用于电子模块的电连接器制造技术

一种用于将电子模块(16)电连接到电气元件(14)的电连接器(12)包括电触点(22)和绝缘体(28)。绝缘体(28)具有模块侧(30)和相对的元件侧(32)。电触点具有在绝缘体的模块侧机械连接到绝缘体的安装基部(36)。安装基部起初通过连接带(26)连接在一起，连接带沿着从电触点中的一个的安装基部到电触点中的另一个的安装基部的连接路径(38)延伸。绝缘体包括延伸到绝缘体的模块侧的冲孔(40)。冲孔对准连接带的连接路径且配置成接收用于断开连接带的冲具(46)，由此电触点在连接到绝缘体之后相互分开。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子模块的电连接器。
技术介绍
竞争和市场需求已继续向更小和更高性能(如，更快)的电气系统的趋势发展。由此引起的更高密度的电气系统已导致表面安装技术的发展。表面安装技术允许电子模块电连接到诸如印刷电路(有时被称为“电路板”或“印刷电路板”)的电气元件表面上的接触垫。电子模块直接地或通过插在其间的电连接器，而不是利用在电气元件内延伸的导电通孔连接到电气元件。表面安装技术允许在电气元件上增大的元件密度，这能使更小和更高性能的电气系统的发展。用于这样的更小和更高性能的电气系统的电连接器的例子包括接点栅格阵列 (LGA)插座和球形栅格阵列(BGA)插座。LGA插座包括电连接到电气元件并接合电子模块上的接触垫阵列的电触点阵列。BGA插座也包括电连接到电气元件的电触点阵列，但BGA插座的电触点接合到电子模块上的焊球阵列而不是接触垫。LGA插座和BGA插座的电触点都可以接合电气元件上的接触垫，或者可以通过焊球阵列电连接到电气元件。典型地，将电子模块电连接到电气元件的电连接器的电触点由同一板材或同一卷材制得，例如通过从板材或卷材冲压或切割出触点。相邻的电触点通过从板材或卷材制造出触点后余下的材料带连接在一起。例如，可从同一板材或卷材制造出一行电触点，该行中各相邻的触点对通过所述材料带连接到一起。然而，趋向更高密度的电气系统的趋势导致电触点之间相对小的间距。由于触点之间相对小的间距，彼此分开相邻的电触点可能是困难的。具体地，由于相邻电触点之间有限的空间，断开保持相邻电触点在一起的材料带是困难的。传统地，在触点安装到电连接器的绝缘体上之前，连接相邻电触点的带就已经断开。 然后，每个电触点各自对准并安装到绝缘体上，这增加了组装电连接器的难度、费用和/或时间。需要一种具有能够更易于制造的高密度电触点的电连接器。
技术实现思路
根据本专利技术，用于电连接电子模块到电气元件的电连接器包括电触点和绝缘体。 绝缘体具有模块侧和相对的元件侧。电触点具有在绝缘体的模块侧机械连接到绝缘体的安装基部。安装基部起初通过沿着从一个电触点的安装基部到另一个电触点的安装基部的连接路径延伸的连接带连接在一起。绝缘体包括延伸入绝缘体的模块侧的冲孔。冲孔对准连接带的连接路径，且配置成接收用于断开连接带的冲具，由此在连接到绝缘体后电触点彼此分开。附图说明图1是电气系统的示例性实施例的部分分解透视图2是图1中所示电气系统的互连件的示例性实施例的一部分的分解透视图；图3是图2中所示的互连件的部分的顶部平面图；图4是互连件的示例性替代实施例的一部分的顶部平面图；图5是图2和3中所示的互连件的部分的横截面图；图6是示出制造图2、3和5中所示的互连件的方法的示例性实施例的流程图；图7是图2和3中所示的互连件的部分的透视图，其示出了电触点彼此分开之后互连件的电触点；图8是图7中所示的互连件的部分的侧视图，其示出了用于直接安装到印刷电路的焊球；图9是互连件的示例性替代实施例的一部分的侧视图，其示出了安装在绝缘体两侧上的电触点；图10是互连件的另一示例性替代实施例的分解透视图；以及图11是互连件的另一示例性替代实施例的一部分的顶部平面图。具体实施例方式图1电子组件10的示例性实施例的部分分解透视图。电子组件10包括电连接器 12、印刷电路14和电子模块16。电连接器12安装在印刷电路14上。电子模块16装载到电连接器12上以通过电连接器12将电子模块16电连接到印刷电路14。可选的，电连接器 12是插座连接器。电子模块16可以是任何类型的电子模块，诸如但不局限于芯片、封装、中央处理器(CPU)、处理器、内存、微处理器、集成电路、印刷电路、专用集成电路(ASIC)等。电连接器12包括安装在印刷电路板14上的绝缘对准框架18。对准框架18保持包括电触点22阵列的互连件20。电子模块16具有配合侧M，沿着该配合侧，电子模块16 与互连件20配合。互连件20介于电子模块16的配合侧M上的接触垫(未示出)和印刷电路14上相应的接触垫(未示出)之间，以将电子模块16电连接到印刷电路14。在示例性实施例中，电连接器12是接点栅格阵列(LGA)连接器。然而，应当理解这里描述和/或说明的主题也可应用于其它连接器、连接器组件等，诸如但不局限于球形栅格阵列(BGA)连接器等。此外，尽管这里电连接器12被描述和示出成互连电子模块16和印刷电路14，但是应当理解其它电气元件也可以通过电连接器12与电子模块16互连，诸如但不局限于芯片、封装、中央处理器(CPU)、处理器、内存、微处理器、集成电路、专用集成电路 (ASIC)等。更进一步的，电连接器12并不局限于图1所示的零件的数目或类型，而是可以包括和/或与这里没有示出和描述的另外的零件、元件等共同工作。因此，以下描述和附图仅用于说明的目的，而不是限制，并且只是这里描述和/或说明的主题的一个可能的应用。图2是互连件20的示例性实施例的分解透视图，其示出了互连相邻电触点22的连接带沈断开之前的互连件20。互连件20包括保持电触点22的绝缘体观。绝缘体观包括模块侧30和相对的元件侧32。图2示出了电触点22的行34的一部分。电触点22安装在绝缘件观的模块侧30，用于与在电子模块16(图1)的配合侧M(图1)上的接触垫 (未示出)接合。电触点22由同一板材或卷材(未示出)制得。电触点22可采用任何方法由板材或卷材制得，诸如但不局限于冲压、切割、机加工、蚀刻、成形、铸造、模制和/或类似方法。每个电触点22在这里都可被称作“第一”和/或“第二”电触点。电触点22包括安装基部36。在由板材或卷材制造出后，行34内相邻的电触点22 通过连接带沈机械和电连接在一起。每个连接带沈沿着从相应电触点22中的一个的安装基部36到另一个相应电触点22的安装基部36延伸的连接路径38延伸。正如下面将要描述的，连接带26被配置成沿着连接路径38断开，以彼此机械和电分离电触点22。绝缘体 28的模块侧30内设置有冲孔40，以使得在电触点22机械连接到绝缘体观之后能够采用冲头42(图幻断开连接带沈。在示例性实施例中，每对相邻电触点22之间的连接路径38 是直线的。但是，可替代地，连接路径38中的一个或多个可替代地包括一个或多个弯曲、曲线、夹角等，这样连接路径38就是非直线的。每个连接带沈的连接路径38可包括任何其他形状。虽然图2示出了电触点22的行34的一部分，但是应当理解仅仅只有一部分电触点22的阵列在图2中示出。换言之，互连件20仅仅只有一些电触点22在图2中示出。行 34可包括其它未示出的电触点22，且电触点22的阵列可包括其它行和/或列。例如，图11 是互连件620的示例性实施例的一部分的顶部平面图。互连件620包括具有模块侧630的绝缘体6 和具有安装基部636的电触点622阵列，安装基部636在模块侧630机械连接到绝缘体628。图11中所示的电触点622阵列的部分包括排列成两行623a和62 以及四列625a,625b,625c和625d的电触点622。每行623a和623b中相邻电触点622的安装基部636起初是通过相应的连接带6 连接在一起的。同样的，每列中相邻电触点 622的安装基部636起初是通过相应的连接带6 连接在一起的。冲孔6本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器（１２），用于将电子模块（１６）电连接到电气元件（１４），该电连接器包括电触点（２２）和绝缘体（２８），该绝缘体（２８）具有模块侧（３０）和相对的元件侧（３２），该电触点具有在所述绝缘体的模块侧机械连接到该绝缘体的安装基部（３６），其特征在于：所述安装基部起初通过连接带（２６）连接在一起，该连接带沿着从所述电触点中的一个的安装基部到所述电触点中的另一个的安装基部的连接路径（３８）延伸，该绝缘体包括延伸入所述绝缘体的模块侧的冲孔（４０），该冲孔对准所述连接带的连接路径且配置成接收用于断开所述连接带的冲具（４６），由此所述电触点在连接到所述绝缘体之后相互分开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·W·马森，S·斯派瑟，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US