽20a的角度，是以V形切槽20a中心20b偏向一边为第一侧面21，而形成的切夹角X为32度，第二侧面与V形切槽20a中心 20b的切夹角Y为38度，每个V形切槽20a是呈由外向着中心榫10集中的趋势，且第一侧面21与中心榫10形成同一切平面11，借此可保证切面与测试点完全接触，且该切平面11 可引导测试点焊锡被刺切时，其挤迫状态得以顺利的往V形切槽20a的开口纾发，而不致阻塞于V形切槽20a内，造成侦测动作的失准。其中，V形切槽20a的方向与中心榫10中心的距离N，因接触面20的V形切槽20a 可在数多个以上，经实验，当V形切槽20a数量在6个时，其距离N在0. Imm为最佳，之后随着数目的增加到12个时，其距离N也随之递增达到1.5mm。且，接触部20上所形成至少平均分布环设有六个以上V形切槽20a，其开口夹角P 必等于圆周的均分角，如6个V形切槽20a，则开口夹角P为60度，当V形切槽20a有9个时，则开口夹角P为40度，当为12个时，其开口夹角P为30度。综上所述，本技术改进的探针探头，切确可提供电子基板一个高效率的侦测电性效果的设计，经济又实用，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种改进的探针探头，其特征在于，是于探头上形成接触部与中心榫，于接触部设有至少六个以上平均分布的V形切槽，每个V形切槽由外向着中心榫集中，且接触部呈内倾于中心榫，而中心榫又高于接触部。2.根据权利要求1所述的改进的探针探头，其特征在于，所述V形切槽的角度，以V形切槽中心偏向一边为第一侧面，而形成的切夹角为32度，另第二侧面与之切夹角为38度。3.根据权利要求1所述的改进的探针探头，其特征在于，所述V形切槽的第一侧面正与中心榫形成一切平面。4.根据权利要求1所述的改进的探针探头，其特征在于，所述中心榫高于接触部水平面在 0. Ilmm05.根据权利要求1所述的改进的探针探头，其特征在于，所述接触部内倾角为168度。专利摘要一种改进的探针探头，是于探头上形成接触部与中心榫，于接触部设有至少六个以上平均分布的V形切槽，每个V形切槽由外向着中心榫集中，且接触部呈内倾于中心榫，而中心榫又高于接触部；V形切槽的角度，以V形切槽中心偏向一边为第一侧面，而形成的切夹角为32度，另第二侧面与之切夹角为38度；V形切槽的第一侧面正与中心榫形成一切平面；中心榫高于接触部水平面在0.11mm；接触部内倾角为168度。本技术主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。文档编号G01R1/067GK202133689SQ201120164510公开日2012年2月1日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日专利技术者林仕伟 申请人:家原探针工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种改进的探针探头，其特征在于，是于探头上形成接触部与中心榫，于接触部设有至少六个以上平均分布的Ｖ形切槽，每个Ｖ形切槽由外向着中心榫集中，且接触部呈内倾于中心榫，而中心榫又高于接触部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林仕伟，
申请(专利权)人：家原探针工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71