麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风，该麦克风包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板，其中所述麦克风具备用于使外部的音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露于外部空间。本实用新型专利技术的麦克风具有能够防止光噪声的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种麦克风，其特征在于，该麦克风包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板上；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板上，所述麦克风具备用于使外部音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露至外部空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：愖鄘贤，李相镐，许亨龙，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，天津宝星电子有限公司，东莞宝星电子有限公司，荣成宝星电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：KR