各层精确定位的触控面板制造技术

本实用新型专利技术涉及用于将机械参量转换为电信号的装置领域，具体为一种各层精确定位的触控面板。一种各层精确定位的触控面板，包括基板(1)、上感应电极层(21)和下感应电极层(22)，其特征是：还包括上讯号导路层(31)、下讯号导路层(32)、上功能薄层(41)、下功能薄层(42)和定位标志(5)，上感应电极层(21)的外表面依次设置上讯号导路层(31)和上功能薄层(41)，下感应电极层(22)的外表面依次设置下讯号导路层(32)和下功能薄层(42)，定位标志(5)选用通孔(51)和缺口(52)中的任意一种或两种。本实用新型专利技术偶合精度高，贴合准确度高，光学特性优异，合格率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于将机械参量转换为电信号的装置领域，具体为一种各层精确定位的触控面板。
技术介绍
一般触控面板结构是由多层迭合而成，目前的制造手段都是分别以上基板和、下基板各自进行电极、电路的图形化制程及各种功能薄层的迭合加工后，再以透明光学胶等材料作为粘合层将两者迭置贴合成一体，如第图1所示为现有的一种触控面板结构，所述结构利用粘合层80将下基板82的背面贴合于上基板81的电极层83上，然后再用粘合层 80将表面盖板85及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上，而下基板82的电极层 84上亦覆盖设置一保护层86。图2所示为现有的另一种触控面板结构，所述结构利用粘合层80将上基板81的电极层83与下基板82的电极层84贴合成一体，然后再用粘合层80 将表面盖板87及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上。上述制造方法虽可实现量产，但组装操作的程序稍嫌繁复，且有上电极层83和下电极层84对位精度不佳的缺陷，这种缺陷不仅会导致触控讯号发生偏差，甚至会产生错误的讯号，形成不合格品，亦将破坏触控面板的外观以及严重减损其光学特性，造成穿透面板的光线折射不均，以致屏幕影像变形或模糊失真的困扰。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，提供一种可精密对位，适用于双面加工制程，感应电路的对位偶合精度高，光学特性优良的机械-电信号转换装置，本技术公开了一种各层精确定位的触控面板。本技术通过如下技术方案达到专利技术目的一种各层精确定位的触控面板，包括基板、上感应电极层和下感应电极层，基板的上表面和下表面分别设置上感应电极层和下感应电极层，基板为透明薄板，其特征是还包括上讯号导路层、下讯号导路层、上功能薄层、下功能薄层和定位标志，上感应电极层的外表面依次设置上讯号导路层和上功能薄层，下感应电极层的外表面依次设置下讯号导路层和下功能薄层。定位标志选用通孔和缺口中的任意一种或两种，定位标志选用通孔时，通孔设于基板未被上感应电极层覆盖部分的内部，通孔的中心轴线垂直于基板，通孔的数量至少为2个，基板的两侧都至少各有一个通孔；定位标志选用缺口时，缺口设于基板的边缘， 缺口的中心轴线垂直于基板，缺口的数量至少为2个，基板的两侧都至少各有一个缺口。上功能薄层和下功能薄层都选用绝缘层、保护层、装饰框层、表面盖板、抗指纹层、雾化膜层、 硬涂层膜、偏振薄膜、相位差薄膜和液晶显示模块中的任意一种或任意两种及两种以上以任意次序的复合。上功能薄层选用一种时，上功能薄层通过粘结剂覆盖在上讯号导路层的外表面，上功能薄层选用两种或两种以上时，各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后，再通过粘结剂覆盖在上讯号导路层的外表面。下功能薄层选用一种时，下功能薄层通过粘结剂覆盖在下讯号导路层的外表面，下功能薄层选用两种或两种以上时，各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后，再通过粘结剂覆盖在下讯号导路层的外表面。所述的各层精确定位的触控面板，其特征是基板选用平板、凸面板和凹面板中的任意一种。所述的各层精确定位的触控面板，其特征是基板为一层透明薄板或由2 72层透明薄板粘合成一体的透明复合板。所述的各层精确定位的触控面板，其特征是上功能薄层和下功能薄层包括表面盖板时，表面盖板选用透明平板、透明凸面板和透明凹面板中的任意一种。本技术可适用于电容式触控面板、电阻式触控面板或电磁式触控面板，使用时，在基板上设置定位标志，定位标志可选用通孔、缺口和激光雕刻标志中的任意一种、任意两种或三种，其中，同一类别的定位标志分别设置在制程中基板的上表面和下表面，且同一类的定位标志互相对齐。定位标志可作为在基板的上表面和下表面进行的各种加工制程作业时的精密对位基准，以提高上感应电极层和下感应电极层的对位偶合精度，以及触控面板其他各个迭合层的贴合准确度，以提高产品的合格率并提升触控面板的光学特性。触控面板的制程加工完成后，定位标志可以去除，也可以保留。本技术可以应用于卷对卷 (roll to roll)制程或片对片(sheet to sheet)制程等高效能的触控面板生产模式。本技术的有益效果是触控面板各层对位偶合精度高，贴合准确度高，光学特性优异，合格率高。附图说明图1是现有技术中上基板以电极层和下基板的底面粘合的截面示意图；图2是现有技术中上基板和下基板以电极层相对粘合的截面示意图；图3是采用通孔作为定位标志的本技术的主视图；图4是图3中C-C向的剖视图；图5是采用缺口作为定位标志的本技术的主视图；图6是图5中D-D向的剖视图；图7是上功能薄层为装饰框层和表面盖板复合的本技术的截面示意图；图8是上功能薄层为装饰框层、表面盖板和功能薄膜复合的本技术的截面示意图；图9是上功能薄层为装饰框层和表面盖板复合且表面盖板为凸面板的本技术的截面示意图。具体实施方式以下通过具体实施例进一步说明本技术。实施例1一种各层精确定位的触控面板，包括基板1、上感应电极层21、下感应电极层22、 上讯号导路层31、下讯号导路层32、上功能薄层41、下功能薄层42和定位标志5，如图3和图4所示，具体结构是基板1为透明薄平板，基板1的材料选用玻璃、聚碳酸酯(简称PC)、聚酯(简称PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(简称PMMA)和环烯烃共聚合物(简称C0C)中的任意一种，基板1 的上表面和下表面分别设置上感应电极层21和下感应电极层22，上感应电极层21的外表面依次设置上讯号导路层31和上功能薄层41，下感应电极层22的外表面依次设置下讯号导路层32和下功能薄层42。上感应电极层21和下感应电极层22都选用透明的氧化铟锡合金或氧化铟锌合金制成的薄膜，在上感应电极层21和下感应电极层22上都设有X轴感应线迹与Y轴感应线迹；上讯号导路层31和下讯号导路层32都选用银、铜、钼铝钼合金或银钯铜合金的镀膜，上讯号导路层31和下讯号导路层32都经黄光制程形成感应电极和讯号导路从而完成电路的图形化，上讯号导路层31和下讯号导路层32分别搭接于上感应电极层21和下感应电极层 22。定位标志5选用通孔，由上感应电极层21、下感应电极层22、上讯号导路层31和下讯号导路层32迭合而成触摸感应区，即图3中AT所示区域，通孔51设于基板1未被上感应电极层21覆盖部分的内部，通孔51的中心轴线垂直于基板1，通孔51的数量为2个， 基板1的两侧各有一个通孔51。上功能薄层41和下功能薄层42都选用保护层，保护层的材料选用氮化硅、二氧化硅、类光阻等物质，或者选用可凝固硬化的粘胶层，如UV光学胶，或者选用玻璃、聚碳酸酯或聚酯薄板等透明材质，上功能薄层41通过粘结剂覆盖在上讯号导路层31的外表面，下功能薄层42通过粘结剂覆盖在下讯号导路层32的外表面。保护层用以避免电路遭受刮损破坏。本实施例可适用于电容式触控面板、电阻式触控面板或电磁式触控面板，使用时， 在基板1上设置定位标志5，定位标志5可选用通孔、缺口和激光雕刻标志中的任意一种、任意两种或三种，其中，同一类别的定位标志5分别设置在制程中基板1的上表面和下表面， 且同一类的定位标志5互相对齐。定位标志5可作为在基板1的上表面和下表面进行的各种加工制程作业时的精密对位基准，以提高上感应电极层和下感应电极层的对位偶合精度，以及触控面板其他各个迭合层的贴合准确度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种各层精确定位的触控面板，包括基板（１）、上感应电极层（２１）和下感应电极层（２２），基板（１）的上表面和下表面分别设置上感应电极层（２１）和下感应电极层（２２），基板（１）为透明薄板，其特征是：还包括上讯号导路层（３１）、下讯号导路层（３２）、上功能薄层（４１）、下功能薄层（４２）和定位标志（５），上感应电极层（２１）的外表面依次设置上讯号导路层（３１）和上功能薄层（４１），下感应电极层（２２）的外表面依次设置下讯号导路层（３２）和下功能薄层（４２）；定位标志（５）选用通孔（５１）和缺口（５２）中的任意一种或两种，定位标志（５）选用通孔（５１）时，通孔（５１）设于基板（１）未被上感应电极层（２１）覆盖部分的内部，通孔（５１）的中心轴线垂直于基板（１），通孔（５１）的数量至少为２个，基板（１）的两侧都至少各有一个通孔（５１）；定位标志（５）选用缺口（５２）时，缺口（５２）设于基板（１）的边缘，缺口（５２）的中心轴线垂直于基板（１），缺口（５２）的数量至少为２个，基板（１）的两侧都至少各有一个缺口（５２）；上功能薄层（４１）和下功能薄层（４２）都选用绝缘层、保护层、装饰框层、表面盖板、抗指纹层、雾化膜层、硬涂层膜、偏振薄膜、相位差薄膜和液晶显示模块中的任意一种或任意两种及两种以上以任意次序的复合；上功能薄层（４１）选用一种时，上功能薄层（４１）通过粘结剂覆盖在上讯号导路层（３１）的外表面，上功能薄层（４１）选用两种或两种以上时，各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后，再通过粘结剂覆盖在上讯号导路层（３１）的外表面；下功能薄层（４２）选用一种时，下功能薄层（４２）通过粘结剂覆盖在下讯号导路层（３２）的外表面，下功能薄层（４２）选用两种或两种以上时，各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后，再通过粘结剂覆盖在下讯号导路层（３２）的外表面。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林德铮，
申请(专利权)人：洋华光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71