一种U盘制造技术

本实用新型专利技术涉及存储器领域，公开了一种U盘，所述U盘包括具有通腔的金属头，置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成放置U盘芯片的容置腔，所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有与所述卡槽卡合连接的卡块。本实用新型专利技术中因上座体具有后端开口的卡位结构，这样，U盘芯片可以最后放置在座体中，再将装有U盘芯片的座体从金属头的前端插入金属头的通腔中完成U盘的装配，这样，用户可以结合自己的爱好选择U盘的组件进行装配。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储器的
，尤其涉及一种用户可自行装配的U盘。
技术介绍
U盘，全称USB闪存盘，是一种便携式存储设备，由于USB接口即插即用的特性，U 盘已经成为了人们日常生活中的必需品。现有技术中，U盘的最后组装都需要在加工厂中通过特定的工具完成，因此，用户只能选择厂家装配好进行出售的U盘的类型，例如，用户只能选择固定好容量、颜色等的U 盘，而不能根据自己的喜好和需要选择自己喜欢的外壳，或搭配适合自己使用的U盘容量， 也就是说用户不能自行实现U盘的最后组装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种U盘，旨在解决用户不能自行完成U盘最后的组装的问题。本技术是这样实现的，一种U盘，包括具有通腔的金属头，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成放置所述U盘芯片的容置腔， 所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有与所述卡槽卡合连接的卡块；所述U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片。进一步地，所述金属头的后端具有可抵接于所述座体的挡块。进一步地，所述下座体的另一端具有可抵接于所述U盘芯片的挡条。进一步地，所述上座体和所述下座体连接的一端具有第一凹槽和第二凹槽。进一步地，所述U盘芯片的外表面还具有第二组金属触片。进一步地，所述第二组金属触片上连接有指示灯。进一步地，所述U盘芯片为长方体，其外形尺寸为14. 95mm彡长度彡15. 05mm, 10. 95mm < 宽度< 11. 05mm, 1. 35mm < 高度< 1. 45mm。进一步地，所述U盘还具有外壳，所述外壳固定连接于所述金属头的后端。本技术中，U盘不需要直接在厂家中完成最后的装配，用户可以自己完成U盘的最后装配，即，用户可以自主的选择该U盘各组件的特性，按照自己的喜好来完成U盘的装配。附图说明图1是本技术实施例提供的U盘的爆炸立体示意图；图2是本技术实施例提供的座体的立体示意图一；图3是本技术实施例提供的座体的立体示意图二 ；图4是本技术实施例提供的座体和U盘芯片装配的立体示意图；图5是本技术实施例提供的金属头的立体示意图；图6是本技术实施例提供的带有外壳的U盘的爆炸立体示意图；图7是本技术实施例提供的带有外壳的U盘的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供了一种U盘，包括具有通腔的金属头，还包括置于所述通腔中的座体以及可置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成放置U盘芯片的容置腔，所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有与所述卡槽卡合连接的卡块；所述 U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片。由于上座体具有后端开口的卡位结构，这样，U盘芯片可以最后放置在座体中， 再将装有U盘芯片的座体从金属头的前端插入金属头的通腔中从而完成U盘的装配，这样， 用户可以结合自己的爱好选择U盘的组件进行装配。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。如图1 7所示，为本技术实施例提供的一较佳实施例。该U盘包括金属头11、可装置在金属头11中的座体13以及U盘芯片12，该金属头11具有通腔111，且该通腔111贯穿金属头11的两端，座体13通过插设的方式装置在金属头11内，本实施例中的座体13具有一用于放置U盘芯片12的容置腔132，U盘通过放置在座体13的容置腔132中，再随座体13 —起装置在金属头11中。当座体13插设到金属头11中的恰好位置后，其上端卡合连接在金属头11通腔 111的内壁上，这样可实现座体13和金属头11之间稳固的连接。具体的结构如下座体13包括上座体131以及下座体133，上座体131的一端和下座体133的一端连接，其另一端悬空，且上座体131和下座体133之间形成上述用于放置U 盘芯片12的容置腔132。另外，上座体131的外表面上具有后端开口的卡位结构1311，所述卡位结构1311包括设置在所述卡位结构1311中部的斜块1311b和设置在所述卡位结构 1311前部的卡槽1311a，相对应地，金属头11的通腔111的内壁具有可以和该卡槽1311a 相卡合的卡块112，当座体13和金属头11装配时，该卡槽1311a和卡块112相互卡合。当然，也可以是金属头11通腔111的内壁上具有卡位结构1311，而上座体131的外表面上具有可与该卡位结构1311中卡槽1311a卡合连接的卡块112，当然，上述的卡位结构1311或卡块112也可以设置在下座体133上，而相对应地，在通腔111的内壁上设有可与卡位结构1311或卡块112相配的卡块112或卡位结构1311，具体的设置方式可视具体需要而定。在本实施例中，当座体13和金属头11在进行装配时，通腔111内壁上的卡块112 可通过该斜块1311b滑进卡槽1311a中，且抵接在斜块1311b上，从而实现卡槽1311a和卡块112的卡合连接。上述的通过插设的方式装置在金属头11中的通腔111的，其从金属头11的前端插进去，直至恰好的位置，实现装置在金属头11中的过程，为了实现座体13在金属头11中的定位，避免金属头11在插装的过程中，直接从金属头11的后端掉出来，该金属头11的后端设有一挡块113，该挡块113可抵接在座体13上，当座体13插进金属头11的过程中，当座体13到达恰好的位置时，该座体13就会抵接在挡块113上，从而实现座体13在金属头 11中的定位。本技术实施例中，所述U盘芯片12内部封装有实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片122，因此所述U盘芯片12可用于存储数据并与外部具有USB接口的主机传递数据，其可放置在座体13中。当U盘芯片12放置在座体13的容置腔132中后，为了防止U盘芯片12从该座体13的容置腔132中脱离出来，该座体13的下座体133的另一端设有挡条1331，当U盘芯片12放置在座体13的容置腔132 中时，该挡条1331可抵接在U盘芯片12上，使得U盘芯片12不会从座体13的容置腔132 中脱离。这样，装配好的U盘，座体13和金属头11卡合连接，且下座体133的另一端具有可对座体13进行定位的挡块113，防止座体13从金属头11的后端掉出，座体13的下座体 133上具有可抵接U盘芯片12的挡条1331，从而使得U盘芯片12在容置腔132中的定位， 这样，金属头11、座体13以及U盘芯片12三者可稳固的连接在一起，且定位准确。U盘芯片12的表面上设有可用于和外界设备进行电性连接的第一组金属触片 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｕ盘，包括具有通腔的金属头，其特征在于，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的Ｕ盘芯片；所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成放置所述Ｕ盘芯片的容置腔，所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有与所述卡槽卡合连接的卡块；所述Ｕ盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设置有符合ＵＳＢ接口协议的第一组金属触片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，钟日铭，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94